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1. US20040144564 - Multi-layer back-plane

Office États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande 10736550
Date de la demande 17.12.2003
Numéro de publication 20040144564
Date de publication 29.07.2004
Type de publication A1
CIB
H05K 3/42
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
H05K 7/08
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
06sur panneaux isolants
08sur panneaux perforés
H05K 3/00
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/24
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
H05K 3/30
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H05K 3/46
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
Déposants ALCATEL
Inventeurs Hoffmann Hans
Mandataires SUGHRUE MION, PLLC
Données relatives à la priorité 03001494 23.01.2003 EP
Titre
(EN) Multi-layer back-plane
Abrégé
(EN)

A multi-layer circuit board has blind holes, which are coated with a metal layer and with a conducting finish protection. The blind hole is first drilled as a through-hole through a pre-fitted sub-set of circuit board layers and coated before the remaining layers of the board are fitted together by thermo-compression. An outer layer buries the hole during further processing steps and is only opened after such further processing steps are finished. The metal coating does thus not extend to the surface but only through the sub-set of circuit board layers. The blind-hole thus created is suitable for inserting press-fit connectors.

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