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1. JP2021064725 - 熱電モジュール、及び熱電モジュール用ポストの製造方法

官庁
日本
出願番号 2019189373
出願日 16.10.2019
公開番号 2021064725
公開日 22.04.2021
公報種別 A
CPC
H01L 35/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04Structural details of the junction; Connections of leads
10Connections of leads
H01L 35/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
34Processes or apparatus specially adapted for peculiar to the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
出願人 KELK LTD
株式会社KELK
発明者 MATSUNAMI HIROYUKI
松並 博之
TANAKA SATOSHI
田中 哲史
代理人 特許業務法人 志賀国際特許事務所
発明の名称
(EN) THERMOELECTRIC MODULE AND MANUFACTURING METHOD FOR THERMOELECTRIC MODULE POST
(JA) 熱電モジュール、及び熱電モジュール用ポストの製造方法
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoelectric module capable of further suppressing electrochemical migration in a simple configuration.

SOLUTION: The thermoelectric module includes: a lower substrate; an upper substrate disposed opposing to each other above the lower substrate; p-type and n-type thermoelectric elements disposed between the lower substrate and the upper substrate; a first electrode disposed on an undersurface of the lower substrate and a top face of the upper substrate and forming a series circuit by sequentially connecting the p-type and the n-type thermoelectric elements alternately; and a second electrode provided on the lower substrate and connecting a thermoelectric element at an end of the series circuit with a post. The post includes a post body formed from titanium and a titanium passive state film covering a side face of the post body.

SELECTED DRAWING: Figure 3

COPYRIGHT: (C)2021,JPO&INPIT

(JA)

【課題】簡素な構成のもとでエレクトロケミカルマイグレーションをさらに抑制することが可能な熱電モジュールを提供する。
【解決手段】熱電モジュールは、下部基板と、下部基板の上方に対向して配置された上部基板と、これら下部基板と上部基板との間に、それぞれ複数が配置されたp型及びn型の熱電素子と、下部基板の下面及び上部基板の上面に配置されて、p型及びn型の熱電素子を交互に順次接続して直列回路を形成する第一電極と、下部基板上に設けられて、直列回路の端部の熱電素子とポストを接続する第二電極と、を備え、ポストは、チタンから形成されたポスト本体と、ポスト本体の側面を覆うチタン不働態膜と、を有する。
【選択図】図3

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