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1. (WO2018087807) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/087807 国際出願番号: PCT/JP2016/083068
国際公開日: 17.05.2018 国際出願日: 08.11.2016
IPC:
H01L 21/283 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者: NAKANO, Seiya; JP
代理人: TAKADA, Mamoru; JP
TAKAHASHI, Hideki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN) The invention comprises: a surface metal formed on a base board; a first protective film formed on the surface metal; a second protective film transparent to light, and having a first section disposed on the first protective film, and a second section connected to the first section and disposed on the surface metal; and a metal film having a main body section disposed on the surface metal, and an overlapping section connected to the main body section and overlapping the first protective film. The main body section is thicker than the first protective film, the first section is thicker than the stacking-over section, and the second section is thicker than the main body section.
(FR) L'invention comprend : une surface métallique formée sur une plaque de base; un premier film protecteur formé sur la surface métallique; un second film protecteur transparent à la lumière, et ayant une première section disposée sur le premier film protecteur, et une seconde section reliée à la première section et disposée sur la surface métallique; et un film métallique ayant une section de corps principal disposée sur la surface métallique, et une section de chevauchement reliée à la section de corps principal et chevauchant le premier film de protection. La section de corps principal est plus épaisse que le premier film de protection, la première section est plus épaisse que la section d'empilement, et la seconde section est plus épaisse que la section de corps principal.
(JA) 基板に形成された表面金属と、該表面金属の上に形成された第1保護膜と、該第1保護膜の上に設けられた第1部分と、該第1部分につながり該表面金属の上に設けられた第2部分と、を有し、光に対して透明な第2保護膜と、該表面金属の上に設けられた本体部と、該本体部につながり該第1保護膜に乗り上げた乗り上げ部と、を有する金属膜と、を備え、該本体部は該第1保護膜より厚く、該第1部分は該乗り上げ部より厚く、該第2部分は該本体部より厚い。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)