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1. (CN106104761) Substrate processing device

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201580012425.7 出願日: 03.03.2015
公開番号: 106104761 公開日: 09.11.2016
特許番号: 106104761 特許付与日: 02.04.2019
公報種別: B
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015056155 ; 公開番号:2015137188 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/304
H01L 21/027
H01L 21/306
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
CPC:
H01L 21/02052
B08B 3/041
B08B 3/08
B08B 3/10
B08B 11/02
C11D 11/0047
H01L 21/67051
H01L 21/68764
出願人: SCREEN HOLDINGS CO LTD
株式会社斯库林集团
発明者: NAKAI HITOSHI
中井仁司
代理人: 隆天知识产权代理有限公司 72003
優先権情報: 2014-049634 13.03.2014 JP
発明の名称: (EN) Substrate processing device
(ZH) 基板处理装置
要約: front page image
(EN) This substrate processing device (1) is provided with the following: a substrate-holding unit (31); a substrate-rotating mechanism (32) that rotates said substrate-holding unit (31) together with a substrate (9); a processing-liquid supply unit (5) that supplies a processing liquid towards the substrate (9); a cup section (4), an inside surface (412) of which catches processing liquid flying off the rotating substrate (9); a top plate (22) that is positioned above the substrate (9) and extends further, radially from a central axis (J1), than the outside edge of the substrate (9); and a liquid-film formation unit (24) that, in parallel with processing being performed on the substrate (9) by means of the processing liquid, supplies a liquid to the top surface (224) of the top plate (22), which rotates in the same direction as the substrate (9), thereby forming, on the inside surface (412) of the cup section (4), a swirling liquid film (95) rotating in the same direction as the substrate (9). This substrate processing device (1) helps prevent airborne droplets due to collisions between the processing liquid flying off the substrate (9) and the cup section (4) from adhering to the substrate (9).
(ZH) 一种基板处理装置(1),包括:基板保持部(31);基板旋转机构(32),使基板保持部(31)与基板(9)一同旋转;处理液供给部(5),向基板(9)供给处理液;杯部(4),其内周面(412)接受从旋转的基板(9)飞散的处理液;顶板(22),配置在基板(9)的上方,且比基板(9)的外周缘还要扩展至以中心轴(J1)为中心的径向外侧;液膜形成部(24),与使用处理液处理基板(9)并行,向与基板(9)的旋转方向相同的方向进行旋转的顶板(22)的上表面(224)供给液体,在杯部(4)的内周面(412)上形成沿与基板(9)的旋转方向相同方向上旋转的回旋液膜(95)。在基板处理装置(1)中,能够抑制通过从基板(9)飞散的处理液与杯部(4)之间冲撞产生的飞沫附着在基板(9)上。
Also published as:
KR1020160112001US20170098538WO/2015/137188