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1. (CN106030770) RESIN MOLDED ARTICLE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201580009342.2 出願日: 23.02.2015
公開番号: 106030770 公開日: 12.10.2016
特許番号: 106030770 特許付与日: 18.06.2019
公報種別: B
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015000857 ; 公開番号:2015129237 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/56
B29C 65/00
B29C 69/00
H01L 23/29
H01L 23/31
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
65
予備成形品の接合;そのための装置
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
69
メイングループ39/00から67/00の単一成形技術に展開されない複合成形技術,例.成形と接合技術との組み合わせ;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
CPC:
B29C 45/14311
B29C 45/14655
B29C 69/00
H01L 21/56
H01L 21/565
H01L 23/293
H01L 23/3107
H01L 23/3135
H01L 23/3142
H01L 24/45
H01L 24/48
H01L 2224/45124
H01L 2224/45144
H01L 2224/48091
H01L 2224/48247
H01L 2924/00014
H01L 2924/181
H01L 2924/1815
B29K 2063/00
B29K 2067/006
B29K 2081/04
B29K 2105/16
B29K 2509/02
B29K 2995/0007
B29L 2031/3406
H01L 21/268
H01L 21/3105
H01L 23/295
H01L 2224/48177
H01L 2924/01013
H01L 2924/01029
出願人: DENSO CORPORATION
株式会社电装
発明者: HARADA TOMOYUKI
原田智之
IZUMI RYOSUKE
泉龙介
YAMAKAWA HIROYUKI
山川裕之
代理人: 永新专利商标代理有限公司 72002
優先権情報: 2014-037230 27.02.2014 JP
2014-213682 20.10.2014 JP
2014-256397 18.12.2014 JP
2015-003417 09.01.2015 JP
発明の名称: (EN) RESIN MOLDED ARTICLE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(ZH) 树脂成型体及其制造方法
要約: front page image
(EN) In an interface between a sealed surface (11) in a thermosetting resin member (10) and a thermoplastic resin member (20) sealing the sealed surface, a newly-created surface (14) is formed, the newly-created surface being obtained by removing a contaminant on the sealed surface. In addition, a functional group present on the newly-created surface is chemically bonded to a functional group present in a functional group-containing additive (20a), the functional group-containing additive being added to a constituent material of the thermoplastic resin member. This chemical bond enables the obtainment of high adhesiveness between the thermosetting resin member and the thermoplastic resin member.
(ZH) 在热固性树脂构件(10)的密封面(11)与密封该密封面的热塑性树脂构件(20)的界面处,形成了密封面上的污染物被除去了的新生面(14)。而且,使该新生面上存在的官能团与在热塑性树脂构件的构成材料中添加的含官能团添加剂(20a)中存在的官能团进行化学键合。通过该化学键合,热固性树脂构件与热塑性树脂构件之间可以获得高粘附性。
Also published as:
US20160336199WO/2015/129237