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1. (AU2003265417) Microelectronic packages with self-aligning features

官庁 : オーストラリア
出願番号: 2003265417 出願日: 13.08.2003
公開番号: 2003265417 公開日: 18.12.2003
公報種別: A
PCT 関連事項: 出願番号:US2003025256 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 23/498
H01L 23/31
H01L 23/544
H01L 25/10
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
488
ハンダ付け構造または結合構造からなるもの
498
絶縁基板上のリード
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
544
半導体装置に適用される標識,例.登録標識,テストパターン
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
10
個別の容器をもつ装置
出願人: TESSERA, INC.
発明者: Bang, Kyong-Mo
Kang, Teck-Gyu
Park, Jae M.
優先権情報: 60/403,939 16.08.2002 US
発明の名称: (EN) Microelectronic packages with self-aligning features
要約:
(EN) A microelectronic package is made by a process which includes folding a substrate (20). Alignment elements (54, 58) on different parts of the substrate (20) engage one another during the folding process to position the parts of the substrate (20) precisely relative to one another. One or more of the alignment elements (54, 58) may be a mass of an overmolding encapsulant covering a chip.
また、:
WO/2004/017399