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1. WO2021075286 - 熱電モジュール、及び熱電モジュール用ポストの製造方法

公開番号 WO/2021/075286
公開日 22.04.2021
国際出願番号 PCT/JP2020/037686
国際出願日 05.10.2020
IPC
H01L 35/10 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02細部
04接合の構造的な細部;リードの接続
10リードの接続
H01L 35/34 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
34これらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
CPC
H01L 35/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04Structural details of the junction; Connections of leads
10Connections of leads
H01L 35/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
34Processes or apparatus specially adapted for peculiar to the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
出願人
  • 株式会社KELK KELK LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松並 博之 MATSUNAMI Hiroyuki
  • 田中 哲史 TANAKA Tetsushi
代理人
  • 特許業務法人 志賀国際特許事務所 SHIGA INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2019-18937316.10.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMOELECTRIC MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THERMOELECTRIC MODULE POST
(FR) MODULE THERMOÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MONTANT DE MODULE THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電モジュール、及び熱電モジュール用ポストの製造方法
要約
(EN)
This thermoelectric module comprises: a lower substrate; an upper substrate arranged above and opposing the lower substrate; a plurality of p-type and n-type thermoelectric elements arranged between the lower substrate and the upper substrate; first electrodes which are arranged on a lower surface of the lower substrate and an upper surface of the upper substrate and form a series circuit by alternately sequentially connecting the p-type and n-type thermoelectric elements; and a second electrode which is provided on the lower substrate and connects the thermoelectric element at the end of the series circuit to a post. The post includes a post body formed from titanium and a titanium passive film that covers a side surface of the post body.
(FR)
Module thermoélectrique comprenant : un substrat inférieur; un substrat supérieur disposé au-dessus et à l'opposé du substrat inférieur; une pluralité d'éléments thermoélectriques de type p et de type n disposés entre le substrat inférieur et le substrat supérieur; des premières électrodes qui sont disposées sur une surface inférieure du substrat inférieur et sur une surface supérieure du substrat supérieur, et forment un circuit série en connectant alternativement séquentiellement les éléments thermoélectriques de type p et de type n; et une seconde électrode qui est disposée sur le substrat inférieur et connecte l'élément thermoélectrique à l'extrémité du circuit série à un montant. Le montant comprend un corps de montant formé à partir de titane et un film passif en titane qui recouvre une surface latérale du corps de montant.
(JA)
熱電モジュールは、下部基板と、下部基板の上方に対向して配置された上部基板と、これら下部基板と上部基板との間に、それぞれ複数が配置されたp型及びn型の熱電素子と、下部基板の下面及び上部基板の上面に配置されて、p型及びn型の熱電素子を交互に順次接続して直列回路を形成する第一電極と、下部基板上に設けられて、直列回路の端部の熱電素子とポストを接続する第二電極と、を備え、ポストは、チタンから形成されたポスト本体と、ポスト本体の側面を覆うチタン不働態膜と、を有する。
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