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1. (CN1977380) A screened electrical device and a process for manufacturing the same

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 200580022051.3 出願日: 27.04.2005
公開番号: 1977380 公開日: 06.06.2007
公報種別: A
PCT 関連事項: 出願番号:PCTEP2005004636 ; 公開番号:2005106953 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 23/552
H01L 23/498
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
552
放射,例.光,からの保護
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
488
ハンダ付け構造または結合構造からなるもの
498
絶縁基板上のリード
CPC:
G06K 19/07735
G06K 19/07743
H01L 23/49855
H01L 23/552
H01L 24/45
H01L 24/48
H01L2224/32014
H01L2224/32225
H01L2224/45144
H01L2224/48091
H01L2224/48463
H01L2224/73265
H01L2924/00014
H01L2924/01013
H01L2924/01019
H01L2924/0102
H01L2924/01057
H01L2924/01077
H01L2924/01079
H01L2924/14
H01L2924/16152
H01L2924/3025
出願人: Commissariat Energie Atomique
原子能源局
雅斯拓有限公司
発明者: Pannetier Myriam
M·帕内捷
Fermon Claude
C·费尔蒙
Bonvalot Beatrice
B·邦瓦洛
代理人: chengwei wangjin yang
北京纪凯知识产权代理有限公司
北京纪凯知识产权代理有限公司
優先権情報: 04291122.2 03.05.2004 EP
発明の名称: (EN) A screened electrical device and a process for manufacturing the same
(ZH) 屏蔽的电子器件及其制造工艺
要約: front page image
(EN) A protected electrical device having at least one electrical sub-assembly (1) to be protected comprises on at least one (11) of upper and lower surfaces (11, 12), at least a screening layer (2) against the electromagnetic (EM) and radiofrequency (RF) fields emitted by the electrical sub-assembly (1). The screening layer (2) comprises at least a first layer made of soft magnetic material with a high relative permeability ( mu r) larger than 500. The screening layer (2) is placed on substantially the whole surface of said at least one (11) of the upper and lower surfaces (11, 12), except on predetermined regions (1a) of limited area, the electrical connections (8, 9) with external devices being located on at least some of the predetermined regions of limited area.
(ZH)

一种具有至少一个要保护的电子子部件(1)的被保护电子器件,在上和下表面(11、12)的至少一个(11)上至少包括抵抗由电子子部件(1)发出的电磁(EM)和射频(RF)场的屏蔽层(2)。屏蔽层(2)至少包括由高相对磁导率(μr)大于500的软磁性材料制成的第一层。屏蔽层(2)放置在上和下表面(11、12)中至少一个(11)的基本整个表面上,除了在限制区域的预定区域(1a)上之外,与外部器件的电连接(8、9)位于至少一些该限制区域的预定区域上。


また、:
KR1020070055419EP1745509JP2007536752US20110068441WO/2005/106953