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1. (JP2003269817 ) COOLING SYSTEM

Office : Japon
Numéro de la demande : 2002069129 Date de la demande : 13.03.2002
Numéro de publication : 2003269817 Date de publication : 25.09.2003
Type de publication : A
CIB :
F25B 21/2
G06F 1/20
H01L 23/38
H01L 23/467
H01L 35/28
H01L 35/30
H01L 35/32
H02N 11/0
H05K 7/20
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25
RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
B
MACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
21
Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques
02
utilisant l'effet Peltier; utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
20
Moyens de refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
38
Dispositifs de refroidissement utilisant l'effet Peltier
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467
par une circulation de gaz, p.ex. d'air
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
30
caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32
caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
N
MACHINES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
11
Générateurs ou moteurs non prévus ailleurs; Mouvements dits perpétuels obtenus par des moyens électriques ou magnétiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC :
G06F 1/203
G06F 1/206
H01L 23/38
H01L 35/30
H01L2924/0002
Y02B 60/1275
Déposants : INTERNATL BUSINESS MACH CORP
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション|||【氏名又は名称原語表記】INTERNATIONAL BUSINESS MASCHINES CORPORATION
Inventeurs : MAEDA KAZUHIKO
前田 一彦
AGATA HIROAKI
縣 広明
Données relatives à la priorité : 2002069129 13.03.2002 JP
Titre : (EN) COOLING SYSTEM
(JA) 冷却装置
Abrégé : front page image
(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling system which combines power generation using the heat of heating components, and cooling of the heating components.

SOLUTION: This cooling system is provided with: a heat receiving part for receiving heat conducted from a CPU 20 which is an external heating body; a thermoelectric conversion part provided to absorb the heat of the heat receiving part and having an operating mode including a cooling mode of inputting an electric current to cool the heat receiving part, and a power generating mode of converting the heat received from the heat receiving part, into an electric current to output it; and a selecting part for selecting the operation mode in which the thermoelectric conversion part is to be operated, on the basis of the temperature conditions of the CPU 20.

COPYRIGHT: (C)2003,JPO
(JA)


【課題】 発熱部品の熱を利用した発電及び発熱部品の
冷却を両立することができる冷却装置を提供する。


【解決手段】 外部の発熱体であるCPU20から伝導
される熱を受ける受熱部と、受熱部の熱を吸収可能に設
けられ、電流を入力して受熱部を冷却する冷却モード
と、受熱部から受ける熱を電流に変換して出力する発電
モードとを含む動作モードを有する熱電変換部と、CP
U20の温度条件に基づき、熱電変換部をいずれの動作
モードで動作させるかを選択する選択部とを備える冷却
装置を提供する。


Également publié sous:
US20030184941US20030183269