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1. CN205900524 - 一种基于散热设计的功率半导体器件模块

Office Chine
Numéro de la demande 201620889313.1
Date de la demande 16.08.2016
Numéro de publication 205900524
Date de publication 18.01.2017
Type de publication U
CIB
H01L 23/36
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
Déposants 中山大象动力科技有限公司
Inventeurs 秦泾
Mandataires 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471
Titre
(ZH) 一种基于散热设计的功率半导体器件模块
Abrégé
(ZH)
本实用新型涉及一种基于散热设计的功率半导体器件模块,属于功率半导体器件领域。本实用新型包括功率半导体器件、金属散热器和PCB基板,所述PCB基板上设有开口,所述PCB基板正面设有所述功率半导体器件的电路,所述PCB基板背面固定在所述金属散热器上,所述功率半导体器件固定在所述开口中的所述金属散热器上,所述功率半导体器件管脚焊接在所述电路上。本实用新型应用于功率半导体器件相关方面,通过本实用新型能够实现PCB基板和金属散热器一体设计并提高散热效果,通过本实用新型可用普通的PCB基板代替铝基板,以降低成本;此外,本实用新型选用铜排作为散热器,在实现散热效果的同时还可以作为电源线起到载流作用。