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国際・国内特許データベース検索
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1. (CN102959749) 包合化合物、热电材料和热电材料的制造方法

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201180031467.7 出願日: 07.07.2011
公開番号: 102959749 公開日: 06.03.2013
公報種別: A
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2011065575 ; 公開番号:2012005323 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 35/20
C01G 15/00
H01L 35/34
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35
異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
12
接合の脚部材料の選択
14
無機組成物を用いるもの
20
金属だけからなるもの
C 化学;冶金
01
無機化学
G
サブクラスC01DまたはC01Fに包含されない金属を含有する化合物
15
ガリウム,インジウム,またはタリウム化合物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35
異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
34
これらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
CPC:
C01B 33/06
C01F 7/002
C01G 15/006
C01P 2002/72
H01L 35/20
H01L 35/22
H01L 35/34
出願人: 古河电气工业株式会社
発明者: 菊地大辅
江口立彦
代理人: 北京三友知识产权代理有限公司 11127
北京三友知识产权代理有限公司 11127
優先権情報: 2010-155353 08.07.2010 JP
2011-069472 28.03.2011 JP
2011-069475 28.03.2011 JP
発明の名称: (ZH) 包合化合物、热电材料和热电材料的制造方法
要約: front page image
(ZH)

本发明涉及一种包合化合物,本发明的一个优选实施方式的包合化合物由以下化学式表示:BaaGabAlcSid,其中7.77≤a≤8.16,7.47≤b≤15.21,0.28≤c≤6.92,30.35≤d≤32.80,且a+b+c+d=54。


Also published as:
JP2012033867JP2012033868EP2562835EP2999016WO/2012/005323