Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Une partie du contenu de cette demande n'est pas disponible pour le moment.
Si cette situation persiste, contactez-nous auObservations et contact
1. (US20130279172) Illumination device having heat dissipating means and light sensor

Office : États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande : 13455099 Date de la demande : 24.04.2012
Numéro de publication : 20130279172 Date de publication : 24.10.2013
Numéro de délivrance : 08770797 Date de délivrance : 08.07.2014
Type de publication : B2
CIB :
F21V 29/00
F21V 15/01
F21S 8/08
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
29
Dispositions de refroidissement ou de chauffage
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
15
Protection des dispositifs d'éclairage contre les détériorations
01
Boîtiers, p. ex. matériau ou assemblage de parties du boîtier
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
S
DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS
8
Dispositifs d'éclairage destinés à des installations fixes
08
avec un support
CPC :
F21V 29/507
F21S 8/086
F21V 23/0464
F21V 29/004
F21V 29/74
F21V 29/83
F21W 2131/103
Y10S 362/802
Déposants : Wang Chih-Chien
Inventeurs : Wang Chih-Chien
Données relatives à la priorité :
Titre : (EN) Illumination device having heat dissipating means and light sensor
Abrégé : front page image
(EN)

An illuminating device includes a heat-dissipating shroud, a heat-dissipating module, an upper cover module and a lower cover module. The heat-dissipating module includes a light source, a substrate, a heat-conducting element and heat-dissipating blades. The upper cover module includes an upper cover, a light sensor and a protective cover. The lower cover module includes a lower cover, a transparent shroud and a transformer. The heat-dissipating shroud is assembled above the heat-dissipating blades of the heat-dissipating module. A top surface of the heat-dissipating shroud is provided with heat-dissipating holes. A space of a suitable height is generated between the top surface of the heat-dissipating shroud and the heat-dissipating blades of the heat-dissipating module to act as a heat concentration chamber. A gap is formed between the bottom of the heat-dissipating shroud and the top surface of the upper cover of the upper cover module.