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1. WO2023276231 - DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2023/276231
Date de publication 05.01.2023
N° de la demande internationale PCT/JP2022/004799
Date du dépôt international 08.02.2022
CIB
H05K 9/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H05K 3/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 7/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants
  • 日立Astemo株式会社 HITACHI ASTEMO, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 尾崎 輝世晴 OZAKI Kiyoharu
  • 許 陽 XU Yang
Mandataires
  • ポレール弁理士法人 POLAIRE I.P.C.
Données relatives à la priorité
2021-10983501.07.2021JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子制御装置
Abrégé
(EN) The purpose of the present invention is to provide an electronic control device that can improve EMC resistance when a case made of resin is used rather than using a case made of metal. This electronic control device comprises a substrate 101, an electronic component 302 arranged on an electronic component mounting surface 101a of the substrate 101, and a case made of resin 100 that stores the substrate 101. The case 100 has an electrically conductive member 102 on the surface facing the electronic component mounting surface 101a of the substrate 101. The substrate 101 has a plurality of electrically conductive surface mount members 301 mounted on the electronic component mounting surface 101a to surround the electronic component 302. The plurality of electrically conductive surface mount members 301 are each arranged separated on the electronic component mounting surface 101a, and form an electrical shield by contacting the electrically conductive member 102.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir un dispositif de commande électronique qui peut améliorer la résistance CEM lorsqu'un boîtier en résine est utilisé plutôt qu'à l'aide d'un boîtier en métal. Ce dispositif de commande électronique comprend un substrat 101, un composant électronique 302 disposé sur une surface de montage de composant électronique 101a du substrat 101, et un boîtier constitué d'une résine 100 qui stocke le substrat 101. Le boîtier 100 a un élément électriquement conducteur 102 sur la surface faisant face à la surface de montage de composant électronique 101a du substrat 101. Le substrat 101 a une pluralité d'éléments de montage de surface électriquement conducteurs 301 montés sur la surface de montage de composant électronique 101a pour entourer le composant électronique 302. La pluralité d'éléments de montage de surface électriquement conducteurs 301 sont chacun agencés séparément sur la surface de montage de composant électronique 101a, et forment un blindage électrique par mise en contact de l'élément électroconducteur 102.
(JA) 本発明の目的は、金属製のケースを使用せず、樹脂製のケースを使用した際のEMC耐性向上可能な電子制御装置を提供することにある。本発明の電子制御装置は、基板101と、基板101の電子部品搭載面101aの上に配置される電子部品302と、基板101を収納する樹脂製のケース100と、を備え、ケース100は、基板101の電子部品搭載面101aと対向する面に導電性部材102を有し、基板101は、電子部品搭載面101aの上に、電子部品302を囲うように実装された複数の導電性面実装部材301を有し、複数の導電性面実装部材301は、それぞれが電子部品搭載面101aの上に離間して配置され、導電性部材102と接触することによって電気的シールドを形成する。
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