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1. CN1847465 - Plating method for printing circuit board

Office
Chine
Numéro de la demande 200610058463.9
Date de la demande 28.03.2006
Numéro de publication 1847465
Date de publication 18.10.2006
Type de publication A
CIB
C25D 17/08
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
06Dispositifs pour suspendre ou porter les objets à revêtir
08Claies
C25D 17/10
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
10Electrodes
C25D 7/00
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
C25D 5/02
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
02Dépôt sur des surfaces déterminées
H05K 3/18
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/42
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
Déposants Nippon Matercorone Co., Ltd.
日本梅克特隆株式会社
Inventeurs Takahashi Tetsuya
高桥彻也
Suzuki Masaichi
铃木政一
Mandataires liu jiyang
北京三幸商标专利事务所
Données relatives à la priorité 2005117242 14.04.2005 JP
Titre
(EN) Plating method for printing circuit board
(ZH) 印刷电路基板的电镀方法
Abrégé
(EN)
The present invention provides a method for plating a printed circuit board when performing through-hole plating of the printed circuit board used for an electronic component in a panel plating rack, whereby plating thickness inside a product is equalized and deposition onto edges of the printed circuit board is inhibited to prevent various defects caused by scattering of a plated copper powder from the edges of the printed circuit board. In the method for plating the printed circuit board using the panel plating rack 10, a pair of conductive vertical frames 11 and 11, which are fixed leaving a space between each other by horizontal frames 12 and 12, serves as cathodes when supplying electricity to the printed circuit board 13, and the printed circuit board 13 is held between the vertical frames 11 and 11 and soaked into a plating liquid. Shielding materials 15a and 15b made of an insulating material are installed at the top and bottom of the panel plating rack 10 to hold the printed circuit board 13 in a pinching manner. The shape of the cross-section of the shielding material is a combination of a V-shape and a rectangular.

(ZH)

本发明提供一种印刷电路基板的电镀方法,在进行通孔导通电镀时,使制品内的电镀层厚度均匀,防止在基板端部上附着电镀层,防止来自基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。该采用板电镀用支架(10),该板电镀用支架(10)通过横向支架(12、12),按照保持间距的方式固定一对导电性纵向支架(11、11),上述纵向支架(11、11)向作为阴极的印刷电路基板(13)供电,将印刷电路基板(13)以夹持于上述纵向支架(11、11)之间的方式保持,同时将该印刷电路基板(13)浸渍于电镀液中,在上述板电镀用支架(10)的上下,安装屏蔽物(15a、15b),该屏蔽物(15a、15b)由绝缘物质形成,呈夹持上述印刷电路基板(13)的V字形与矩形组合成的截面形状。

Également publié en tant que