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1. WO2009063588 - 半導体装置及びその製造方法

国際出願ステータス
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21.04.2021国際出願ステータス レポートHTML, PDF, XMLPDF, XML
公開された国際出願
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22.05.2009最初の国際公開 (ISR 含む)( (A1 21/2009))PDF (61p.)PDF (61p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル), FullText
調査及び審査関連書類
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23.06.2010国際調査機関の見解書の英訳PDF (5p.)PDF (5p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
18.05.2010(IB/373) 特許性に関する国際予備報告 (第 I 章)PDF (6p.)PDF (6p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
16.05.2010(ISA/237) 国際調査機関の見解書PDF (5p.)PDF (5p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
国際事務局において保管されている関連書類
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29.06.2010(IB/373) 特許性に関する国際予備報告 (第 I 章) の英訳PDF (5p.)PDF (5p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
22.05.2009(IB/304) 優先権書類の提出又は送付に関する通知PDF (1p.)PDF (1p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
22.05.2009優先権書類PDF (41p.)PDF (41p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
22.05.2009願書様式 (RO/101)PDF (4p.)