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1. (CN105683323) Adhesive for mounting electronic component and adhesive film for mounting flip chip

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201580001981.4 出願日: 27.02.2015
公開番号: 105683323 公開日: 15.06.2016
公報種別: A
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015055764 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
C09J 133/04
C09J 163/10
H01L 21/60
C09J 4/02
C09J 7/00
C09J 11/04
C09J 11/06
C09J 163/00
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
エステルの単独重合体または共重合体
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
10
不飽和化合物で変性されたエポキシ樹脂
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
4
少なくとも1つの重合性炭素―炭素不飽和結合をもつ有機非高分子化合物に基づく接着剤
02
アクリルモノマー
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
CPC:
C09J 133/066
C09J 7/10
C09J 11/04
C09J 11/06
C09J 133/04
C09J 133/08
C09J 133/14
C09J 163/10
C09J 2203/326
C09J 2433/00
H01L 24/29
H01L 24/32
H01L 24/81
H01L 24/83
H01L 2224/16227
H01L 2224/27436
H01L 2224/2929
H01L 2224/29386
H01L 2224/2969
H01L 2224/32148
H01L 2224/32225
H01L 2224/32258
H01L 2224/32501
H01L 2224/73204
H01L 2224/81191
H01L 2224/81203
H01L 2224/83191
H01L 2224/83203
H01L 2224/94
出願人: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
発明者: WAKIOKA SAYAKA
優先権情報: 2014-042064 04.03.2014 JP
発明の名称: (EN) Adhesive for mounting electronic component and adhesive film for mounting flip chip
(ZH) 电子部件安装用粘接剂和倒装片安装用粘接膜
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide an electronic component mounting adhesive that can achieve sufficient solder bonding within a short mounting time while suppressing solder flow, that suppresses voids, and that has excellent reflow resistance. Another purpose of the present invention is to provide a flip chip mounting adhesive film that includes the electronic component mounting adhesive. The present invention is an electronic component mounting adhesive that contains: an acryl polymer that has a double bond equivalence of 1-5 meq/g and that has a methacryloyl group as a side chain; a polyfunctional methacrylate compound that has three or more functional groups; and a radical polymerization initiator.
(ZH)

本发明的目的在于提供一种电子部件安装用粘接剂,其能够在短的安装时间中抑制焊料流动并且充分接合焊料,抑制空隙,且耐回流焊性也优异。另外,本发明的目的在于提供一种包含该电子部件安装用粘接剂的倒装片安装用粘接膜。本发明是包含在侧链具有(甲基)丙烯酰基的双键当量1~5meq/g的丙烯酸类聚合物、3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和自由基聚合引发剂的电子部件安装用粘接剂。


Also published as:
US20160272854JPWO2015133386KR1020160130372WO/2015/133386