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1. WO2020158376 - シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ

JP2020123610MANUFACTURING METHOD OF SILICON WAFER AND THE SILICON WAFER
29.01.2019
出願番号 2019012962 出願人 SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD 公開日 13.08.2020 公報種別 A 公開言語 ja
IC5
このパテント ファミリー内の唯一の優先権主張
WO/2020/158376METHOD FOR PRODUCING SILICON WAFER, AND SILICON WAFER
15.01.2020
出願番号 PCT/JP2020/000946 出願人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 公開日 06.08.2020 公報種別 A 公開言語 ja
IC1
このパテント ファミリーの基礎となる PCT 出願