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1. (CN106463414) Bonding apparatus and bonding method

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201580022612.3 出願日: 10.02.2015
公開番号: 106463414 公開日: 22.02.2017
特許番号: 106463414 特許付与日: 15.01.2019
公報種別: B
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015053590 ; 公開番号:2015137029 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/52
H01L 21/60
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
CPC:
H01L 24/75
H01L 24/16
H01L 24/32
H01L 24/48
H01L 24/78
H01L 24/81
H01L 24/83
H01L 24/85
H01L 2224/16227
H01L 2224/16245
H01L 2224/32225
H01L 2224/32245
H01L 2224/48227
H01L 2224/48245
H01L 2224/751
H01L 2224/75251
H01L 2224/75305
H01L 2224/7531
H01L 2224/75651
H01L 2224/75702
H01L 2224/75753
H01L 2224/75824
H01L 2224/759
H01L 2224/781
H01L 2224/78251
H01L 2224/78304
H01L 2224/78307
H01L 2224/78651
H01L 2224/78702
H01L 2224/78753
H01L 2224/78824
H01L 2224/789
H01L 2224/81065
H01L 2224/81075
H01L 2224/81093
H01L 2224/83065
H01L 2224/83075
H01L 2224/83093
H01L 2224/85065
H01L 2224/85075
H01L 2224/85093
H01L 2924/00014
出願人: SHINKAWA KK
株式会社新川
発明者: SAKAMOTO MITSUTERU
坂本光辉
KUBO MASAYOSHI
久保晶义
代理人: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
優先権情報: 2014-052569 14.03.2014 JP
2015-007602 19.01.2015 JP
発明の名称: (EN) Bonding apparatus and bonding method
(ZH) 接合装置及接合方法
要約: front page image
(EN) According to an embodiment of the present invention, a bonding apparatus is provided with: a first blower section (11h) that forms a first gas flow (D1) such that the first gas flow crosses a photographing space (VS) for recognizing, from a bonding opening (26) formed in a transfer section (20), a subject to be bonded; and a second blower section (12h) that forms a second gas flow (D2) along the photographing space. The second blower section (12h) forms a barrier wall by means of the second gas flow (D2) so as to suppress entering of a surrounding gas (G2) into the photographing space (VS) due to the first gas flow(D1). Consequently, influence of heat haze generated when heating the subject, such as a substrate and lead frame, can be suppressed.
(ZH) 本发明涉及一种接合装置及接合方法,接合装置包括:第1送风机部(11h),以自形成于搬送部(20)的接合用开口(26)横穿用以辨识接合对象物的摄影空间(VS)的方式而形成第1气体流(D1);及第2送风机部(12h),沿摄影空间而形成第2气体流(D2)。第2送风机部(12h)以抑制周围气体(G2)被第1气体流(D1)卷入至摄影空间(VS)的方式,利用第2气体流(D2)形成障壁。由此,可抑制因对基板或引线架等接合对象物进行加热而产生的热浪的影响。
Also published as:
SG11201608603XKR1020160132077WO/2015/137029