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1. JPWO2018199172 - 保護フィルム

Document

Description

Title of Invention 保護フィルム JP 2017086683 20170425

Technical Field

0001  

Background Art

0002   0003   0004   0005  

Citation List

Patent Literature

0006  

Summary of Invention

Technical Problem

0007  

Technical Solution

0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015  

Advantageous Effects

0016  

Brief Description of Drawings

0017  

Description of Embodiments

0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066  

Examples

0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100  

Industrial Applicability

0101  

Reference Signs List

0102  

Claims

1   2   3   4   5   6   7   8    

Drawings

1   2    

Description

保護フィルム

JP 2017086683 20170425

Technical Field

[0001]
本発明は、樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムに関する。

Background Art

[0002]
ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂またはセルロース樹脂で構成される被覆層で偏光子の両面を被覆した構成をなす樹脂基板を備えるサングラス用レンズがある。このようなサングラス用レンズは、例えば、次のようにして製造される。まず、平面視で平板状をなす前記樹脂基板の両面に保護フィルムを貼付する。この状態で、平面視で円形状等の所定の形状に、前記樹脂基板を打ち抜く。その後、この樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。そして、熱曲げがなされた樹脂基板から、保護フィルムを剥離させる。その後に、この樹脂基板の凹面にポリカーボネート層を射出成形する。これにより、サングラス用レンズが製造される。
[0003]
この保護フィルムは、例えば、基材と、粘着層とを備えている。具体的には、ポリオレフィン系樹脂を主材料とする基材を、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等を主材料とする粘着層を介して、前記樹脂基板に対して貼付する構成の保護フィルムが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
[0004]
しかしながら、かかる構成の保護フィルムでは、樹脂基板の打ち抜き時、および、熱曲げ加工時(特に、熱曲げ加工時)に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるものの、次のような問題があった。すなわち、上記構成の保護フィルムは、熱曲げ加工の後に、樹脂基板に対する密着強度が高くなる傾向を示す。その結果、樹脂基板からの保護フィルムの剥離の際に粘着層に由来する糊残りが樹脂基板に生じるため、製造されるサングラス用レンズの歩留まりの低下を招くと言う問題があった。
[0005]
なお、このような問題は、上述したサングラス用レンズばかりでなく、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板についても同様に生じている。

Citation List

Patent Literature

[0006]
patcit 1 : 特開2003−145616号公報

Summary of Invention

Technical Problem

[0007]
本発明の目的は、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、粘着層に由来する糊残りが樹脂基板に生じるのを的確に抑制または防止し得る保護フィルムを提供することにある。

Technical Solution

[0008]
このような目的は、下記(1)〜(8)に記載の本発明により達成される。
(1) 樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、ポリオレフィンと、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーとを含有することを特徴とする保護フィルム。
[0009]
(2) 前記スチレンブロックエラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む上記(1)に記載の保護フィルム。
[0010]
(3) 前記ポリオレフィンは、その融点が150℃以上である上記(1)または(2)に記載の保護フィルム。
[0011]
(4) 前記ポリオレフィンは、そのJIS K7210に準拠して加熱温度230℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレートが0.5g/10min以上10.0g/10min以下である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の保護フィルム。
[0012]
(5) 前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の保護フィルム。
[0013]
(6) 前記樹脂基板の両面に貼付される上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の保護フィルム。
[0014]
(7) 前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される被覆層が設けられる上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の保護フィルム。
[0015]
(8) 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の保護フィルム。

Advantageous Effects

[0016]
本発明によれば、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、粘着層に由来する糊残りが樹脂基板に生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。

Brief Description of Drawings

[0017]
[fig. 1] 図1は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。
[fig. 2] 図2は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。

Description of Embodiments

[0018]
以下、本発明の保護フィルムを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
[0019]
本発明の保護フィルムは、樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムである。かかる保護フィルムは、基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、前記粘着層は、ポリオレフィンと、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーとを含有することを特徴とする。
[0020]
保護フィルムが備える粘着層を、かかる構成のものとすることで、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、粘着層に由来する糊残りが樹脂基板に生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。
[0021]
以下、本発明の保護フィルムを説明するのに先立って、本発明の保護フィルムを用いて製造される、サングラス用レンズの製造方法について説明する。
[0022]
<サングラス用レンズの製造方法>
図1は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図1の上側を「上」、下側を「下」と言う。
[0023]
以下、サングラス用レンズの製造方法の各工程を詳述する。
[1]まず、平板状をなす樹脂基板21を用意し、この樹脂基板21の両面に、保護フィルム10(マスキングテープ)を貼付することで、樹脂基板21の両面に保護フィルム10が貼付された積層体100を得る(図1(a)参照)。
[0024]
なお、本実施形態では、偏光子23と、被覆層24とを備える樹脂基板21が用意される。偏光子23は、偏光していない自然光から、所定の一方向に偏光面をもつ直線偏光を取出す光学素子として機能する。被覆層24は、偏光子23の両面を被覆している。なお、この樹脂基板21において、被覆層24は、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、トリアセチルセルロースのようなセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される。さらに、被覆層24は、図1(a)のように、偏光子23の両面(双方の面)に形成される場合の他、上面(一方の面)および下面(他方の面)のうちのいずれかに形成されるものであってもよい。
[0025]
[2]次に、図1(b)に示すように、用意した積層体100を、すなわち、樹脂基板21の両面に保護フィルム10を貼付した状態で樹脂基板21を、その厚さ方向に打ち抜く。これにより、積層体100を平面視で円形状とする。
[0026]
[3]次に、図1(c)に示すように、円形状とされた積層体100に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。
この熱曲げ加工は、通常、プレス成形または真空成形により実施される。
[0027]
前述の通り、本実施形態では、樹脂基板21が被覆層24を備え、被覆層24が、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、セルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成されている。このため、熱曲げ加工の際の積層体100(樹脂基板21)の加熱温度(成形温度)は、被覆層24の溶融または軟化温度を考慮して、好ましくは110℃以上150℃以下程度、より好ましくは140℃以上150℃以下程度に設定される。加熱温度をかかる範囲内に設定することにより、樹脂基板21の変質・劣化を防止しつつ、樹脂基板21を軟化または溶融状態として、樹脂基板21を確実に熱曲げすることができる。
[0028]
[4]次に、図1(d)に示すように、熱曲げがなされた樹脂基板21すなわち積層体100から、保護フィルム10を剥離させた後、この樹脂基板21の凹面にポリカーボネート樹脂で構成されるポリカーボネート層30を射出成形する。なお、樹脂基板21の凹面には、ポリカーボネート層30に代えて、例えば、ポリアミド樹脂で構成されるポリアミド層を形成してもよい。
[0029]
これにより、熱曲げがなされた樹脂基板21を備えるサングラス用レンズ200が製造される。
[0030]
以上のようなサングラス用レンズの製造方法に、本発明の保護フィルムを適用することで、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させることなく前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離を樹脂基板21に粘着層11に由来する糊残りが生じるのを的確に抑制または防止して実施することができる。以下、本発明の保護フィルムについて詳述する。
[0031]
なお、本発明の保護フィルム10では、粘着層11が、ポリオレフィンと、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーとを含有すればよく、基材層15の構成は、特に限定されない。以下では、基材層15が第1の層16と第2の層17との積層体で構成される場合を一例に説明する。
[0032]
<保護フィルム10>
図2は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図2の上側を「上」、下側を「下」と言う。
[0033]
保護フィルム10は、基材層15と、この基材層15と樹脂基板21との間に位置し、樹脂基板21に粘着(接合)する粘着層11とを有する。図2に示すように、基材層15は、本実施形態では、粘着層11の反対側、すなわち、成形型側に位置する第1の層16と、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置する第2の層17とを有している。
[0034]
以下、これら各層について詳述する。
<<粘着層11>>
粘着層11は、基材層15と樹脂基板21との間に位置(介在)し、樹脂基板21に粘着する。このように、粘着層11は、基材層15を樹脂基板21に接合する機能を有する。
[0035]
この粘着層11は、本発明では、前述の通り、ポリオレフィンと、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーとを含有する。
[0036]
このように、粘着層11が、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーを含有することにより、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離の際に、樹脂基板21に粘着層11が残存することを的確に抑制または防止することができる。すなわち、樹脂基板21における粘着層11に由来する糊残りの発生を的確に抑制または防止することができる。
[0037]
このスチレンブロックエラストマー(スチレンブロックを有するスチレン系エラストマー)としては、特に限定されないが、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体エラストマーであることが好ましい。このように、モノマー成分としてスチレンを含むスチレンブロックエラストマーとして、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を用いることで、スチレンの含有量を25wt%以下とした際に、前記工程[4]において、樹脂基板21に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。
[0038]
また、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体としては、例えば、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体(SIS)等が挙げられる。これらの中でも、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)が好ましい。スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体として、SEBSを選択することにより、エラストマーにおけるスチレンの含有量を、比較的容易に25wt%以下に設定することができ、前述した効果をより確実に得ることができる。
[0039]
さらに、エラストマーにおけるスチレンの含有量は、25wt%以下であればよいが、10wt%以上18wt%以下であることが好ましい。これにより、スチレン含有量が高くなることに起因して、粘着層11の硬度の上昇を招くのを的確に抑制または防止することができる。そのため、粘着層11の樹脂基板21(被覆層24)に対する密着力を確実に維持しつつ、樹脂基板21に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。
[0040]
粘着層11における、エラストマーの含有量は、特に限定されないが、好ましくは20wt%以上80wt%以下、より好ましくは30wt%以上60wt%以下に設定される。これにより、粘着層11に、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーを含有させることにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
[0041]
また、粘着層11は、本発明では、前述の通り、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーの他に、ポリオレフィンを含有する。
[0042]
このように、粘着層11が、ポリオレフィンを含有することにより、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させることなく前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離を比較的容易に実施することができる。
[0043]
また、このポリオレフィンの融点は、150℃以上であることが好ましく、155℃以上160℃以下であることがより好ましい。ポリオレフィンの融点をこのような温度範囲に設定することにより、粘着層11にポリオレフィンが含まれることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
[0044]
ここで、樹脂基板21からの保護フィルム10の易剥離性は、ピール強度を用いて表すことができる。具体的には、被覆層24に、保護フィルム10を貼付し、積層体を得る。その後、温度50℃、時間12hrの条件で積層体を保管した後のJIS C−6481:1996に準拠して測定される、被覆層24と保護フィルム10との間のピール強度T 、および、温度150℃、時間5minの条件で積層体を保管した後のJIS C−6481:1996に準拠して測定される、被覆層24と保護フィルム10との間のピール強度T は、それぞれ、0.05N/25mm以上3.0N/25mm以下であることが好ましく、0.10N/25mm以上1.5N/25mm以下であることがより好ましく、0.15N/25mm以上0.5N/25mm以下であることがさらに好ましい。温度50℃、時間12hrの条件および温度150℃、時間5minの条件で、それぞれ、積層体を保管した後のピール強度T およびピール強度T を前記範囲内とすることで、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程[3]における熱曲げによる熱履歴を保護フィルム10が経たとしても、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離を確実に実施することができる。
[0045]
また、ポリオレフィンとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)、ポリエチレンの単独重合体、EPR相(ゴム相)を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニルブロック共重合体、エチレン−エチルアクリレートブロック共重合体、エチレン−メチルメタクリレートブロック共重合体等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)が好ましい。ポリプロピレンの単独重合体は、比較的安価に入手することができ、さらに、融点が150℃以上のポリプロピレンの単独重合体も容易に入手することができる。また、ポリプロピレンの単独重合体であれば粘着層11に透明性を付与することができる。そのため、基材層15も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム10が透明性を備えることができる。したがって、前記工程[1]における保護フィルム10の樹脂基板21への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム10と樹脂基板21との間に介在しているか否かを視認し得る。そのため、前記工程[2]以降にゴミが介在している積層体100が移行するのを確実に防止することができる。結果として、得られるサングラス用レンズ200の歩留まりの向上が図られる。
[0046]
さらに、ポリオレフィンは、そのJIS K7210に準拠して、加熱温度230℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレート(MFR)が0.5g/10min以上10.0g/10min以下であることが好ましく、1.0g/10min以上5.0g/10min以下であることがより好ましく、2.0g/10min以上3.5g/10min以下であることがさらに好ましい。これにより、被覆層24に対する初期の馴染み性に優れた粘着層11が得られるため、前記工程[1]における保護フィルム10の樹脂基板21に対する貼付を、優れた密着性をもって行うことができる。
[0047]
なお、本明細書において、粘着層11を含む保護フィルム10を構成する各層の融点とは、それぞれ、各層に含まれる各構成材料の融点(DSC測定によるピーク温度)に、それぞれ、各構成材料が含まれる比率を乗じたものの和により求められた値を融点とする。
[0048]
また、粘着層11は、その平均厚さが5μm以上40μm以下であることが好ましく、10μm以上20μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した粘着層11としての機能を確実に発揮させることができる。
[0049]
<<基材層15>>
基材層15は、粘着層11を介して樹脂基板21(被覆層24)に接合される。基材層15は、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板21を保護(マスキング)する機能層(保護層)として機能するものである。
[0050]
基材層15は、かかる機能を発揮するものであれば、いかなる構成であってもよく、単層体または積層体のいずれであってもよい。本実施形態では、図2に示すように、基材層15が、粘着層11の反対側、すなわち、成形型側に位置する第1の層16と、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置する第2の層17とを有する積層体で構成される場合について説明する。
[0051]
<<第1の層16>>
第1の層16は、粘着層11の反対側、すなわち、前記工程[3]における熱曲げの際に、成形型側に位置して、樹脂基板21を保護するための最外層として機能する。
[0052]
この第1の層16は、前記工程[3]における熱曲げの後に、成形型からの優れた離脱性を維持させること、すなわち、成形型(金型)に第1の層16を密着させないことを目的に、第1の層16の融点は、150℃以上であることが好ましく、155℃以上165℃以下程度であることがより好ましい。ここで、前述の通り、前記工程[3]における熱曲げの際の被覆層24(樹脂基板21)の加熱温度は、好ましくは、110℃以上150℃以下程度に設定される。そのため、第1の層16の融点を前記の通り設定することにより、前記工程[3]における熱曲げの際に、第1の層16が溶融または軟化状態となるのを確実に防止することができるため、前記工程[3]における熱曲げの後に、成形型から確実に積層体100を離脱させることができる。
[0053]
このような第1の層16の構成材料としては、好ましくは融点が150℃以上である熱可塑性樹脂が挙げられ、より好ましくは融点が150℃以上のポリオレフィンが選択される。これにより、第1の層16の融点を容易に150℃以上に設定することができる。また、後述する第2の層17もポリオレフィンを含む構成とした際には、基材層15(第1の層16および第2の層17)と粘着層11との密着性を向上させることができるため、保護フィルム10が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
[0054]
なお、融点が150℃以上のポリオレフィンとしては、例えば、前述した粘着層11に含まれるポリオレフィンのうち融点が150℃以上のポリオレフィンが挙げられる。
[0055]
また、第1の層16は、その平均厚さが10μm以上50μm以下であることが好ましく、15μm以上35μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した第1の層16としての機能を確実に発揮させることができる。
[0056]
<<第2の層17>>
第2の層17は、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置して、粘着層11と第1の層16との間に位置する中間層として機能する。
[0057]
この第2の層17は、前記工程[3]における熱曲げの際に溶融・軟化状態となり、積層体100の熱曲げにより、積層体100の湾曲面の縁部に第1の層16が突出した掴みシロを形成させるための中間層として機能することを目的として、基材層15に設けられている。このため、第2の層17の融点は、120℃未満であることが好ましく、90℃以上119℃以下程度であることがより好ましい。ここで、前述の通り、前記工程[3]における熱曲げの際の被覆層24(樹脂基板21)の加熱温度は、好ましくは、110℃以上150℃以下程度に設定される。そのため、第2の層17の融点を前記の通り設定することにより、前記工程[3]における熱曲げの際に、第2の層17を確実に溶融または軟化状態とすることができる。したがって、前記工程[3]において、この第2の層17は、溶融または軟化状態の中間層としての機能を発揮して、樹脂基板21の面方向に対して、第1の層16を位置ずれさせ得る。その結果、積層体100の縁部に第1の層16による掴みシロが形成されることとなる。そのため、前記工程[4]における保護フィルム10の剥離を、掴みシロを掴むことで実施し得ることから、この剥離を容易に行うことができる。
[0058]
また、この掴みシロの長さをL とし、平面視で円形状をなす積層体100が前記工程[3]により熱曲げされた後の平面視における直径をL とし、前記工程[3]により熱曲げされた積層体100の曲率半径Rを8.5cmとしたとき、(L /L )×100は、0.1%以上1%以下であることが好ましく、0.2%以上0.5%以下であることがより好ましい。かかる関係を満足することにより、前記工程[3]により形成される掴みシロを用いて、前記工程[4]における保護フィルム10の剥離を、確実に実施することができる。
[0059]
このような第2の層17の構成材料としては、好ましくは融点が120℃未満である熱可塑性樹脂が挙げられ、より好ましくは融点が120℃未満のポリオレフィンが選択される。これにより、第2の層17の融点を容易に120℃未満に設定することができる。また、前述した第1の層16もポリオレフィンを含む構成とした際には、基材層15(第1の層16および第2の層17)と粘着層11との密着性を向上させることができるため、保護フィルム10が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
[0060]
なお、融点が120℃未満のポリオレフィンとしては、前述した粘着層11に含まれるポリオレフィンのうち、融点が120℃未満のポリオレフィンが挙げられる。例えば、融点が120℃未満のポリエチレンの単独重合体、α−オレフィン/ポリエチレン共重合体、α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体等が挙げられる。
[0061]
また、第2の層17は、その平均厚さが10μm以上60μm以下であることが好ましく、15μm以上30μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した第2の層17としての機能を確実に発揮させることができる。
[0062]
なお、上述した保護フィルム10が備える粘着層11、基材層15(第1の層16および第2の層17)の各層には、それぞれ、上述した構成材料の他に、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
[0063]
さらに、上述した保護フィルム10は、いかなる方法により製造されてもよいが、例えば、共押し出し法を用いることで製造し得る。
[0064]
具体的には、3つの押し出し機を用意し、これらに、それぞれ、粘着層11、第1の層16および第2の層17の構成材料を収納する。その後、これらの構成材料を溶融または軟化状態として、押し出す。これにより、共押し出しTダイから、これらの構成材料が層状に積層された、溶融または軟化状態の積層体が得られる。得られた積層体を、複数の冷却ロール等で構成されるシート成形部に供給し、その後、このシート成形部において積層体を冷却することにより保護フィルム10が製造される。
[0065]
以上、本発明の保護フィルムについて説明したが、本発明は、これに限定されず、保護フィルムを構成する各層は、同様の機能を発揮し得る任意の構成の層と置換することができる。
[0066]
さらに、前記実施形態では、本発明の保護フィルムを、サングラス用レンズが有する樹脂基板に対して、熱曲げ加工する際に、樹脂基板に貼付して用いる場合について説明した。しかし、本発明の保護フィルムは、このようなサングラス用レンズが有する樹脂基板の熱曲げに適用できる他、例えば、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板を熱曲げする際にも用いることができる。
Examples
[0067]
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されない。
[0068]
1.粘着層に含まれるエラストマーの種類の検討
1−1.原材料の準備
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
[0069]
<ポリオレフィン>
融点が145℃のランダムポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEG8B」、MFR=0.8g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEA9」、MFR=0.5g/10min)
融点が119℃の直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット1540F」、MFR=4.0g/10min)
[0070]
<エラストマー>
スチレン含有量が12wt%のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「タフテックH1221」)
スチレン含有量が20wt%のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「タフテックH1052」)
スチレン含有量が20wt%のスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)(カネカ社製、「シブスター062H」)
α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体エラストマー(三井化学社製、「タフマーPN2060」)
α−オレフィン/ポリエチレン共重合体エラストマー(日本ポリエチレン社製、「カーネルKF350」)
スチレン含有量が30wt%のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「製品番号タフテックH1041」)
[0071]
1−2.保護フィルムの製造
(実施例1A)
[1A]まず、粘着層を形成するにあたり、スチレン含有量が12wt%のSEBSと融点が145℃のランダムポリプロピレンとを、SEBSの含有量が50wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
[0072]
[2A]次に、調製した粘着層形成材料と、第2の層(中間層)形成材料として融点が119℃の低密度ポリエチレンと、第1の層(最外層)形成材料として融点が158℃のホモポリプロピレンとを、それぞれ、3つの押し出し機に収納した。
[0073]
[3A]次に、3つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として、押し出した。これにより、共押し出しTダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例1Aの保護フィルムを得た。
[0074]
(実施例2A〜実施例7A、比較例1A〜比較例3A)
前記工程[1A]においてスチレン含有量が12wt%のSEBSに代えて用いたエラストマーの種類、前記工程[1A]において調製する粘着層形成材料に含まれるエラストマーの含有量、前記工程[3A]において形成する積層体における粘着層の平均厚さを、それぞれ、表1に示すように変更したこと以外は、前記実施例1Aと同様にして、実施例2A〜実施例7A、比較例1A〜比較例3Aの保護フィルムを得た。
[0075]
1−3.評価
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
[0076]
<1>熱曲げ前の密着性評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持(被覆)した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重0.5kg/cm の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
[0077]
次いで、JIS C−6481:1996に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度を測定した。そして、得られたピール強度を、次の評価基準に基づいて、評価した。
[0078]
A:ピール強度が、0.10N/25mm以上1.5N/25mm以下である。
B:ピール強度が、0.05N/25mm以上0.10N/mm未満、または、1.5N/25mm超3.0N/25mm以下である。
C:ピール強度が、0.05N/25mm未満、または、3.0N/25mm超である。
[0079]
<2>熱曲げ後の糊残り評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重0.5kg/cm の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
[0080]
次いで、得られた積層体を、温度150℃の加熱温度で加熱しつつ、積層体を真空成形により熱曲げした。熱曲げした積層体について、ポリカーボネート基板から保護フィルムを剥離させ、その後、ポリカーボネート基板における糊残りの有無を観察した。そして、糊残りの有無の観察結果を、次の評価基準に基づいて、評価した。
[0081]
A:糊残りが全く認められない。
B:若干の糊残りが認められる。
C:明らかな糊残りが認められる。
[0082]
以上のようにして得られた各実施例および各比較例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表1に示す。
[0083]
[Table 1]


[0084]
表1に示したように、各実施例では、保護フィルムの粘着層において、エラストマーとして、スチレン含有量が25wt%以下のスチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を用いた。このため、各実施例における保護フィルムでは、熱曲げした後のポリカーボネート基板と保護フィルムとの積層体において、ポリカーボネート基板から保護フィルムを、ポリカーボネート基板に糊残りを認めることなく、容易に剥離し得ることが明らかとなった。
[0085]
これに対して、各比較例における保護フィルムでは、粘着層に含まれるエラストマーとして、スチレンを含有しないエラストマー、または、スチレン含有量が25wt%超のスチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を用いた。このため、各比較例における保護フィルムでは、ポリカーボネート基板から保護フィルムを剥離した際に、ポリカーボネート基板に明らかな糊残りが認められる結果を示した。
[0086]
2.粘着層に含まれるポリオレフィンの融点の検討
2−1.原材料の準備
まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
[0087]
<ポリオレフィン>
融点が158℃のホモポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンFS2011DG2」、MFR=2.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEA9」、MFR=0.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンWF836DG3」、MFR=7.0g/10min)
融点が155℃のブロックポリプロピレン(EPR相(ゴム相)を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体)(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEC9GD」、MFR=0.5g/10min)
融点が145℃のランダムポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEG8B」、MFR=0.8g/10min)
融点が119℃の直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット1540F」、MFR=4.0g/10min)
融点が132℃のランダムポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンS131」、MFR=1.5g/10min)
融点が121℃の直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット2525F」、MFR=2.5g/10min)
融点が98℃の直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー社製、「エボリューSP0540」、MFR=3.8g/10min)
[0088]
<エラストマー>
スチレン含有量が20wt%のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「タフテックH1052」)
[0089]
2−2.保護フィルムの製造
(実施例1B)
[1B]まず、粘着層を形成するにあたり、スチレン含有量が20wt%のSEBSと融点が158℃のホモポリプロピレン(ノーブレンFS2011DG2)とを、SEBSの含有量が50wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
[0090]
[2B]次に、調製した粘着層形成材料と、第2の層(中間層)形成材料として融点が119℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第1の層(最外層)形成材料として融点が158℃のホモポリプロピレン(ノバッテックEA9)とを、それぞれ、3つの押し出し機に収納した。
[0091]
[3B]次に、3つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として、押し出した。これにより、共押し出しTダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例1Bの保護フィルムを得た。
[0092]
(実施例2B〜実施例13B)
前記工程[1B]において158℃のホモポリプロピレン(ノーブレンFS2011DG2)に代えて用いたポリオレフィンの種類、前記工程[1B]において調製する粘着層形成材料に含まれるエラストマーの含有量、前記工程[3B]において形成する積層体における粘着層の平均厚さを、それぞれ、表2に示すように変更したこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例2B〜実施例13Bの保護フィルムを得た。
[0093]
2−3.評価
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
[0094]
<1>熱履歴を経る前の密着強度評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重0.5kg/cm の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
[0095]
次いで、得られた積層体を、温度50℃、時間12hrの条件で保管した後に、JIS C−6481:1996に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度T を測定した。
[0096]
<2>熱履歴を経た後の密着強度評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重0.5kg/cm の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
[0097]
次いで、得られた積層体を、温度150℃、時間5minの条件で保管した後に、JIS C−6481:1996に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度T を測定した。
[0098]
以上のようにして得られた各実施例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表2に示す。
[0099]
[Table 2]


[0100]
表2に示したように、各実施例における保護フィルムでは、ポリオレフィンが粘着層に含まれることで、ピール強度T 、および、ピール強度T ともに0.05N/25mm以上3.0N/25mm以下の範囲内に設定された。このため、各実施例における保護フィルムを用いた場合、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板から保護フィルムを剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程[3]における熱曲げによる熱履歴を保護フィルムが経たとしても、前記工程[4]における樹脂基板からの保護フィルムの剥離を実施することができる程度に、保護フィルムが樹脂基板に貼付されていることが判った。

Industrial Applicability

[0101]
本発明によれば、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、粘着層に由来する糊残りが樹脂基板に生じるのを的確に抑制または防止し得る保護フィルムを提供することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。

Reference Signs List

[0102]
10 保護フィルム
11 粘着層
15 基材層
16 第1の層
17 第2の層
21 樹脂基板
23 偏光子
24 被覆層
30 ポリカーボネート層
100 積層体
200 サングラス用レンズ

Claims

[1]
樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、ポリオレフィンと、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーとを含有することを特徴とする保護フィルム。
[2]
前記スチレンブロックエラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む請求項1に記載の保護フィルム。
[3]
前記ポリオレフィンは、その融点が150℃以上である請求項1または2に記載の保護フィルム。
[4]
前記ポリオレフィンは、そのJIS K7210に準拠して加熱温度230℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレートが0.5g/10min以上10.0g/10min以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の保護フィルム。
[5]
前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む請求項1ないし4のいずれか1項に記載の保護フィルム。
[6]
前記樹脂基板の両面に貼付される請求項1ないし5のいずれか1項に記載の保護フィルム。
[7]
前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される被覆層が設けられる請求項1ないし6のいずれか1項に記載の保護フィルム。
[8]
前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される請求項1ないし7のいずれか1項に記載の保護フィルム。

Drawings

[ Fig. 1]

[ Fig. 2]