国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。フィードバック & お問い合わせ
1. (CN106104776) Mold release film, method for manufacturing same, and method for manufacturing semiconductor package

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 112015000012240 出願日: 06.03.2015
公開番号: 106104776 公開日: 09.11.2016
特許番号: 106104776 特許付与日: 27.08.2019
公報種別: B
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015056732 ; 公開番号:2015133630 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/56
B29C 33/68
B29C 43/18
B29C 45/14
B32B 27/00
B32B 27/18
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
CPC:
B29C 33/68
B29C 43/18
B29C 45/02
B29C 45/14655
B29C 2045/14663
B32B 7/12
B32B 27/06
B32B 27/08
B32B 27/16
B32B 27/18
B32B 27/322
B32B 27/34
B32B 27/36
B32B 2255/10
B32B 2264/102
B32B 2264/108
B32B 2307/21
B32B 2307/54
B32B 2307/732
H01L 21/566
H01L 24/97
H01L 2224/16225
H01L 2224/32225
H01L 2224/48091
H01L 2224/73204
H01L 2924/181
B29K 2627/18
B29L 2031/3481
B32B 37/12
B32B 2250/24
B32B 2327/18
H01L 23/293
出願人: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
AGC株式会社
発明者: KASAI WATARU
笠井涉
SUZUKI MASAMI
铃木政己
代理人: 上海专利商标事务所有限公司 31100
上海专利商标事务所有限公司 31100
優先権情報: 2014-045460 07.03.2014 JP
発明の名称: (EN) Mold release film, method for manufacturing same, and method for manufacturing semiconductor package
(ZH) 脱模膜、其制造方法以及半导体封装体的制造方法
要約: front page image
(EN) Provided are a mold release film, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a semiconductor package using the mold release film. The mold release film is not easily charged and curled, does not contaminate a mold, and has excellent mold followability. In a method for manufacturing a semiconductor package in which a semiconductor element is arranged in a mold and the mold is sealed with a curable resin, thereby forming a resin-sealed portion, the mold release film is arranged on a surface with which the curable resin on the mold is in contact. The mold release film is provided with a first thermoplastic resin layer being in contact with the curable resin during the formation of the resin-sealed portion, a second thermoplastic resin layer being in contact with the mold during the formation of the resin-sealed portion, and an intermediate layer being arranged between the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer. The storage elastic moduli of the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer at 180 DEG C are respectively 10-300 MPa, the difference in the storage elastic modulus at 25 DEG C is 1,200 MPa or less, the thickness is 12-50 [mu]m, and the intermediate layer includes a polymeric antistatic agent.
(ZH) 本发明提供不易发生带电和卷曲、不污损模具、且模具顺应性优良的脱模膜,该脱模膜的制造方法,以及使用了所述脱模膜的半导体封装体的制造方法。该脱模膜是在将半导体元件配置于模具内、用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具中与固化性树脂接触的面的脱模膜,其具有在树脂密封部形成时与固化性树脂接触的第1热塑性树脂层、在树脂密封部形成时与模具接触的第2热塑性树脂层、配置于第1热塑性树脂层与第2热塑性树脂层之间的中间层,第1热塑性树脂层和第2热塑性树脂层各自在180℃时的储能模量为10~300MPa,在25℃时的储能模量的差值在1200MPa以下,厚度为12~50μm,中间层包含含有高分子类防静电剂的层。
Also published as:
DE112015001143SG11201607466TUS20160368177JPWO2015133630MYPI 2016703253KR1020160130804
WO/2015/133630