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1. CN104955988 - Electrolytic copper foil, processes for producing said electrolytic copper foil, and surface-treated copper foil obtained using said electrolytic copper foil

注意: このテキストは、OCR 処理によってテキスト化されたものです。法的な用途には PDF 版をご利用ください。

[ ZH ]

权利要求书

1.一种电解铜箔,其特征在于,常态拉伸强度为600MPa以上,350℃×1小时加热后的拉伸强度超过500MPa,且350℃×4小时加热后的拉伸强度为500MPa以上,350℃×1小时加热后的0.2%耐力为370MPa以上。

2.如权利要求1所述的电解铜箔,其中,常态延伸率为2.5%以上。

3.如权利要求1或2所述的电解铜箔,其中,
作为电解铜箔中含有的微量成分,C含量为100μg/g~450μg/g、N含量为50μg/g~620μg/g、O含量为400μg/g~3200μg/g、S含量为110μg/g~720μg/g、Cl含量为20μg/g~115μg/g,
且满足[Cl/(C+N+O+S+Cl)]×100≤5质量%的关系。

4.一种电解铜箔的制造方法,该制造方法是权利要求1~3中任意一项所述的电解铜箔的制造方法,其特征在于,
作为铜电解液,采用分子量为10000~70000的聚乙烯亚胺的浓度为20mg/L~100mg/L、且氯浓度为0.5mg/L~2.5mg/L的硫酸酸性铜电解液。

5.一种表面处理铜箔,其特征在于,该表面处理铜箔是用权利要求1~3中任意一项所述的电解铜箔得到的。