(EN) The present invention relates to the technical field of polymer materials, and in particular to an epoxy resin-based polymer material, a preparation method therefor and the use thereof. A coordination group in the epoxy resin-based polymer material provided by the present invention and the metal ion in a metal salt additive may form a coordination bond. Since the coordination configuration and coordination strength of the coordination bond can be affected by the temperature, the epoxy resin-based polymer material containing the coordination bond of the present invention can also exhibit different mechanical properties at different temperatures, especially at higher temperatures. Since the coordination bond has a better dynamic property, the epoxy resin-based polymer material will have a better toughness, a fast variable stiffness property, the ability to self-repair, and repeated processing formability, such that such polymer materials can be well applied in the fields of variable stiffness and 3D printing.
(FR) La présente invention se rapporte au domaine technique des matériaux polymères, et concerne en particulier un matériau polymère à base de réside époxy, son procédé de préparation et son utilisation. Un groupe de coordination dans le matériau polymère à base de résine époxy selon la présente invention et l'ion métallique dans un additif de sel métallique peuvent former une liaison de coordination. Comme la configuration de coordination et la force de coordination de la liaison de coordination peuvent être affectées par la température, le matériau polymère à base de résine époxy qui contient la liaison de coordination selon la présente invention peut également présenter différentes propriétés mécaniques à différentes températures, en particulier à des températures plus élevées. Comme la liaison de coordination a une meilleure propriété dynamique, le matériau polymère à base de résine époxy aura une meilleure ténacité, une propriété de rigidité variable rapide, la capacité d'auto-réparation, et une formabilité de traitement répétée, de sorte que de tels matériaux polymères peuvent être bien appliqués dans les domaines de rigidité variable et d'impression 3D.
(ZH) 本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种环氧树脂基高分子材料及其制备方法和应用。本发明提供的环氧树脂基高分子材料中的配位基团与金属盐添加剂中的金属离子会形成配位键,由于配位键的配位构型和配位强度会受到温度的影响,因此,本发明所述的含有配位键的环氧树脂基高分子材料在不同的温度下也会呈现出不同的力学性能,特别是在较高的温度下,由于配位键具有更好的动态性,所述环氧树脂基高分子材料将具有更好的韧性、快速变刚度性、可自修复性及反复加工成型性,使得此类高分子材料能够很好地应用于变刚度领域和3D打印领域。