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1. (CN105144851) 具有贯通孔的绝缘基板

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201580000543.6 出願日: 20.02.2015
公開番号: 105144851 公開日: 09.12.2015
特許番号: 105144851 特許付与日: 12.02.2019
公報種別: B
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015054765 ; 公開番号:2015129574 クリックしてデータを表示
IPC:
H05K 1/03
C04B 35/111
H05K 3/00
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
10
酸化アルミニウムを基とするもの
111
ファインセラミックス
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
CPC:
H05K 1/115
C04B 35/111
C04B 35/119
C04B 35/634
C04B 2235/3206
C04B 2235/3217
C04B 2235/3225
C04B 2235/3244
C04B 2235/3281
C04B 2235/3418
C04B 2235/6023
C04B 2235/606
C04B 2235/612
C04B 2235/6582
C04B 2235/662
C04B 2235/72
C04B 2235/77
C04B 2235/786
C04B 2235/95
H01B 3/12
H01B 17/56
H05K 1/03
H05K 1/0306
H05K 3/00
H05K 3/0014
H05K 3/0029
H05K 2201/09009
Y10T 428/24273
出願人: 日本碍子株式会社
発明者: 高垣达朗
高垣达朗
岩崎康范
岩崎康范
宫泽杉夫
宫泽杉夫
井出晃启
井出晃启
中西宏和
中西宏和
代理人: 上海市华诚律师事务所 31210
上海市华诚律师事务所 31210
優先権情報: 2014-035399 26.02.2014 JP
発明の名称: (ZH) 具有贯通孔的绝缘基板
要約: front page image
(ZH) 提供排列有导体用贯通孔(2)的绝缘基板(1)。绝缘基板(1)的厚度为25~100μm,贯通孔(2)的直径为20μm~100μm。绝缘基板(1)具备有主体部分(5)和露出于所述贯通孔(2)的露出区域(4)。绝缘基板(1)由氧化铝烧结体构成。氧化铝烧结体的相对密度在99.5%以上,氧化铝烧结体的纯度在99.9%以上,构成主体部分(5)的氧化铝烧结体粒子(5a)的平均粒径为3~6μm,构成露出区域(4)中的氧化铝烧结体的氧化铝粒子呈板状,板状的氧化铝粒子(4a)的平均长度为8~25μm。
Also published as:
KR1020160124650EP3113586JPWO2015129574WO/2015/129574