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1. CN2494524 - 球网格阵列型的CPU的散热结构

Office Chine
Numéro de la demande 01230873.0
Date de la demande 27.12.2000
Numéro de publication 2494524
Date de publication 05.06.2002
Numéro de délivrance 2494524
Date de délivrance 05.06.2002
Type de publication Y
CIB
H01L 23/36
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
G06F 1/20
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16Détails ou dispositions de structure
20Moyens de refroidissement
Déposants 神基科技股份有限公司
Inventeurs 张瑞祺
Mandataires 上海专利商标事务所
Titre
(ZH) 球网格阵列型的CPU的散热结构
Abrégé
(ZH)

一种主机板的CPU与散热器的组装结构,通过组装含有一球网格阵列(BGA)型的CPU组件,其与一主机板结合后,能降低整体高度,使CPU的散热器有较大的高度和空间用于增加其散热面积;利用表面组装技术(SMT)将CPU组装至一电路板,电路板表面形成有多个接脚以插入一CPU插座,CPU插座装配在主机板背面,在主机板对应的位置形成一孔洞,能使CPU露出,散热器设在主机板正面,透过孔洞与CPU接触导热,达到散热的目的。