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1. WO2022209953 - COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET DISPOSITIF DE RÉFRIGÉRATION

Numéro de publication WO/2022/209953
Date de publication 06.10.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2022/012241
Date du dépôt international 17.03.2022
CIB
H01L 23/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H01L 23/36 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H01L 25/16 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H05K 7/20 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H01L 23/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 25/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • ダイキン工業株式会社 DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 中島 雄希 NAKAJIMA Yuki
Mandataires
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
  • 福市 朋弘 FUKUICHI Tomohiro
Données relatives à la priorité
2021-05803930.03.2021JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRICAL COMPONENT AND REFRIGERATION DEVICE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET DISPOSITIF DE RÉFRIGÉRATION
(JA) 電装品および冷凍装置
Abrégé
(EN) Proposed is technology for dissipating heat from a plurality of parts. An electrical component (1) comprises a substrate (400), a first part (412), a second part (401), and a heat sink (31). The substrate (400) has a first surface (400b) and a second surface (400a) which faces the first surface (400b). The first part (412) is disposed on the first surface (400b) side. The second part (401) has a main body (401a) which is disposed on the second surface (400a) side and a lead wire (401b) which extends from the main body (401a) to the first surface (400b) through the second surface (400a). The heat sink (31) is disposed on the first surface (400b) side, and is shared for both dissipation of heat from the main body (401a) via the lead wire (401b) and dissipation of heat from the first part (412).
(FR) L'invention concerne une technologie permettant de dissiper la chaleur à partir d'une pluralité de pièces. Un composant électrique (1) comprend un substrat (400), une première partie (412), une seconde partie (401) et un dissipateur thermique (31). Le substrat (400) présente une première surface (400b) et une seconde surface (400a) qui fait face à la première surface (400b). La première pièce (412) est disposée sur le côté de la première surface (400b). La seconde pièce (401) a un corps principal (401a) qui est disposé sur le côté de la seconde surface (400a) et un fil de connexion (401b) qui s'étend depuis le corps principal (401a) jusqu'à la première surface (400b) à travers la seconde surface (400a). Le dissipateur thermique (31) est disposé sur le côté de première surface (400b), et est partagé pour la dissipation de chaleur provenant du corps principal (401a) par l'intermédiaire du fil de connexion (401b) et la dissipation de chaleur de la première pièce (412).
(JA) 複数の部品を放熱する技術が提案される。電装品(1)は、基板(400)と、第1部品(412)と、第2部品(401)と、ヒートシンク(31)とを備える。基板(400)は、第1面(400b)と、第1面(400b)に対向する第2面(400a)とを有する。第1部品(412)は第1面(400b)側に配置される。第2部品(401)は、第2面(400a)側に配置される本体(401a)と、本体(401a)から延びて第2面(400a)を経由して第1面(400b)に達するリード(401b)とを有する。ヒートシンク(31)は、第1面(400b)側に配置され、リード(401b)を介した本体(401a)の放熱と、第1部品(412)の放熱とに共用される。
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