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1. WO2013118645 - 基板加工方法及び基板加工装置

JP2013161976SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
Appl.Date 06.02.2012
出願番号 2012023333 出願人 SAITAMA UNIV Related Type IC5
このパテント ファミリー内の唯一の優先権主張
公報種別 A,A5,B2 公開言語 ja
公開日 19.08.2013
WO/2013/118645SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
Appl.Date 01.02.2013
出願番号 PCT/JP2013/052322 出願人 NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION SAITAMA UNIVERSITY Related Type IC6
優先権情報に基づき関連付けられた出願
公報種別 A 公開言語 ja
公開日 15.08.2013
JP2016189498SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
Appl.Date 10.08.2016
出願番号 2016157819 出願人 SAITAMA UNIV Related Type IC7
このパテント ファミリーに属する別の出願と関連性があり同じ国内官庁に出願された国内出願
公報種別 A,B2 公開言語 ja
公開日 04.11.2016