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1. WO2009060686 - 検査用粘着シート

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明 細 書

発明の名称 検査用粘着シート

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004  

発明の開示

発明が解決しようとする課題

0005  

課題を解決するための手段

0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019  

発明の効果

0020  

図面の簡単な説明

0021   0022  

発明を実施するための最良の形態

0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078  

実施例

0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7  

図面

1   2  

明 細 書

検査用粘着シート

技術分野

[0001]
 本発明は、検査用粘着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法に関する。本発明の検査用粘着シートは、半導体ウェハ又は半導体チップを貼り合わせた状態で導通検査をするための粘着シートであり、ダイシング工程及びピックアップ工程を一貫して行うことが可能なものとして特に有用である。

背景技術

[0002]
 従来、シリコン、ガリウム、砒素などを材料とする半導体ウェハは、大径の状態で製造された後、検査工程により半導体ウェハの導通検査が行われる。その後、半導体ウェハはダイシング用粘着シートに貼付され、ダイシング工程、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程の各工程が施される。前記ダイシング用粘着シートとしては、例えば、プラスチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤等からなる粘着剤層が塗布、形成されたものが挙げられる(例えば、特許文献1参照)。
[0003]
 しかしながら、近年、ICカードなどの普及に伴って半導体ウェハの薄型化が進んでおり、その為、検査工程やダイシング用粘着シートへの貼り合せ工程において半導体ウェハが変形(反り)したり破損する問題がある。その結果、これらの工程において安定してハンドリングすることが難しくなっている。また、薄型の半導体ウェハを導通検査用のステージに載置する場合、ステージ上の異物やパーティクルなどにより半導体ウェハ裏面にキズやスクラッチが発生したり、半導体ウェハが破損(クラック)するなどの問題もある。
[0004]
特許文献1 : 特公平4-70937号

発明の開示

発明が解決しようとする課題

[0005]
 本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、半導体ウェハ、又は半導体ウェハのダイシングにより形成された半導体チップを貼り合わせた状態でも電気的な導通検査を行うことができ、その検査における半導体ウェハの変形(反り)や破損、裏面のキズやスクラッチの発生を防止することが可能な検査用粘着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0006]
 本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、検査用粘着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法について検討した。その結果、導電性を有する基材フィルム及び粘着剤層を備えた検査用粘着シートを用いることにより、当該粘着シートに固定された状態で半導体ウェハ又は半導体チップの導通検査を行うことが可能になることを見出し、本発明を完成するに至った。
[0007]
 すなわち、本発明に係る検査用粘着シートは、前記の課題を解決する為に、基材フィルム上に粘着剤層が設けられた検査用粘着シートであって、前記基材フィルム及び粘着剤層は導電性を有し、両者の間には電気的な導通経路が設けられていることを特徴とする。
[0008]
 前記構成の検査用粘着シートであると、粘着剤層と基材フィルムとの間で電気的な導通経路が設けられているので、半導体ウェハ、又はダイシングにより形成された半導体チップを固定(一時的な仮固定を含む。)した状態で、導通性に関する検査を実施することが可能になる。すなわち、従来の検査用粘着シートであると、当該粘着シートを貼り合わせた状態で半導体ウェハの導通検査を行うことは想定されていないため、導通経路が確保されていない。その為、半導体ウェハの導通検査を行うことは困難であった。しかし、本発明の検査用粘着シートでは、粘着剤層と基材フィルムの間に導通経路が確保されているため、半導体ウェハを貼り合わせた状態での導通検査が可能となる。また、本発明の検査用粘着シートは、粘着剤層が半導体ウェハを固定することができるので、ダイシング用粘着シートとしても機能する。また、ダイシングの際は半導体ウェハだけでなく粘着剤層をも切断分離することがあるが、そのような場合にも、本発明の検査用粘着シートは粘着剤層と基材フィルムとの間に電気的な導通経路が確保されているため、ダイシング後の半導体チップに対し導通検査が可能となる。
[0009]
 前記粘着剤層は前記基材フィルム側から第1導電性粘着剤層及び第2導電性粘着剤層が順次積層された積層構造を有し、前記第1導電性粘着剤層の粘着力は1N/20mm以下、第2導電性粘着剤層の粘着力は1N/20mm以上であり、第1導電性粘着剤層の粘着力は第2導電性粘着剤層の粘着力よりも小さいことが好ましい。前記構成の様に、表面抵抗率を前記数値範囲内とし、かつ、第1導電性粘着剤層の導電性を第2導電性粘着剤層の導電性よりも大きくすることにより、第1導電性粘着剤層と第2導電性粘着剤層との間での電気的な導電経路を一層良好なものにする。また、第2導電性粘着剤層の粘着力を第1導電性粘着剤層よりも大きくすることにより、当該第2導電性粘着剤層上に半導体ウェハや半導体チップなどを確実に固定することができ、ダイシング用途にも好適に適用することができる。
[0010]
 前記基材フィルムは、基材上に導電性蒸着層が設けられた構造であってもよい。
[0011]
 また、前記基材フィルムは、金属箔からなるものでもよい。
[0012]
 また、前記構成においては、前記第1導電性粘着剤層及び第2導電性粘着剤層中にはそれぞれ導電性粒子が含まれており、導電性粒子の含有量はそれぞれの粘着剤層を構成するベースポリマー成分100重量部に対し1~500重量部の範囲内であり、かつ、第1導電性粘着剤層における導電性粒子の含有量が第2導電性粘着剤層における導電性粒子の含有量よりも大きいことが好ましい。
[0013]
 前記構成であると、第1及び第2導電性粘着剤層中にはそれぞれ導電性粒子が含まれていることから、面内の任意の方向や厚さ方向等に対し導電性を示すことができる。また、基材フィルムも導電性を有しているため、面内の任意の方向及び厚さ方向等に導電性を示す。これにより、粘着剤層と基材フィルムとの間で電気的な導通経路の形成が可能になる。
[0014]
 第1及び第2導電性粘着剤層における導電性粒子の含有量をそれぞれのベースポリマー成分100重量部に対し1重量部以上にすることにより、導電性粒子同士の相互接触が困難になり、導電性が低下するのを防止することができる。その一方、500重量部以下にすることにより、第1及び第2導電性粘着剤層に占める導電性粒子の割合が高くなり過ぎて、それぞれの粘着性が低下するのを防止することができる。
[0015]
 本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記の課題を解決する為に、前記に記載の検査用粘着シートにおける前記粘着剤層上に、回路形成面とは反対側の面を貼り合わせ面として半導体ウェハを貼り合わせる工程と、前記半導体ウェハが固定された状態で、導通可能な検査ステージ上に前記検査用粘着シートを載置し、前記半導体ウェハにおける回路形成面に一方の接続端子を当接すると共に、前記粘着剤層に他方の接続端子を当接して電気的接続を図ることにより、前記半導体ウェハの導通検査をする工程と、前記半導体ウェハを回路形成面側からダイシングし、少なくとも前記基材フィルムの一部を残した状態で半導体チップを形成する工程と、前記半導体チップを前記検査用粘着シートからピックアップする工程とを有することを特徴とする。
[0016]
 前記の検査用粘着シートにおいては、粘着剤層と基材フィルムとの間で電気的な導通経路が形成されていることから、半導体ウェハに検査用粘着シートを貼り付けた状態でも導通検査が可能になる。従来の検査工程では、半導体ウェハを直接検査ステージ上に載置して行っていたため、ステージ上に存在する異物やパーティクルなどにより半導体ウェハの裏面にキズやスクラッチが生じたり、半導体ウェハの破損(クラック)が生じていた。しかし、前記の方法であると、検査用粘着シートに半導体ウェハが固定(一時的な仮固定を含む。)された状態で検査ステージ上に載置されるため、当該検査用粘着シートが保護シートとしての機能も果たすことが可能になる。その結果、半導体ウェハの裏面にキズやスクラッチ、破損が発生するのを防止することができる。
[0017]
 また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記の課題を解決する為に、前記に記載の検査用粘着シートにおける前記粘着剤層上に、ダイシングリング、及び回路形成面とは反対側の面を貼り合わせ面として半導体ウェハを貼り合わせる工程と、前記半導体ウェハを回路形成面側からダイシングし、少なくとも前記基材フィルムの一部を残した状態で半導体チップを形成する工程と、ダイシング直後の半導体チップがそれぞれ固定された状態で、導通可能な検査ステージ上に前記検査用粘着シートを載置し、前記半導体チップにおける回路形成面に一方の接続端子を当接すると共に、前記粘着剤層、ダイシングリング又は導通検査ステージに他方の接続端子を当接して電気的接続を図ることにより、前記半導体チップの導通検査をする工程と、前記半導体チップを前記検査用粘着シートからピックアップする工程とを有することを特徴とする。
[0018]
 前記の検査用粘着シートにおいては、粘着剤層と基材フィルムとの間で電気的な導通経路が形成されていることから、ダイシング直後の半導体チップに対し、その回路形成面に一方の接続端子を当接すると共に、粘着剤層、ダイシングリング又は導通検査ステージに他方の接続端子を当接して電気的接続を図ることにより、各々の半導体チップの導通検査が可能になる。その結果、ダイシング前の半導体ウェハに対する検査工程が不要となり、半導体ウェハの変形(反り)や破損の問題を回避することができる。
[0019]
 また、従来の検査工程では、半導体ウェハを直接検査ステージ上に載置して行っていたため、ステージ上に存在する異物やパーティクルなどにより半導体ウェハの裏面にキズやスクラッチが生じたり、半導体ウェハの破損(クラック)が生じていた。しかし、前記の方法であると、検査用粘着シートに各半導体チップが固定(一時的な仮固定を含む。)された状態で検査ステージ上に載置されるため、当該検査用粘着シートが保護シートとしての機能も果たすことが可能になる。その結果、裏面にキズやスクラッチのない半導体チップを製造することができる。

発明の効果

[0020]
 本発明は、前記に説明した手段により、以下に述べるような効果を奏する。
 即ち、本発明の検査用粘着シートは、基材フィルム及び粘着剤層が共に導電性を有しており、両者の間に導通経路が設けられた構成であるので、半導体ウェハ又は半導体チップを検査用粘着シートに固定した状態で、導通検査を行うことができる。その結果、従来、導通検査で生じていた半導体ウェハの変形(反り)や破損の問題を回避することができ、また裏面にキズやスクラッチのない半導体ウェハ又は半導体チップをスループットを向上させて製造することができる。

図面の簡単な説明

[0021]
[図1] 本発明の実施の一形態に係る検査用粘着シートを概略的に示す断面模式図であって、同図(a)は粘着剤層中に導電性粒子が含まれる場合、同図(b)は粘着剤層表面から導電性繊維の一部が露出している場合を表す。
[図2] 前記検査用粘着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための概略図であって、同図(a)は半導体ウェハの検査工程を表し、同図(b)は半導体チップの検査工程を表す。

符号の説明

[0022]
    1  基材フィルム
    3  粘着剤層
    5  導電性粒子
    9  半導体ウェハ
   10  検査用粘着シート
   11  半導体チップ
   13  導通検査ステージ
   15  回路形成面
   17  ダイシングリング

発明を実施するための最良の形態

[0023]
 本発明の実施の形態について、図1を参照しながら以下に説明する。図1は、本実施の形態に係る検査用粘着シート(以下、「粘着シート」という。)を概略的に示す断面模式図である。但し、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にする為に拡大または縮小等して図示した部分がある。
[0024]
 図1(a)に示すように、本発明に係る粘着シート10は、基材フィルム1上に粘着剤層3が設けられた構成である。基材フィルム1及び粘着剤層3はそれぞれ導電性を有しており、両者の間には電気的な導通経路が設けられている。
[0025]
 前記基材フィルム1は、例えば、図1(b)に示すように、基材1a上に導電性蒸着層1bが設けられた構造とすることができる。前記基材1aとしては特に限定されず、その代表的な材料として、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-へキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、セルロース系樹脂およびこれらの架橋体等のポリマーがあげられる。尚、前記例示した材料は、必要に応じて官能基、機能性モノマーや改質性モノマーをグラフトして用いてもよい。
[0026]
 なお、前記基材1aは、単層フィルム又は多層フィルムのいずれであってもよく、前記2種以上の樹脂をドライブレンドしたブレンドフィルムであってもよい。多層フィルムは、前記樹脂などを用いて、共押出し法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法により製造できる。また、プラスチックフィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。このようにして製造されたプラスチックフィルム表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等の慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。
[0027]
 基材1aの厚み(多層フィルムの場合は総厚)は、通常10~300μm、好ましくは30~200μm程度である。
[0028]
 前記導電性蒸着層1bとしては特に限定されず、例えば、アルミニウム蒸着膜等が挙げられる。
[0029]
 また、導電性蒸着層1bの厚さは1nm~10μmが好ましく、より好ましくは10nm~1μmである。
[0030]
 導電性蒸着層1bの導電性については導通検査が可能な範囲であれば特に限定されない。導通検査可能な範囲とは、具体的には、表面抵抗率が5Ω/□以下、好ましくは1Ω/□以下、特に好ましくは5×10 -1Ω/□以下である。表面抵抗率が5Ω/□を超えると、面内での任意の方向における導電性が低下し、導通検査が困難になる場合がある。尚、下限値については、実用上 の観点から 1×10 -4Ω/□以上であることが好ましい。また、体積抵抗率が1×10 -1Ω・cm以下、好ましくは1×10 -2Ω・cm以下、特に好ましくは1×10 -3Ω・cm以下である。体積抵抗率が1×10 -1Ω・cmを超えると、導電性が低下し導通検査に支障を来す場合がある。尚、下限値については、実用上の観点から1×10 -7Ω・cm以上であることが好ましい。導電性評価は、三菱化学製Lorester MP MCP-T350を用いて、JIS K7194に準じて行い、導電性蒸着層1b表面を測定することにより得られる。このとき、抵抗率補正係数RCFは4.532として、表面抵抗率及び体積抵抗率の算出を行う。なお、体積抵抗率の算出については、基材フィルムの膜厚を入力し、算出した。
[0031]
 また、本発明の基材フィルム1は前記の構成に限定されず、例えば、金属箔からなるものであってもよい。金属箔を用いることにより基材フィルム1に剛性を付与することができる。金属箔の構成材料としては、例えば、銅等が挙げられる。金属箔からなる場合の基材フィルム1の厚さは特に限定されず、通常10~300μm、好ましくは30~200μm、特に好ましくは50~150μmである。
[0032]
 粘着剤層3は導電性粒子の含有により、少なくとも厚さ方向に対し電気的な導通が確保されていれば特に限定されない。粘着剤層3の導電性は、導電性粒子が相互に接触した状態で分散した構造となっていることにより得られている。
[0033]
 前記導電性粒子5の相互接触した状態は、少なくとも膜厚方向に対しなされていることにより当該方向での導電性を可能にする。その結果、ダイシングにより粘着剤層3が完全に切断分離されても基材フィルム1との間で電気的な導通経路の確保を可能にしている。尚、例えば、膜厚方向にのみ導電性を示す異方導電性とする場合には、粘着剤層3中の導電性粒子5が相互に離間した状態で分散させた後、所定の膜厚となる様に膜厚方向に圧縮させることにより厚み方向にのみ導電性粒子5が相互に接触した分散状態にすればよい。
[0034]
 粘着剤層3は、導通検査が可能な範囲で導電性を有していればよい。導通検査が可能な粘着シート10の導電性とは、具体的にはその表面における表面抵抗率が1×10 Ω/□以下、好ましくは5×10 ×Ω/□以下、特に好ましくは1×10 Ω/□以下である。尚、下限値については、実用上の観点から1×10 -3Ω/□以上であることが好ましい。また、粘着剤層3の体積抵抗率が1Ω・cm以下、好ましくは1×10 -1Ω・cm以下、特に好ましくは1×10 -2Ω・cm以下である。尚、下限値については、実用上の観点から1×10 -5Ω・cm以上であることが好ましい。導電性評価は、三菱化学製Lorester MP MCP-T350を用いて、JIS K7194に準じて行い、粘着シート10の粘着剤表面を測定することにより得られる。このとき、抵抗率補正係数RCFは4.532として、表面抵抗率及び体積抵抗率の算出を行う。また、体積抵抗率の算出については、粘着シート10の膜厚を入力し算出した。
[0035]
 導電性粒子5の含有量は、粘着剤層3を構成するベースポリマー成分100重量部に対し1~500重量部、好ましくは5~500重量部、特に好ましくは10~200重量部である。含有量が1重量部未満であると、導電性粒子5同士の相互接触が困難になり、導電性が低下する場合がある。その一方、含有量が1000重量部を超えると、粘着剤層3に占める導電性粒子の割合が高くなり過ぎて粘着剤層3の粘着性が低下する場合がある。
[0036]
 本発明で用いられる導電性粒子5の種類としては特に限定されず、例えばニッケル、金、銀、銅、アルミ、半田、白金などの金属系粒子、ITO(インジウム・スズ酸化物)、ATI、酸化チタン、酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケルなどの金属酸化物系粒子、ダイアモンド、カーボンブラック、カーボンチューブ、カーボンファイバーなどのカーボン系粒子、ポリスチレンなどのプラスチック粒子の表面に導電層を被覆した複合導電粒子などが挙げられる。また、これら導電性粒子5の形状も特に限定されず、球状、針状、繊維状、フレーク状、スパイク状、コイル状などが挙げられる。
[0037]
 更に、導電性粒子5の大きさとしては特に限定されないが、例えば粒径が100μm以下、好ましくは1nm~100μm、特に好ましくは10nm~50μmである。粒径が100μmを超える場合、粘着剤層3の膜厚のバラツキや表面凹凸が大きくなり、ダイシング性が低下する場合がある。尚、当該粒径は、BET法により測定した値である。
[0038]
 また、粘着剤層3は基材フィルム1側から第1導電性粘着剤層3a及び第2導電性粘着剤層3bが順次積層された構造としてもよい(図1(c)参照)。この場合、第1導電性粘着剤層3aの表面抵抗率は1×10 -2~1Ω/□、第1導電性粘着剤層3bの表面抵抗率は1×10 -1~1×10 Ω/□であることが好ましい。これにより、両者間での電気的な導電経路を一層良好なものにすることができる。尚、表面抵抗率は、粘着剤層を25μm厚の銅箔フィルム上に形成し前述の測定方法により測定された値である。
[0039]
 また、第1導電性粘着剤層3aの粘着力は1N/20mm以下、好ましくは0~1N/20、第2導電性粘着剤層3bの粘着力は1N/20mm以上、好ましくは1~10N/20mmであり、第2導電性粘着剤層3bの粘着力は第1導電性粘着剤層3aの粘着力よりも大きいことが好ましい。第2導電性粘着剤層3bの粘着力を第1導電性粘着剤層3aよりも大きくすることにより、第2導電性粘着剤層3b上に貼り合わせる半導体ウェハや半導体チップを確実に固定することができ、ダイシング用途にも好適に適用することができる。尚、粘着力は、シリコンウェハに対する常温での粘着力(90度ピール値、剥離速度300mm/分)に基づくものである。粘着力をシリコンミラーウェハを用いて規定しているのは、シリコンミラーウェハ表面の粗さの状態が一定程度平滑であること、ダイシング及びピックアップの対象である被加工物としての半導体ウェハ等と同質材料であることによる。また、測定温度23±3℃に於ける粘着力を基準としているのは、通常ピックアップが行われるのが室温(23℃)下であることによる。
[0040]
 第1導電性粘着剤層3aの厚さは5~100μmが好ましく、より好ましくは20~50μmである。第1導電性粘着剤層3aの厚みが5μm未満であると、ダイシング時に基材フィルムまで切り込まず第1導電性粘着剤層でダイシングを止める場合に基材フィルム1まで切り込んでしまう場合がある。その一方、第1導電性粘着剤層3aの厚みが100μmを超えると、その導電性を確保するために導電性粒子の配合量を増量させる必要があり好ましくない場合がある。更に、半導体ウェハのダイシングの際に生じるが振動が大きくなり過ぎ、半導体チップの欠け(チッピング)が生じる場合がある。
[0041]
 また、第2導電性粘着剤層3bの厚さは1~30μmが好ましく、より好ましくは3~20μmである。第2導電性粘着剤層3bの厚みが1μm未満であると、粘着力が低下し、ダイシングの際の半導体チップの保持が不十分となりチップ飛びが発生する場合がある。その一方、第2導電性粘着剤層3bの厚みが30μmを超えると、その導電性を確保するために導電性粒子の配合量を増量させる必要があり好ましくない場合がある。更に、半導体ウェハのダイシングの際に生じるが振動が大きくなり過ぎ、半導体チップの欠け(チッピング)が生じる場合がある。
[0042]
 第1導電性粘着剤層3a及び第2導電性粘着剤層3b中に含まれる導電性粒子の含有量はそれぞれの粘着剤層を構成するベースポリマー成分100重量部に対し1~500重量部の範囲内であり、好ましくは5~500重量部、特に好ましくは10~200重量部である。含有量が1重量部未満であると、導電性粒子5同士の相互接触が困難になり、導電性が低下する場合がある。その一方、含有量が500重量部を超えると、粘着剤層3に占める導電性粒子の割合が高くなり過ぎて粘着剤層3の粘着性が低下する場合がある。但し、第1導電性粘着剤層3aにおける導電性粒子の含有量は、第2導電性粘着剤層3bにおける導電性粒子の含有量よりも大きいことが好ましい。これにより、第1導電性粘着剤層3aの導電性を第2導電性粘着剤層3bの導電性よりも大きくすると共に、第1導電性粘着剤層3aの粘着力を第2導電性粘着剤層3bの粘着力よりも小さくすることができる。
[0043]
 尚、第1導電性粘着剤層3a及び第2導電性粘着剤層3bにそれぞれ含有させる導電性粒子は、適宜必要に応じて同材料としてもよく異なる材料としてもよい。また、同じ材料同士であっても、粒子の形状や粒径を異ならせてもよい。
[0044]
 粘着剤層3の形成材料としては、(メタ)アクリル系ポリマーやゴム系ポリマーなどを含む公知の粘着剤を用いることができる。なかでも、半導体ウェハへの汚染性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
[0045]
 (メタ)アクリル系ポリマーを形成するモノマー成分としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プルピル基、イソプルピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、2-エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの炭素数30以下、好ましくは炭素数4~18の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートが挙げられる。これらアルキル(メタ)アクリレートは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
[0046]
 上記以外のモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12-ヒドロキシラウリル、及び(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2-(メタ)アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、及び(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、2-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。これらモノマー成分は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
[0047]
 また、(メタ)アクリル系ポリマーの架橋処理等を目的に多官能モノマーなども必要に応じて共重合モノマー成分として用いることができる。
[0048]
 多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、及びウレタン(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
[0049]
 多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より全モノマー成分の30重量%以下であることが好ましく、さらに好ましくは15重量%以下である。
[0050]
 (メタ)アクリル系ポリマーの調製は、例えば1種又は2種以上のモノマー成分を含む混合物を溶液重合方式、乳化重合方式、塊状重合方式、又は懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。
[0051]
 重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、t-ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用することもできる。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などを挙げることができる。また、アゾ化合物も好ましい重合開始剤であり、2,2’-アゾビス-2-メチルプロピオアミジン酸塩、2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリル、2,2’-アゾビス-N,N’-ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス-2-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)プロピオンアミド等を使用することができる。また、上記重合開始剤を2種以上併用して使用することも可能である。
[0052]
 反応温度は通常50~85℃程度、反応時間は1~8時間程度とされる。また、前記製造法のなかでも溶液重合法が好ましく、(メタ)アクリル系ポリマーの溶媒としては一般に酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が用いられる。溶液濃度は通常20~80重量%程度とされる。
[0053]
 前記粘着剤には、ベースポリマーである(メタ)アクリル系ポリマーの数平均分子量を高めるため、架橋剤を適宜に加えることもできる。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどがあげられる。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、上記ベースポリマー100重量部に対して、0.01~5重量部程度配合するのが好ましい。また粘着剤層3を形成する粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
[0054]
 半導体チップからの剥離性を向上させるため、粘着剤は、紫外線、電子線等の放射線により硬化する放射線硬化型粘着剤とすることが好ましい。放射線硬化型の粘着剤を用いた場合には、放射線(例えば、紫外線)照射によって粘着剤層3の粘着力が低下するため、粘着剤層3に放射線を照射することによって、粘着シートの剥離を容易に行うことができる。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、前記導電性繊維基材の開口度が10%以上であるものを用いることが好ましい。
[0055]
 放射線硬化型粘着剤としては、炭素-炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、例えば、前述の(メタ)アクリル系ポリマーに放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した放射線硬化性粘着剤が挙げられる。
[0056]
 配合する放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、及び1,4-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
[0057]
 放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、特に制限されるものではないが、粘着性を考慮すると、粘着剤を構成する (メタ)アクリル系ポリマー等のベースポリマー100重量部に対して、5~500重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは60~150重量部程度である。
[0058]
 また、放射線硬化型粘着剤としては、ベースポリマーとして、炭素-炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いることもできる。このようなベースポリマーとしては、(メタ)アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。この場合においては、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を特に加えなくてもよく、その使用は任意である。
[0059]
 前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α-メチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-〔4-(メチルチオ)フェニル〕-2-モルホリノプロパン-1などのアセトフェノン系化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニゾインメチルエーテルの如きベンゾインエーテル系化合物、2-メチル-2-ヒドロキシプロピルフェノンなどのα-ケトール系化合物、ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物、2-ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物、1-フェノン-1,1-プロパンジオン-2-(o-エトキシカルボニル)オキシムなどの光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン、2-クロロチオキサンソン、2-メチルチオキサンソン、2,4-ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4-ジクロロチオキサンソン、2,4-ジエチルチオキサンソン、2,4-ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナートなどが挙げられる。
[0060]
 光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成する (メタ)アクリル系ポリマー等のベースポリマー100重量部に対して、0.1~10重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは0.5~10重量部程度である。
[0061]
 また前記粘着剤層3の厚みは特に限定されず、従来のダイシング用粘着シートと同様であればよい。具体的には、1~50μmであり、好ましくは3~20μm、特に好ましくは5~20μmである。厚みが1μm未満であると、粘着力が低下し、ダイシングの際の半導体チップの保持が不十分となりチップ飛びが発生する場合がある。その一方、厚みが50μmを超えると、粘着剤層3の導電性を確保するために導電性粒子の配合量を増量させる必要があり好ましくない場合がある。更に、半導体ウェハのダイシングの際に生じるが振動が大きくなり過ぎ、半導体チップの欠け(チッピング)が生じる場合がある。
[0062]
 また、粘着シート10は、前記粘着剤層3上にセパレータが設けられていることが好ましい。セパレータを設けることにより積層シート(粘着シート)をロール状にして加熱処理したり、保管することができる。また、粘着シート10を使用するまでの間、粘着剤層3の表面を埃等から保護することができる。
[0063]
 セパレータの構成材料としては、ポリエーテルエーテルケトン,ポリエーテルイミド、ポリアリレート,ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム,ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。
[0064]
 セパレータの片面には粘着剤層3からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。また、必要に応じて、粘着シート10が環境紫外線によって反応してしまわないように、紫外線透過防止処理等が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常5~200μmであり、好ましくは25~100μm、さらに好ましくは38~60μmである。
[0065]
 セパレータの粘着剤層3と接触していない表面は、梨地又は凹凸構造になっているものを用いることもできる。
[0066]
 粘着シート10は、例えばセパレータに粘着剤層3を形成した後、それらを基材フィルム1に貼り合せることにより製造できる。また、別途、基材フィルム1表面に、粘着剤溶液を直接塗布し、乾燥させて(必要に応じて加熱架橋させて)粘着剤層3を形成し、必要に応じてこの粘着剤層3の表面にセパレータを貼り合わせることでも製造できる。これら粘着剤層3は1層、又は2層以上積層してもよい。
[0067]
 粘着剤層3上にセパレータを設けた積層シートはロール状にして加熱処理することが好ましい。積層シートを加熱処理することにより、粘着剤の特性を安定化させることができる。加熱処理における温度は30~60℃程度であり、処理時間は12~100時間程度である。
[0068]
 粘着シート10は、シート状、ロ-ル状など、用途に応じて適宜な形状をとり得る。ウェハダイシング用途では、例えば、あらかじめ必要な形状に切断加工されたものが好適に用いられる。また、粘着シート10の外径サイズは、半導体ウェハの外径サイズよりも大きく、かつ、ダイシングリングの内径よりも小さくてもよい。
[0069]
 また、粘着剤層3の粘着力は、シリコンウェハに対する常温での粘着力(90度ピール値、剥離速度300mm/分)に基づいて、20N/20mm以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.001~10N/20mm、特に好ましくは0.01~8N/20mmである。尚、粘着剤層3の粘着力をシリコンミラーウェハを用いて規定しているのは、シリコンミラーウェハ表面の粗さの状態が一定程度平滑であること、ダイシング及びピックアップの対象である被加工物としての半導体ウェハ等と同質材料であることによる。また、測定温度23±3℃に於ける粘着力を基準としているのは、通常ピックアップが行われるのが室温(23℃)下であることによる。
[0070]
 粘着剤層3は、シリコンからなる半導体ウェハの貼着面に於ける表面有機物汚染増加量ΔCが5%以下となる剥離性を有していることが好ましい。粘着剤層3がその様な剥離性を有することにより、ピックアップ後の半導体チップに糊残りが生じるのを低減することができる。表面有機物汚染増加量ΔC(%)の値は、粘着シート10を半導体ウェハに23℃で貼り合わせ、半導体ウェハのダイシング後、ピックアップ直前に於いて23℃で粘着シート10を剥離したときの表面有機物汚染量の値C1(%)から、半導体ウェハの表面有機物汚染量の値C2(%)を差し引いた値である。また、粘着剤層3が放射線硬化型粘着剤を含み構成される場合、表面有機物汚染増加量ΔCは、放射線を照射した後に剥離したときの値を示す。
[0071]
 本発明の粘着シート10は、前記の通り、ピックアップ時の引き剥がし粘着力が低く制御され、または制御可能に設定されている。しかし、粘着力が低いと、前工程であるダイシングを行なう際、切断分離されたチップを保持することができず、ダイシング中にチップが粘着シート10から剥離する(チップ飛びが発生する)可能性が高い。そのため、放射線照射により硬化して粘着力を低下することが可能な放射線硬化型粘着剤により粘着剤層3を形成し、ダイシング時にはある程度の粘着力を維持しながら、ダイシング工程の後には放射線照射によって、前記粘着力を低下できるものを用いるのが好ましい。また、同様の観点から、加熱により粘着力を低下することが可能な加熱発泡剥離型粘着剤により粘着剤層を形成することも好適である。このような場合には、ダイシング後に、加熱などの公知の操作を加え粘着力を低減してから、ピックアップすることができる。
[0072]
 次に、本発明に係る半導体装置の製造方法について説明する。本発明の半導体装置の製造方法は、半導体ウェハを粘着シート10の粘着剤層3上に貼り合わせるマウント工程と、半導体ウェハ又は半導体チップの検査工程と、半導体ウェハをダイシングするダイシング工程と、半導体チップをピックアップするピックアップ工程とを有する。本発明に係る粘着シート10は、前述の通り、半導体ウェハを貼り合わせた状態でも導通工程を行うことができる。従って、ダイシング工程前に半導体ウェハに対し導通検査工程を行ってもよく、ダイシング工程後に各半導体チップに対し導通検査工程を行ってもよい。尚、本発明の製造方法は、半導体ウェハの厚さが100μm未満、更には50μm未満である場合に好適に適用することができる。
[0073]
 前記マウント工程は、半導体ウェハの裏面(回路形成面とは反対側の面)と粘着剤層3側とが貼り合わせ面となる様に重ね合わせ、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。また、加圧可能な容器(例えばオートクレーブ等)中で、半導体ウェハと粘着シート10を前記のように重ね、容器内を加圧することにより貼り付けることもできる。この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。また、真空チャンバー内で、前記と同様に貼り付けることもできる。貼り付けの際の貼り付け温度は何ら限定されないが、20~80℃であることが好ましい。
[0074]
 ダイシング工程の前に半導体ウェハ9の導通検査を行う場合、当該半導体ウェハ9は粘着シート10を貼り合わせた状態で、導通検査ステージ13上に載置される(図2(a)参照)。次に、導通検査用端子のうち、一方を半導体ウェハ9の回路形成面(電極)15に当接し、他方の端子を粘着剤層3又は導通検査ステージ13に当接し、導通経路を確保する。その後、両端子間に所定の電圧を印加し、そのときの抵抗値より半導体ウェハ9に形成された回路の導通性を確認する。
[0075]
 前記ダイシング工程は、半導体ウェハ9を切断(ダイシング)して半導体チップを形成する工程である。ダイシングは、半導体ウェハの回路面側から常法に従い行われ、ブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシング、又はブレーキング等の公知の方法を用いることができる。また切断方法としては、粘着シート10まで切り込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本発明では、粘着シート10の基材フィルム1と粘着剤層3との間には導通経路が確保されているため、粘着剤層3を完全に切断し、基材フィルム1の一部が切断される場合でも、後述の半導体チップの導通検査工程を行うことができる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。
[0076]
 ダイシング工程後に半導体チップ11の導通検査を行う場合、各半導体チップ11が粘着シート10に貼り合わされた状態のままで、導通検査ステージ13上に載置される(図2(b)参照)。次に、導通検査用端子のうち、一方を各半導体チップ11の回路形成面(電極)15に当接し、他方の端子を粘着剤層3、ダイシングリング17又は導通検査ステージ13に当接し、導通経路を確保する。その後、両端子間に所定の電圧を印加し、そのときの抵抗値より半導体チップ11の導通性を確認する。尚、ダイシング工程により粘着剤層3が完全に切断されている場合には、導通検査ステージ13に他の端子を当接する。粘着シート10は基材フィルム1と粘着剤層3との間に導通経路が確保された構造であるため、粘着剤層3が完全に切断され、基材フィルム1の一部まで切り込みがされていても、導通検査が可能となる。尚、ダイシングリング17としては、導電性を有するものが好ましい。
[0077]
 ピックアップ工程は、粘着シート10に接着固定された半導体チップ11を剥離する為に行う。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップ11を粘着シート10側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ11をピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。
[0078]
 ここで、放射線硬化型粘着剤層又は熱剥離型粘着剤層を有する粘着シート10を用いる場合には、粘着剤層3を放射線照射又は加熱処理してもよい。これにより粘着性を低下させ、ピックアップの容易化を図る。放射線硬化型の粘着剤層3の場合、放射線照射の際の照射強度、照射時間等の条件は特に限定されず、適宜必要に応じて設定すればよい。また、熱剥離型の粘着剤層3の場合、これを加熱すると、熱発泡性又は熱膨張性成分により粘着剤層3が膨張して、半導体チップ11との接着面積を著しく減少させることができる。これにより、半導体チップに対する粘着シート10の粘着力が低下し、半導体チップ11から粘着シート10の剥離が容易になる。その結果、半導体チップ11を損傷させることなくピックアップが可能となる。加熱処理を行う場合に於ける加熱温度、加熱時間等の加熱条件は特に限定されず、適宜必要に応じて設定すればよい。

実施例

[0079]
 以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。
[0080]
 (実施例1)
 メチルアクリレート70重量部、ブチルアクリレート30重量部、及びアクリル酸5重量部を酢酸エチル中で共重合させて数平均分子量80万のアクリル系ポリマーを含む溶液を得た。当該溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(カヤラッドDPHA、日本化薬株式会社製)60重量部、ラジカル重合開始剤(イルガキュア651、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)5重量部、及びポリイソシアネート化合物(コロネートL、日本ポリウレタン社製)2重量部を加えて紫外線硬化型アクリル系粘着剤を調製した。この粘着剤溶液に導電性粒子としてインコスペシャルプロダクツ製ニッケルパウダー(商品名タイプ123、スパイク状、粒径3~7μmφ)200重量部を加え、導電性粘着剤溶液Aを作製した。
[0081]
 この導電性粘着剤溶液Aを用いて、導電性評価用及び90度引き剥がし粘着力測定用の紫外線硬化型粘着剤層(第1導電性粘着剤層)をそれぞれ形成した。導電性評価用としては厚さ25μmの銅箔に対し、90度引き剥がし粘着力測定用としては厚さ25μmのポリエステルフィルムに対し、それぞれ導電性粘着剤溶液Aを塗布し、80℃で10分間加熱架橋して、厚さ25μmの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次に、それぞれの紫外線硬化型粘着剤層にセパレータを貼り合せた後、紫外線照射(1000mJ/cm )を行い、粘着剤を紫外線硬化させた。
[0082]
 続いて、導電性評価用の紫外線硬化型粘着剤層に対しては、後述する測定方法により、表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した。その結果、表面抵抗率は2.6×10 -1Ω/□、体積抵抗率は7.9×10 -4Ωcmであった。また、90度引き剥がし粘着力測定用の紫外線硬化型粘着剤層に対しては、後述する測定方法により、23±3℃の恒温室で90°引き剥がし粘着力を測定した。その結果、90度引き剥がし粘着力は0.1N/20mmであった。
[0083]
 次に、メチルアクリレート70重量部、ブチルアクリレート30重量部、及びアクリル酸5重量部を酢酸エチル中で共重合させて数平均分子量80万のアクリル系ポリマーを含む感圧型アクリル系粘着剤溶液を得た。当該溶液に、ポリイソシアネート化合物(コロネートL、日本ポリウレタン社製)2重量部を加えて感圧型アクリル系粘着剤を調製した。この粘着剤溶液に導電性粒子としてインコスペシャルプロダクツ製ニッケルパウダー(商品名タイプ123、スパイク状、粒径3~7μmφ)10重量部を加え、導電性粘着剤溶液Bを作製した。
[0084]
 この導電性粘着剤溶液Bを用いて、導電性評価用及び90度引き剥がし粘着力測定用の感圧型粘着剤層(第2導電性粘着剤層)をそれぞれ形成した。導電性評価用としては厚さ25μmの銅箔に対し、90度引き剥がし粘着力測定用としては厚さ25μmのポリエステルフィルムに対し、それぞれ導電性粘着剤溶液Aを塗布し、80℃で10分間加熱架橋して、厚さ5μmの感圧型粘着剤層を形成した。
[0085]
 続いて、導電性評価用の感圧型粘着剤層に対しては、後述する測定方法により、表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した。その結果、表面抵抗率は1.8×10 -1Ω/□、体積抵抗率は5.5×10 -4Ωcmであった。また、90度引き剥がし粘着力測定用の感圧型粘着剤層に対しては、後述する測定方法により、23±3℃の恒温室で90°引き剥がし粘着力を測定した。その結果、90度引き剥がし粘着力は1.5N/20mmであった。
[0086]
 基材フィルムとして東レ加工(株)製アルミ蒸着ポリエステルフィルム(商品名メタルミーTS、アルミ蒸着層の厚み50~100nm、総厚み25μm)を用い、上記導電性粘着剤溶液Aをアルミ蒸着面に塗布して、80℃で10分間加熱架橋し、厚さ25μmの紫外線硬化型粘着剤層(第1導電性粘着剤層)を形成した。次に、導電性粘着剤溶液Bを用いて、離型処理された厚さ50μmのポリエステル製セパレータの離型処理面に塗布し、80℃で10分間加熱架橋して、厚さ5μmの粘着剤層(第2導電性粘着剤層)を形成した。さらに、上記で作製した紫外線硬化型粘着剤面と貼り合わせ、紫外線照射(1000mJ/cm )を行い、本実施例に係る検査用粘着シートを作製した。
[0087]
 後述する測定方法により本基材フィルムの表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した結果、それぞれ1.5Ω/□、7.3×10 -3Ω・cmであった。また、同様にして測定した本粘着シートの90度引き剥がし粘着力は2.0N/20mm、表面抵抗率は5.5×10 Ω/□、体積抵抗率は5.5×10 -1Ωcmであった。
[0088]
 (実施例2)
 本実施例においては、基材フィルムとして(株)日鉱マテリアルズ製圧延銅箔(厚み50μm)を使用した以外は実施例1と同様にして本実施例に係る検査用粘着シートを作製した。
[0089]
 後述する測定方法により本基材フィルムの表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した結果、それぞれ6.4×10 -3Ω/□、1.8×10 -6Ω・cmであった。また、同様にして測定したまた、本粘着シートの90度引き剥がし粘着力は3.2N/20mm、表面抵抗率は5.3×10 -2Ω/□、体積抵抗率は1.6×10 -4Ωcmであった。
[0090]
(参考例1)
 実施例1で作製した紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液に、導電性粒子としてインコスペシャルプロダクツ製ニッケルパウダー(商品名タイプ123、スパイク状、粒径3~7μmφ)50重量部を加え、導電性粘着剤溶液Cを作製した。
[0091]
 この導電性粘着剤溶液Cを用いて、前記実施例1と同様の方法により導電性評価用及び90度引き剥がし粘着力測定用の紫外線硬化型粘着剤層をそれぞれ形成し、90度引き剥がし粘着力、表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した。その結果、90度引き剥がし粘着力は1.3N/20mm、表面抵抗率は1.9Ω/□、体積抵抗率は5.5×10 -3Ωcmであった。
[0092]
 次に、実施例1で作製した感圧型アクリル系粘着剤溶液に、導電性粒子としてインコスペシャルプロダクツ製ニッケルパウダー(商品名タイプ123、スパイク状、粒径3~7μmφ)200重量部を加え、導電性粘着剤溶液Dを作製した。
[0093]
 この導電性粘着剤溶液Dを用いて、導電性評価用及び90度引き剥がし粘着力測定用の感圧型粘着剤層(第2導電性粘着剤層)をそれぞれ形成した。導電性評価用としては厚さ25μmの銅箔に対し、90度引き剥がし粘着力測定用としては厚さ25μmのポリエステルフィルムに対し、それぞれ導電性粘着剤溶液Dを塗布し、80℃で10分間加熱架橋して、厚さ5μmの感圧型粘着剤層を形成した。
[0094]
 続いて、導電性評価用の感圧型粘着剤層に対しては、後述する測定方法により、表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した。その結果、表面抵抗率は5.3×10 -2Ω/□、体積抵抗率は1.6×10 -4Ωcmであった。また、90度引き剥がし粘着力測定用の感圧型粘着剤層に対しては、後述する測定方法により、23±3℃の恒温室で90°引き剥がし粘着力を測定した。その結果、90度引き剥がし粘着力は0N/20mmであった。
[0095]
 更に、導電性粘着剤溶液C及びDを用いたこと以外は前記実施例1と同様にして、本参考例に係る検査用粘着シートを作製した。
[0096]
 後述する測定方法により本粘着シートの90度引き剥がし粘着力、表面抵抗率及び体積抵抗率を測定したところ、90度引き剥がし粘着力は0N/20mm、表面抵抗率は2.1×10 Ω/□、体積抵抗率は6.4×10 -1Ωcmであった。
[0097]
 (数平均分子量の測定)
 合成したアクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
 GPC装置:東ソー製、HLC-8120GPC
 カラム:東ソー製、(GMH HR-H)+(GMH HR-H)+(G2000H HR
 流量:0.8ml/min
 濃度:0.1wt%
 注入量:100μl
 カラム温度:40℃
 溶離液:THF
[0098]
 (導電性)
 実施例、及び参考例で得られた検査用粘着シート等に対しセパレータを剥離し、粘着剤層表面の導電性を評価した。ダイシング処理は粘着シート単体で行い、すべての粘着シートにおいてそれぞれ基材フィルムがその厚さの1/2の深さまで切り込まれるよう条件を設定した。導電性評価は、三菱化学製Lorester MP MCP-T350を用いて、JIS K7194に準じて行い、粘着シートにおける粘着剤層の表面抵抗率及び体積抵抗率を求めた。尚、抵抗率補正係数RCFは4.532として、表面抵抗率及び体積抵抗率の算出を行った。
[0099]
 (引き剥がし粘着力)
 実施例、及び参考例で得られた検査用粘着シートを、20mm幅で短冊状に切断し、23±3℃(室温)でシリコンミラーウェハ面(信越半導体株式会社製;CZN<100>2.5-3.5(4インチ))に貼付けた。次に、室温雰囲気下で30分間静置した後、23±3℃の恒温室で90°引き剥がし粘着力を測定した(剥離点移動速度300mm/sec)。
[0100]
 (ダイシング評価)
 実施例、及び参考例で得られた検査用粘着シートに、裏面研削された厚さ100μmの半導体ウェハ(6インチ)を温度23±3℃でマウントした後、以下の条件でダイシングした。ダイシング時のチップ飛び、ダイシング後のチップの欠けや割れの発生の有無を評価した。評価は、20個の半導体チップのうち、一つでもチップ飛び、チップの欠けや割れが発生した場合を×とし、発生しなかった場合を○とした。
[0101]
  [ダイシング条件]
 ダイサー:DISCO社製、DFD-651ブレード:DISCO社製、27HECCブレード回転数:35000rpm、ダイシング速度:50mm/sec、ダイシングサイズ:10mm×10mm
[0102]
 ダイシングの切断深さは、紫外線硬化型粘着剤層(第1導電性粘着剤層)の途中まで切断される程度まで行った。
[0103]
 (結果)
 各実施例1、2及び参考例1の検査用粘着シートにおいては何れも第1導電性粘着剤層及び第2導電性粘着剤層と、基材フィルムとの間に導通経路が形成されており、これらの検査用粘着シートに半導体ウェハや半導体チップを貼り合わせた状態でも、ダイシング工程の前後で導通検査が可能であることが確認された。更に、実施例1及び2の検査用粘着シートではダイシングの際のチップ飛び、チップの欠けや割れは発生せず、極めて良好なダイシング性を示した。
[0104]
[表1]


請求の範囲

[1]
 基材フィルム上に粘着剤層が設けられた検査用粘着シートであって、
 前記基材フィルム及び粘着剤層は導電性を有し、両者の間には電気的な導通経路が設けられている検査用粘着シート。
[2]
 前記粘着剤層は前記基材フィルム側から第1導電性粘着剤層及び第2導電性粘着剤層が順次積層された積層構造を有し、
 前記第1導電性粘着剤層の表面抵抗率は1×10 -2Ω/□以上、1Ω/□以下、第2導電性粘着剤層の表面抵抗率は1×10 -1Ω/□以上、1×10 Ω/□以下であり、 前記第1導電性粘着剤層の粘着力は1N/20mm以下、第2導電性粘着剤層の粘着力は1N/20mm以上であり、第1導電性粘着剤層の粘着力は第2導電性粘着剤層の粘着力よりも小さい請求の範囲第1項に記載の検査用粘着シート。
[3]
 前記基材フィルムは、基材上に導電性蒸着層が設けられた構造である請求の範囲第1項に記載の検査用粘着シート。
[4]
 前記基材フィルムは、金属箔からなる請求の範囲第1項に記載の検査用粘着シート。
[5]
 前記第1導電性粘着剤層及び第2導電性粘着剤層中にはそれぞれ導電性粒子が含まれており、導電性粒子の含有量はそれぞれの粘着剤層を構成するベースポリマー成分100重量部に対し1~500重量部の範囲内であり、かつ、第1導電性粘着剤層における導電性粒子の含有量が第2導電性粘着剤層における導電性粒子の含有量よりも大きい請求の範囲第2項に記載の検査用粘着シート。
[6]
 請求の範囲第1項~第5項の何れか1項に記載の検査用粘着シートにおける前記粘着剤層上に、回路形成面とは反対側の面を貼り合わせ面として半導体ウェハを貼り合わせる工程と、
 前記半導体ウェハが固定された状態で、導通可能な検査ステージ上に前記検査用粘着シートを載置し、前記半導体ウェハにおける回路形成面に一方の接続端子を当接すると共に、前記粘着剤層に他方の接続端子を当接して電気的接続を図ることにより、前記半導体ウェハの導通検査をする工程と、
 前記半導体ウェハを回路形成面側からダイシングし、少なくとも前記基材フィルムの一部を残した状態で半導体チップを形成する工程と、
 前記半導体チップを前記検査用粘着シートからピックアップする工程とを有する半導体装置の製造方法。
[7]
 請求の範囲第1項~第5項の何れか1項に記載の検査用粘着シートにおける前記粘着剤層上に、ダイシングリング、及び回路形成面とは反対側の面を貼り合わせ面として半導体ウェハを貼り合わせる工程と、
 前記半導体ウェハを回路形成面側からダイシングし、少なくとも前記基材フィルムの一部を残した状態で半導体チップを形成する工程と、
 ダイシング直後の半導体チップがそれぞれ固定された状態で、導通可能な検査ステージ上に前記検査用粘着シートを載置し、前記半導体チップにおける回路形成面に一方の接続端子を当接すると共に、前記粘着剤層、ダイシングリング又は導通検査ステージに他方の接続端子を当接して電気的接続を図ることにより、前記半導体チップの導通検査をする工程と、
 前記半導体チップを前記検査用粘着シートからピックアップする工程とを有する半導体装置の製造方法。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]