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1. WO2013121493 - 半導体処理システム、半導体装置の製造方法、装置データ収集方法、制御プログラムおよび可読記憶媒体

CN104011833Semiconductor Processing System, Semiconductor Device Manufacturing Method, Device Data Collecting Method, Control Program, And Readable Storage Medium
Appl.Date 13.12.2012
出願番号 201280064511.9 出願人 夏普株式会社 Related Type IC2
PCT 出願の国内段階移行

元の PCT 出願の国内段階タブにこの出願が表示されない場合がありますが、その場合、国内段階移行後の書誌情報 (PCT や広域出願段階の出願または公開情報) から元の PCT 出願との関連性が特定されたものです。

公報種別 A,B
公開日 27.08.2014
WO/2013/121493SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, DEVICE DATA COLLECTING METHOD, CONTROL PROGRAM, AND READABLE STORAGE MEDIUM
Appl.Date 13.12.2012
出願番号 PCT/JP2012/007962 出願人 SHARP KABUSHIKI KAISHA Related Type IC1
このパテント ファミリーの基礎となる PCT 出願
公報種別 A 公開言語 ja
公開日 22.08.2013
JPWO2013121493半導体処理システム、半導体装置の製造方法、装置データ収集方法、制御プログラムおよび可読記憶媒体
Appl.Date 13.12.2012
出願番号 2013558592 出願人 シャープ株式会社 Related Type IC2
PCT 出願の国内段階移行

元の PCT 出願の国内段階タブにこの出願が表示されない場合がありますが、その場合、国内段階移行後の書誌情報 (PCT や広域出願段階の出願または公開情報) から元の PCT 出願との関連性が特定されたものです。

公報種別 A1,B2 公開言語 ja
公開日 22.08.2013