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1. CN102315023 - 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

官庁
中華人民共和国
出願番号 201110130337.0
出願日 12.05.2011
公開番号 102315023
公開日 11.01.2012
特許番号 102315023
特許付与日 27.03.2013
公報種別 B
IPC
H01G 4/30
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
30積層型コンデンサ
H01G 13/00
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
13コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法
H01F 41/00
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
41磁石,インダクタンスまたは変圧器の製造または組立に特に適合した装置または工程;磁気特性により特徴付けられる材料の製造に特に適合した装置または工程
CPC
H01G 4/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
018Dielectrics
06Solid dielectrics
08Inorganic dielectrics
12Ceramic dielectrics
H01G 4/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
H01G 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
13Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
H01L 21/64
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
64Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H01L51/00
出願人 株式会社村田制作所
発明者 九鬼洋
横山佳代
早川和久
代理人 上海专利商标事务所有限公司 31100
優先権情報 2010-111516 13.05.2010 JP
2011089643 13.04.2011 JP
発明の名称
(ZH) 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法
要約
(ZH)

本发明获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有:将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件;将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件;将由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片进行层叠的片材层叠构件;多个片材转印构件,该多个片材转印构件使由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片从片材传送构件剥离,并使陶瓷片材的切割片转印到片材层叠构件,一个片材转印构件和另一个片材转印构件使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。

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