(ZH) 本实用新型涉及一种基于散热设计的功率半导体器件模块，属于功率半导体器件领域。本实用新型包括功率半导体器件、金属散热器和PCB基板，所述PCB基板上设有开口，所述PCB基板正面设有所述功率半导体器件的电路，所述PCB基板背面固定在所述金属散热器上，所述功率半导体器件固定在所述开口中的所述金属散热器上，所述功率半导体器件管脚焊接在所述电路上。本实用新型应用于功率半导体器件相关方面，通过本实用新型能够实现PCB基板和金属散热器一体设计并提高散热效果，通过本实用新型可用普通的PCB基板代替铝基板，以降低成本；此外，本实用新型选用铜排作为散热器，在实现散热效果的同时还可以作为电源线起到载流作用。