(EN) Provided is a printed wiring board manufacturing method with which it is possible to obtain wiring having a rectangular cross-section shape that is favorable as a circuit wiring, said printed wiring board: not requiring the formation of a surface-modifying layer by an alkali or surface roughening using chromic acid or permanganic acid; having high adhesion between a substrate and a conductor circuit without using a vacuum device; and having a minimal undercut. The present invention was achieved as a result of discovering that it is possible to form a metal plating film having excellent adhesion on a substrate, without forming a metal permeation layer on a substrate surface, by forming a plating sheet layer (M1) containing metal particles covered by a polymer dispersant on an insulating substrate (A) treated in an ozone atmosphere so as to carry out a plating process. Furthermore, the inventors achieved the present invention by discovering that it is possible to form a metal plating film having excellent adhesion on a substrate even when a primer layer (B) is formed on the insulating substrate (A) treated in an ozone atmosphere.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé avec lequel il est possible d'obtenir un câblage ayant une forme de section transversale rectangulaire qui est favorable en tant que câblage de circuit, ladite carte de circuit imprimé : ne nécessitant pas la formation d'une couche de modification de surface par un alcali ni la rugosification de surface à l'aide d'acide chromique ou d'acide sulfurique ; ayant une adhérence élevée entre un substrat et un circuit conducteur sans utiliser de dispositif à vide ; et ayant une contre-dépouille minimale. La présente invention résulte de la découverte selon laquelle il est possible de former un film de placage métallique ayant une excellente adhérence sur un substrat, sans former de couche de perméation métallique sur une surface de substrat, par formation d'une couche de feuille de placage (M1) contenant des particules métalliques recouvertes d'un dispersant polymère sur un substrat isolant (A) traité dans une atmosphère d'ozone de façon à réaliser un procédé de placage. En outre, la présente invention résulte de la découverte selon laquelle il est possible de former un film de placage métallique ayant une excellente adhérence sur un substrat même lorsqu'une couche d'apprêt (B) est formée sur le substrat isolant (A) traité dans une atmosphère d'ozone.
(JA) クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を得ることのできるプリント配線板の製造方法を提供する。 オゾン雰囲気下で処理した絶縁性基材（Ａ）上に、高分子分散剤で被覆された金属粒子を含有するめっきシード層（Ｍ１）を形成し、めっき処理することによって、基材表面に金属浸透層を形成することなく、密着性に優れる金属めっき膜を基材上に形成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。また、本発明者らは、オゾン雰囲気下で処理した絶縁性基材（Ａ）上に、プライマー層（Ｂ）を形成した場合においても、密着性に優れる金属めっき膜を基材上に形成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
