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1. WO2020162578 - 電子部品の製造方法

公開番号 WO/2020/162578
公開日 13.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/004693
国際出願日 07.02.2020
IPC
H01G 13/00 2013.1
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
13コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法
H01G 4/30 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
30積層型コンデンサ
CPC
H01G 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
13Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
H01G 4/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 入江 常雅 IRIE, Tsunemasa
  • 橋本 憲 HASHIMOTO, Akira
  • 植村 建 UEMURA, Takeshi
代理人
  • 河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi
優先権情報
2019-02212108.02.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法
要約
(EN)
The present invention provides a method for manufacturing an electronic component with which it is possible to satisfactorily peel rectangular green sheets 4 from a carrier film 2. The present invention comprises: a preparation step for preparing a long carrier film 2 on which green sheets 4 are formed, the green sheets 4 being cut into rectangular shapes; and a peeling step for causing the carrier film 2 to be transported between a first roller 5 and a second roller 6 having vents 6a formed on the surface thereof, suctioning the green sheets 4 by means of the vents 6a to peel the green sheets 4 from the carrier film 2, and holding the green sheets 4 on the surface of the second roller 6. The carrier film 2 from which the green sheets 4 have been peeled in the peeling step is pulled so as to bend towards the first-roller 5 side and is recovered. The surface of the second roller 6 is heated by a heat source 6b so that the temperature of the surface of the second roller 6 is maintained so as to be higher than room temperature and lower than 120°C.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un composant électronique avec lequel il est possible de peler de manière satisfaisante des feuilles vertes rectangulaires (4) d'un film porteur (2). La présente invention comprend : une étape de préparation destinée à préparer un film porteur (2) long sur lequel sont formées des feuilles vertes (4), les feuilles vertes (4) étant découpées en formes rectangulaires ; et une étape de pelage consistant à amener le film porteur (2) à être transporté entre un premier rouleau (5) et un deuxième rouleau (6) sur la surface duquel sont formés des évents (6a), à aspirer les feuilles vertes (4) au moyen des évents (6a) en vue de peler les feuilles vertes (4) du film porteur (2), et à maintenir les feuilles vertes (4) sur la surface du deuxième rouleau (6). Le film porteur (2) duquel les feuilles vertes (4) ont été pelées dans l'étape de pelage est tiré de façon à se courber vers le côté du premier rouleau (5) et il est récupéré. La surface du deuxième rouleau (6) est chauffée par une source de chaleur (6b), de sorte que la température de la surface du deuxième rouleau (6) soit maintenue à une valeur supérieure à la température ambiante et inférieure à 120 °C.
(JA)
矩形状のグリーンシート4をキャリアフィルム2から良好に剥離することができる電子部品の製造方法を提供する。 矩形状に切断されたグリーンシート4が形成された長尺状のキャリアフィルム2を準備する準備工程と、キャリアフィルム2を、第1ローラ5と、表面に通気孔6aが形成された第2ローラ6との間に搬送させ、グリーンシート4を、通気孔6aによって吸引してキャリアフィルム2から剥離し、第2ローラ6の表面に保持する剥離工程と、を備え、剥離工程において、グリーンシート4が剥離された後のキャリアフィルム2は、第1ローラ5側に曲げて牽引されて回収され、第2ローラ6の表面の温度は、熱源6bによって加熱されることによって、室温よりも高く、かつ、120℃よりも低く維持されるものとする。
他の公開
JP2020571278
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