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1. (US20140199519) Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates

Office : États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande : 14154525 Date de la demande : 14.01.2014
Numéro de publication : 20140199519 Date de publication : 17.07.2014
Numéro de délivrance : 10421683 Date de délivrance : 24.09.2019
Type de publication : B2
CIB :
C03B 33/09
B23K 26/40
B23K 26/53
B23K 26/55
B23K 26/06
B23K 26/067
B23K 26/073
C03B 33/02
B23K 26/00
B23K 26/0622
B23K 103/00
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
B
FABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES; TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33
Sectionnement du verre refroidi
09
par chocs thermiques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
40
tenant compte des propriétés de la matière à enlever
[IPC code unknown for B23K 26/53][IPC code unknown for B23K 26/55]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
067
Division du faisceau en faisceaux multiples, p.ex. foyers multiples
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
073
Détermination de la configuration du spot laser
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
B
FABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES; TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33
Sectionnement du verre refroidi
02
Découpe ou fendage des feuilles de verre; Dispositifs ou machines à cet effet
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
[IPC code unknown for B23K 26/0622]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
103
Matières à braser, souder ou découper
CPC :
B23K 26/0006
C03B 33/091
B23K 26/0613
B23K 26/0624
B23K 26/0648
B23K 26/0676
B23K 26/0738
B23K 26/40
B23K 26/53
B23K 26/55
C03B 33/0222
B23K 2103/50
Y02P 40/57
Y10T 428/24355
Y10T 428/24471
Déposants : Corning Laser Technologies GmbH
Inventeurs : Helmut Schillinger
Richard Grundmüller
Mandataires : Smit Kapadia
Données relatives à la priorité : 13151296 15.01.2013 EP
Titre : (EN) Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
Abrégé : front page image
(EN)

A method for the laser-based machining of a sheet-like substrate, in order to separate the substrate into multiple portions, in which the laser beam of a laser for machining the substrate is directed onto the latter, is characterized in that, with an optical arrangement positioned in the path of rays of the laser, an extended laser beam focal line, seen along the direction of the beam, is formed on the beam output side of the optical arrangement from the laser beam directed onto the latter, the substrate being positioned in relation to the laser beam focal line such that an induced absorption is produced in the material of the substrate in the interior of the substrate along an extended portion, seen in the direction of the beam, of the laser beam focal line, such that a material modification takes place in the material of the substrate along this extended portion.