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1. WO2018199172 - 保護フィルム

公開番号 WO/2018/199172
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/016834
国際出願日 25.04.2018
IPC
B29C 53/04 2006.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
53曲げ,折たたみ,ひねり,直線化または平面化による成形;そのための装置
02曲げまたは折たたみ
04板またはシートの
B32B 27/00 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
B32B 27/28 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
28以下のサブグループのどの1つにも完全に包含されない合成樹脂の共重合体からなるもの
C09J 7/20 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
20担体に特徴のあるもの
C09J 7/30 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
C09J 7/38 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
CPC
B29C 53/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
53Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
02Bending or folding
04of plates or sheets
B32B 27/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
B32B 27/28
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
28comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups ; B32B27/30 - B32B27/42
C09J 123/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
123Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
C09J 153/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
153Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
02Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
C09J 7/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
出願人
  • 住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 小野寺 和房 ONODERA, Kazufusa
代理人
  • 朝比 一夫 ASAHI, Kazuo
  • 増田 達哉 MASUDA, Tatsuya
優先権情報
2017-08668325.04.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROTECTIVE FILM
(FR) FILM PROTECTEUR
(JA) 保護フィルム
要約
(EN)
This protective film 10 is used adhered on to a resin substrate 21, when thermal-bending the resin substrate 21 under heat. The protective film 10 has a base material layer and an adhesive layer positioned between this base material layer and the resin substrate 21 and adhering to the resin substrate 21. The adhesive layer contains polyolefin and a styrene block elastomer having a styrene content of no more than 25 wt%.
(FR)
L'invention concerne un film protecteur (10) qui est utilisé collé sur un substrat en résine (21), lors du cintrage thermique du substrat en résine (21) sous de la chaleur. Le film protecteur (10) comprend une couche de matériau de base et une couche adhésive disposée entre cette couche de matériau de base et le substrat en résine (21) et adhérant au substrat en résine (21). La couche adhésive contient une polyoléfine et un élastomère séquencé de styrène ayant une teneur en styrène inférieure ou égale à 25 % en poids.
(JA)
本発明の保護フィルム10は、樹脂基板21に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、この樹脂基板21に貼付して用いられる。保護フィルム10は、基材層と、この基材層と樹脂基板21との間に位置し、樹脂基板21に粘着する粘着層とを有する。粘着層は、ポリオレフィンと、スチレンの含有量が25wt%以下のスチレンブロックエラストマーとを含有する。
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