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1. WO2022097486 - PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM MÉTALLIQUE

Numéro de publication WO/2022/097486
Date de publication 12.05.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2021/038874
Date du dépôt international 21.10.2021
CIB
C25D 5/56 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
54Dépôt électrochimique sur des surfaces non métalliques
56de matières plastiques
C23C 18/20 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
18Pré-traitement du matériau à revêtir
20de surfaces organiques, p.ex. de résines
Déposants
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 深澤 憲正 FUKAZAWA Norimasa
  • 冨士川 亘 FUJIKAWA Wataru
  • 白髪 潤 SHIRAKAMI Jun
Mandataires
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
Données relatives à la priorité
2020-18497905.11.2020JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METAL FILM FORMATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM MÉTALLIQUE
(JA) 金属皮膜形成方法
Abrégé
(EN) Provided is a printed wiring board manufacturing method with which it is possible to obtain wiring having a rectangular cross-section shape that is favorable as a circuit wiring, said printed wiring board: not requiring the formation of a surface-modifying layer by an alkali or surface roughening using chromic acid or permanganic acid; having high adhesion between a substrate and a conductor circuit without using a vacuum device; and having a minimal undercut. The present invention was achieved as a result of discovering that it is possible to form a metal plating film having excellent adhesion on a substrate, without forming a metal permeation layer on a substrate surface, by forming a plating sheet layer (M1) containing metal particles covered by a polymer dispersant on an insulating substrate (A) treated in an ozone atmosphere so as to carry out a plating process. Furthermore, the inventors achieved the present invention by discovering that it is possible to form a metal plating film having excellent adhesion on a substrate even when a primer layer (B) is formed on the insulating substrate (A) treated in an ozone atmosphere.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé avec lequel il est possible d'obtenir un câblage ayant une forme de section transversale rectangulaire qui est favorable en tant que câblage de circuit, ladite carte de circuit imprimé : ne nécessitant pas la formation d'une couche de modification de surface par un alcali ni la rugosification de surface à l'aide d'acide chromique ou d'acide sulfurique ; ayant une adhérence élevée entre un substrat et un circuit conducteur sans utiliser de dispositif à vide ; et ayant une contre-dépouille minimale. La présente invention résulte de la découverte selon laquelle il est possible de former un film de placage métallique ayant une excellente adhérence sur un substrat, sans former de couche de perméation métallique sur une surface de substrat, par formation d'une couche de feuille de placage (M1) contenant des particules métalliques recouvertes d'un dispersant polymère sur un substrat isolant (A) traité dans une atmosphère d'ozone de façon à réaliser un procédé de placage. En outre, la présente invention résulte de la découverte selon laquelle il est possible de former un film de placage métallique ayant une excellente adhérence sur un substrat même lorsqu'une couche d'apprêt (B) est formée sur le substrat isolant (A) traité dans une atmosphère d'ozone.
(JA) クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を得ることのできるプリント配線板の製造方法を提供する。 オゾン雰囲気下で処理した絶縁性基材(A)上に、高分子分散剤で被覆された金属粒子を含有するめっきシード層(M1)を形成し、めっき処理することによって、基材表面に金属浸透層を形成することなく、密着性に優れる金属めっき膜を基材上に形成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。また、本発明者らは、オゾン雰囲気下で処理した絶縁性基材(A)上に、プライマー層(B)を形成した場合においても、密着性に優れる金属めっき膜を基材上に形成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
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