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1. WO2012001938 - 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置

公開番号 WO/2012/001938
公開日 05.01.2012
国際出願番号 PCT/JP2011/003638
国際出願日 24.06.2011
IPC
H01L 33/54 2010.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52封止
54特定の形状を有するもの
F21S 2/00 2006.1
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
S非携帯用の照明装置;そのシステム;車両外部に特に適合する車両照明
2メイングループF21S4/00~F21S10/00またはF21S19/00に分類されない照明装置のシステム,例.モジュール式構造のもの
F21V 19/00 2006.1
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
V照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;他に分類されない,その他の物品と照明装置との構造的な組み合わせ
19光源またはランプホルダの固定
G02F 1/13357 2006.1
G物理学
02光学
F光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
13液晶に基づいたもの,例.単一の液晶表示セル
133構造配置;液晶セルの作動;回路配置
1333構造配置
1335セルと光学部材,例.偏光子または反射鏡,との構造的組合せ
13357照明装置との組合わせ
H01L 33/50 2010.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
50波長変換要素
F21Y 101/02 2006.1
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
Y光源の形状もしくは種類または放射された光の色に関するサブクラスF21K,F21L,F21S,およびF21Vに関連するインデキシング系列
101,,
02,
CPC
G02B 6/0023
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
0023provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
G02B 6/0068
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0066characterised by the light source being coupled to the light guide
0068Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
G02B 6/0073
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0066characterised by the light source being coupled to the light guide
0073Light emitting diode [LED]
G02B 6/009
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
0086Positioning aspects
009of the light source in the package
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
出願人
  • パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 石森 淳允 ISHIMORI, Atsuyoshi (UsOnly)
  • 上野 康晴 UENO, Yasuharu (UsOnly)
  • 小橋 一之 KOBASHI, Kazuyuki (UsOnly)
  • 金山 喜彦 KANAYAMA, Yoshihiko (UsOnly)
発明者
  • 石森 淳允 ISHIMORI, Atsuyoshi
  • 上野 康晴 UENO, Yasuharu
  • 小橋 一之 KOBASHI, Kazuyuki
  • 金山 喜彦 KANAYAMA, Yoshihiko
代理人
  • 新居 広守 NII, Hiromori
優先権情報
2010-14691128.06.2010JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LIGHT EMITTING DEVICE, BACKLIGHT UNIT, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND LIGHTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, UNITÉ DE RÉTROÉCLAIRAGE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES ET DISPOSITIF D'ÉCLAIREMENT
(JA) 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置
要約
(EN)
Disclosed is a light emitting device which is capable of reducing pebbly impression and is also capable of suppressing color unevenness and luminance unevenness. Specifically disclosed is a light emitting device (100) which comprises a substrate (10) and a plurality of light emitting units (20) that comprise a plurality of LED chips (21) mounted on the substrate (10) and phosphor-containing resins (22) that contain optical wavelength conversion materials and respectively cover the LED chips (21). The light emitting device (100) also comprises light guide members (30) that are respectively provided between two adjacent light emitting units (20) on the substrate (10). Each light guide member (30) is formed so as to cover a part of a phosphor-containing resin (22).
(FR)
L'invention concerne un dispositif électroluminescent capable de réduire l'aspect inhomogène et également capable de supprimer l'irrégularité des couleurs et l'irrégularité de la luminance. L'invention concerne plus précisément un dispositif électroluminescent (100) comprenant un substrat (10) et une pluralité d'unités électroluminescentes (20) qui comprennent une pluralité de puces à LED (Light Emitting Diodes, diodes électroluminescentes) (21) montées sur le substrat (10) et des résines à luminophore (22) qui contiennent des matériaux de conversion de longueur d'onde optique et recouvrent respectivement les puces à LED (21). Le dispositif électroluminescent (100) comprend également des éléments de guidage optique (30) qui sont respectivement disposés entre deux unités électroluminescentes adjacentes (20) sur le substrat (10). Chaque élément de guidage optique (30) est formé de manière à recouvrir une partie de la résine à luminophore (22).
(JA)
 つぶつぶ感を低減し、色ムラや輝度ムラを抑制することができる発光装置を提供する。 本発明に係る発光装置(100)は、基板(10)と、基板(10)に実装された複数のLEDチップ(21)及び光波長変換体を含みLEDチップ(21)のそれぞれを被覆する蛍光体含有樹脂(22)を含む複数の発光部(20)を備える。さらに、基板(10)上であって、隣り合う発光部(20)の間に設けられた導光部材(30)を備える。また、導光部材(30)は、蛍光体含有樹脂(22)の一部を覆うように形成される。
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