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1. KR1020150114484 - 전해 동박, 이 전해 동박의 제조 방법 및 이 전해 동박을 사용하여 얻어지는 표면 처리 동박

CN104955988Electrolytic copper foil, processes for producing said electrolytic copper foil, and surface-treated copper foil obtained using said electrolytic copper foil
Appl.Date 30.01.2014
出願番号 201480006759.9 出願人 三井金属矿业株式会社 公報種別 A,B
Inclusion Criteria IC2
PCT 出願の国内段階移行

元の PCT 出願の国内段階タブにこの出願が表示されない場合がありますが、その場合、国内段階移行後の書誌情報 (PCT や広域出願段階の出願または公開情報) から元の PCT 出願との関連性が特定されたものです。

公開日 30.09.2015
KR1020150114484전해 동박, 이 전해 동박의 제조 방법 및 이 전해 동박을 사용하여 얻어지는 표면 처리 동박
Appl.Date 30.01.2014
出願番号 1020157020495 出願人 미쓰이금속광업주식회사 公報種別 A,B1
Inclusion Criteria IC2
PCT 出願の国内段階移行

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公開日 12.10.2015
MYPI 2015702490ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL, AND SURFACE-TREATED COPPER FOIL MANUFACTURED BY USING ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL
Appl.Date 30.01.2014
出願番号 PI 2015702490 出願人 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 公報種別 A
Inclusion Criteria IC2
PCT 出願の国内段階移行

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公開日 31.07.2014
PH1/2015/501706ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL, METHOD OF SURFACE-TREATED COPPER FOIL MANUFACTURED BY USING ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL
Appl.Date 30.01.2014
出願番号 1/2015/501706 出願人 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 公報種別 A
Inclusion Criteria IC2
PCT 出願の国内段階移行

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公開日 12.10.2015
KR1020190006075전해 동박, 이 전해 동박의 제조 방법 및 이 전해 동박을 사용하여 얻어지는 표면 처리 동박
Appl.Date 30.01.2014
出願番号 1020197000401 出願人 미쓰이금속광업주식회사 公報種別 A,B1
Inclusion Criteria IC2
PCT 出願の国内段階移行

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公開日 16.01.2019
WO/2014/119656ELECTROLYTIC COPPER FOIL, PROCESSES FOR PRODUCING SAID ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND SURFACE-TREATED COPPER FOIL OBTAINED USING SAID ELECTROLYTIC COPPER FOIL
Appl.Date 30.01.2014
出願番号 PCT/JP2014/052069 出願人 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 公報種別 A 公開言語 ja
Inclusion Criteria IC1
このパテント ファミリーの基礎となる PCT 出願
公開日 07.08.2014
JPWO2014119656電解銅箔及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔
Appl.Date 30.01.2014
出願番号 2014559735 出願人 三井金属鉱業株式会社 公報種別 A1,B2 公開言語 ja
Inclusion Criteria IC2
PCT 出願の国内段階移行

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公開日 07.08.2014
MYPI 2019003304ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL AND SURFACE-TREATED COPPER FOIL MANUFACTURED BY USING THE ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL
Appl.Date 30.01.2014
出願番号 PI 2019003304 出願人 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 公報種別 A
Inclusion Criteria IC6
優先権情報に基づき関連付けられた出願
公開日 31.07.2014
JP2018165411ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND SURFACE TREATED COPPER FOIL OBTAINED BY USING ELECTROLYTIC COPPER FOIL
Appl.Date 18.07.2018
出願番号 2018134910 出願人 MITSUI MINING & SMELTING CO LTD 公報種別 A 公開言語 ja
Inclusion Criteria IC6
優先権情報に基づき関連付けられた出願
公開日 25.10.2018