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1. (CN106133054) Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201580015637.0 出願日: 24.03.2015
公開番号: 106133054 公開日: 16.11.2016
特許番号: 106133054 特許付与日: 28.07.2017
公報種別: B
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015001658 ; 公開番号:2015146149 クリックしてデータを表示
IPC:
C08L 63/00
C08G 59/20
C08K 3/00
C08K 5/3445
H05K 1/03
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
16
窒素含有化合物
34
異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3442
異項原子として2個の窒素を有するもの
3445
5員環
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
CPC:
C08L 63/00
C08G 59/20
C08G 59/621
C08K 3/00
C08K 3/013
C08K 3/36
C08K 5/3445
C08K 7/18
C08K 2201/003
H01L 23/49894
H05K 1/0373
H05K 2201/0209
出願人: 松下知识产权经营株式会社
発明者: 长谷川贵志
小西孝宪
代理人: 中科专利商标代理有限责任公司 11021
優先権情報: 2014-061327 25.03.2014 JP
発明の名称: (EN) Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure
(ZH) 液状树脂组合物、固化物、配线结构体以及使用该配线结构体的组装体
要約: front page image
(EN) In the present invention, a liquid resin composition contains a liquid epoxy resin, a liquid curing agent, a curing accelerator and a ceramic filler. The liquid epoxy resin contains a first epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton. The liquid curing agent has a plurality of phenolic hydroxyl groups per molecule. The proportion of the first epoxy resin in the liquid epoxy resin is 30-70 mass%. The average particle diameter of the ceramic filler is 50 microns or less, and the proportion of the ceramic filler in the liquid resin composition is 50-90 mass%. The viscosity of the liquid resin composition at 25 DEG C is 100 Pa.s or less.
(ZH) 液状树脂组合物包含液状环氧树脂、液状固化剂、固化促进剂和陶瓷填充剂。液状环氧树脂包含具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂。液状固化剂在1分子中具有多个酚羟基。液状环氧树脂中的第1环氧树脂的比例为30质量%以上且70质量%以下。陶瓷填充剂的平均粒径为50μm以下,且液状树脂组合物中的陶瓷填充剂的比例为50质量%以上且90质量%以下。液状树脂组合物的25℃下的粘度为100Pa·s以下。
Also published as:
US20160362546KR1020160124838JPWO2015146149WO/2015/146149