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1. (CN106105404) Method for manufacturing flexible mounting module body

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201580014359.7 出願日: 13.02.2015
公開番号: 106105404 公開日: 09.11.2016
特許番号: 106105404 特許付与日: 30.11.2018
公報種別: B
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015053999 ; 公開番号:2015141345 クリックしてデータを表示
IPC:
H05K 3/32
G09F 9/00
H01L 21/60
H05K 1/02
H05K 1/18
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
CPC:
G09F 9/00
H01L 24/16
H01L 24/29
H01L 24/32
H01L 24/73
H01L 24/81
H01L 24/83
H01L 2224/16225
H01L 2224/2939
H01L 2224/29444
H01L 2224/29455
H01L 2224/32225
H01L 2224/73204
H01L 2224/81191
H01L 2224/81903
H01L 2224/83101
H01L 2224/83192
H01L 2224/83203
H01L 2224/83851
H01L 2224/83862
H01L 2924/00014
H01L 2924/14
H05K 1/189
H05K 3/323
H05K 2201/10128
H01L 24/92
H01L 2224/2919
H01L 2224/81203
H01L 2924/12044
H01L 2924/20105
H05K 3/321
H05K 3/3494
H05K 2201/10136
出願人: DEXERIALS CORPORATION
迪睿合株式会社
発明者: MATSUSHIMA TAKAYUKI
松岛隆行
代理人: 中国专利代理(香港)有限公司 72001
中国专利代理(香港)有限公司 72001
優先権情報: 2014-055163 18.03.2014 JP
発明の名称: (EN) Method for manufacturing flexible mounting module body
(ZH) 可挠性安装模块体的制造方法
要約: front page image
(EN) The purpose of the present invention is to ensure the electrical connection between an electronic component (9) using an anisotropic conductive film (12) and electrodes (6). A self-adhesive film (20) is attached to the back side of a mounting region (10) of a flexible substrate (11) and then an electronic component (9) is mounted on the top side. In the self-adhesive film (20), an adhesive layer (21) is formed on a substrate film (22) and an adhesive (26) in the adhesive layer (21) contains silica fine particles (25) having a primary particle diameter of less than 100 nm, obtaining a shear storage modulus of 0.15 MPa or more at 160 DEG C. When the anisotropic conductive film (12) is disposed on the mounting region (10) and the electronic component (9) is mounted on the anisotropic conductive film (12) by heating and pressing, the adhesive (26) in the adhesive layer (21) is not largely pushed out and conductive particles (19) sandwiched between bumps (13) and the electrodes (6) are pressed and crushed, so that the electric connection is ensured.
(ZH) 使采用各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间的电连接可靠。先在可挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧粘贴粘附膜(20),在表面侧搭载电子部件(9)。粘附膜(20)在基体材料膜(22)上形成有粘附剂层(21),在粘附剂层(21)的粘附剂(26)中,含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子(25),在160℃中的剪切储能模量为0.15MPa以上。在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)并在其上加热扩按压而搭载电子部件(9)时,粘附剂层(21)中的粘附剂(26)不会挤出很多,而夹在凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而压垮,因此电连接变得可靠。
Also published as:
US20170006712KR1020160136347WO/2015/141345