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1. CN101946403 - Piezoelectric transducer, piezoelectric transducer manufacturing method, oscillator, electronic device, and radio clock

官庁
中華人民共和国
出願番号 200880127165.8
出願日 22.10.2008
公開番号 101946403
公開日 12.01.2011
公報種別 A
IPC
H03H 9/02
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
H01L 23/26
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
16容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
18材料,その物理的または化学的特性,または完全装置内での配列に特徴のある充填
26湿気または他の不要物質と反応または吸収する材料を含むもの
H03B 5/32
H電気
03基本電子回路
B振動の発生,直接のまたは周波数変換による振動の発生,スイッチング動作を行なわない能動素子を用いた回路による振動の発生;このような回路による雑音の発生
5出力から入力への再生帰還による増幅器を用いた振動の発生
30周波数決定素子が電気機械的振動子であるもの
32圧電気振動子であるもの
H03H 3/02
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 3/04
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
04所望の周波数または温度係数を得るためのもの
H03H 9/19
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
15圧電または電わい材料からなる共振器の構造上の特徴
17単一の共振器を持つもの
19水晶からなるもの
CPC
H03H 9/21
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
21Crystal tuning forks
H01L 23/055
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
055the leads having a passage through the base
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/01079
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01079Gold [Au]
H01L 2924/3011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
3011Impedance
H03H 9/1021
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
10Mounting in enclosures
1007for bulk acoustic wave [BAW] devices
1014the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
1021the BAW device being of the cantilever type
出願人 Seiko Instr Inc.
精工电子有限公司
発明者 Fukuda Junya
福田纯也
代理人 he xinting xu yugong
中国专利代理(香港)有限公司 72001
中国专利代理(香港)有限公司 72001
優先権情報 2008-035382 16.02.2008 JP
2008-163492 23.06.2008 JP
発明の名称
(EN) Piezoelectric transducer, piezoelectric transducer manufacturing method, oscillator, electronic device, and radio clock
(ZH) 压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
要約
(EN) Provided are a piezoelectric vibrating piece (4) having a pair of vibrating arms (10, 11) with a base end fixed to a base (12) while placed in parallel and with a weight metallic film (21) formed at the tip, a base substrate (2) having the vibrating piece mounted on its upper surface, a lid substrate joined with the base substrate to accommodate the mounted piezoelectric vibrating piece in a cavity and a regulating film (34) formed on at least one of both substrates to extend from the base end to the tip along a longitudinal direction of the vibrating arms while adjacently located in the vicinity of the pair of the arms in a plan view for improving a degree of vacuum in the cavity when heated. The regulating film is locally deposited on a side face of the adjacent vibrating arm when heated.
(ZH)

本发明具备:压电振动片(4),其具有以平行配置的状态使基端侧固定于基部(12),并在前端侧形成有重锤金属膜(21)的一对振动腕部(10、11);基底基板(2),其上表面装配有该压电振动片;盖基板,以使装配的压电振动片收容于空腔内的方式与基底基板接合;以及调整膜(34),从平面上看该调整膜以与一对振动腕部的附近邻接的状态,沿着该振动腕部的长边方向从基端侧延伸到前端侧地形成在两基板中的至少任一个上,通过加热使所述空腔内的真空度上升,通过加热,该调整膜局部地蒸镀到邻接的振动腕部的侧面。