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1. WO2022095286 - MATÉRIAU POLYMÈRE À BASE DE RÉSINE ÉPOXY, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SON UTILISATION

Numéro de publication WO/2022/095286
Date de publication 12.05.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/073528
Date du dépôt international 25.01.2021
CIB
C08L 63/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08K 3/16 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
16Composés contenant des halogènes
C08K 3/30 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
30Composés contenant du soufre, du sélénium ou du tellure
C08K 5/098 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
04Composés contenant de l'oxygène
09Acides carboxyliques; Leurs sels métalliques; Leurs anhydrides
098Sels métalliques d'acides carboxyliques
B33Y 70/10 2020.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
33TECHNOLOGIE DE FABRICATION ADDITIVE
YFABRICATION ADDITIVE, c. à d. FABRICATION D’OBJETS EN TROIS DIMENSIONS PAR DÉPÔT ADDITIF, AGGLOMÉRATION ADDITIVE OU STRATIFICATION ADDITIVE, p.ex. PAR IMPRESSION EN 3D, STÉRÉOLITHOGRAPHIE OU FRITTAGE LASER SÉLECTIF
70Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
10Composites de différents types de matériaux, p.ex. mélanges de céramiques et de polymères ou mélanges de métaux et de biomatériaux
CPC
B33Y 70/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
70Materials specially adapted for additive manufacturing
10Composites of different types of material, e.g. mixtures of ceramics and polymers or mixtures of metals and biomaterials
C08K 2003/162
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
16Halogen-containing compounds
162Calcium, strontium or barium halides, e.g. calcium, strontium or barium chloride
C08K 2003/164
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
16Halogen-containing compounds
164Aluminum halide, e.g. aluminium chloride
C08K 2003/166
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
16Halogen-containing compounds
166Magnesium halide, e.g. magnesium chloride
C08K 2003/168
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
16Halogen-containing compounds
168Zinc halides
C08K 2003/3045
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
30Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
3045Sulfates
Déposants
  • 南京大学 NANJING UNIVERSITY [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 李承辉 LI, Chenghui
  • 汪方周 WANG, Fangzhou
  • 何秀冲 HE, Xiuchong
  • 赖建诚 LAI, Jiancheng
Mandataires
  • 北京高沃律师事务所 BEIJING GAOWO LAW FIRM
Données relatives à la priorité
202011208504.403.11.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) EPOXY RESIN-BASED POLYMER MATERIAL, PREPARATION METHOD THEREFOR AND USE THEREOF
(FR) MATÉRIAU POLYMÈRE À BASE DE RÉSINE ÉPOXY, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SON UTILISATION
(ZH) 一种环氧树脂基高分子材料及其制备方法和应用
Abrégé
(EN) The present invention relates to the technical field of polymer materials, and in particular to an epoxy resin-based polymer material, a preparation method therefor and the use thereof. A coordination group in the epoxy resin-based polymer material provided by the present invention and the metal ion in a metal salt additive may form a coordination bond. Since the coordination configuration and coordination strength of the coordination bond can be affected by the temperature, the epoxy resin-based polymer material containing the coordination bond of the present invention can also exhibit different mechanical properties at different temperatures, especially at higher temperatures. Since the coordination bond has a better dynamic property, the epoxy resin-based polymer material will have a better toughness, a fast variable stiffness property, the ability to self-repair, and repeated processing formability, such that such polymer materials can be well applied in the fields of variable stiffness and 3D printing.
(FR) La présente invention se rapporte au domaine technique des matériaux polymères, et concerne en particulier un matériau polymère à base de réside époxy, son procédé de préparation et son utilisation. Un groupe de coordination dans le matériau polymère à base de résine époxy selon la présente invention et l'ion métallique dans un additif de sel métallique peuvent former une liaison de coordination. Comme la configuration de coordination et la force de coordination de la liaison de coordination peuvent être affectées par la température, le matériau polymère à base de résine époxy qui contient la liaison de coordination selon la présente invention peut également présenter différentes propriétés mécaniques à différentes températures, en particulier à des températures plus élevées. Comme la liaison de coordination a une meilleure propriété dynamique, le matériau polymère à base de résine époxy aura une meilleure ténacité, une propriété de rigidité variable rapide, la capacité d'auto-réparation, et une formabilité de traitement répétée, de sorte que de tels matériaux polymères peuvent être bien appliqués dans les domaines de rigidité variable et d'impression 3D.
(ZH) 本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种环氧树脂基高分子材料及其制备方法和应用。本发明提供的环氧树脂基高分子材料中的配位基团与金属盐添加剂中的金属离子会形成配位键,由于配位键的配位构型和配位强度会受到温度的影响,因此,本发明所述的含有配位键的环氧树脂基高分子材料在不同的温度下也会呈现出不同的力学性能,特别是在较高的温度下,由于配位键具有更好的动态性,所述环氧树脂基高分子材料将具有更好的韧性、快速变刚度性、可自修复性及反复加工成型性,使得此类高分子材料能够很好地应用于变刚度领域和3D打印领域。
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