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1. WO2022093441 - MOTIF DE BROCHE DE BOÎTIER POUR CONNEXION DE DISPOSITIF À DISPOSITIF

Numéro de publication WO/2022/093441
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/US2021/051361
Date du dépôt international 21.09.2021
CIB
G11C 5/06 2006.1
GPHYSIQUE
11ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
CMÉMOIRES STATIQUES
5Détails de mémoires couverts par le groupe G11C11/71
06Dispositions pour interconnecter électriquement des éléments d'emmagasinage
H05K 5/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02Détails
G11C 8/18 2006.1
GPHYSIQUE
11ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
CMÉMOIRES STATIQUES
8Dispositions pour sélectionner une adresse dans une mémoire numérique
18Circuits de synchronisation ou d'horloge; Génération ou gestion de signaux de commande d'adresse, p.ex. pour des signaux d'échantillonnage d'adresse de ligne ou d'échantillonnage d'adresse de colonne
CPC
G11C 5/06
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
CSTATIC STORES
5Details of stores covered by G11C11/00
06Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
G11C 8/18
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
CSTATIC STORES
8Arrangements for selecting an address in a digital store
18Address timing or clocking circuits; Address control signal generation or management, e.g. for row address strobe [RAS] or column address strobe [CAS] signals
H01R 12/7076
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
70Coupling devices
7076for connection between PCB and component, e.g. display
H01R 13/6471
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
646specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
6461Means for preventing cross-talk
6471by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
H05K 1/181
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
181associated with surface mounted components
H05K 2201/10159
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10159Memory
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • ZHAO, Chong J.
  • MCCALL, James A.
  • FRIAR, Robert J.
  • MEKONNEN, Yidnekachew S.
  • CHHAY, San K.
Mandataires
  • CHOI, Glen B.
  • ANDERSON, Vincent H.
  • ALDOUS, Alan
  • FLEMING, Caroline M.
Données relatives à la priorité
17/086,22030.10.2020US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PACKAGE PIN PATTERN FOR DEVICE-TO-DEVICE CONNECTION
(FR) MOTIF DE BROCHE DE BOÎTIER POUR CONNEXION DE DISPOSITIF À DISPOSITIF
Abrégé
(EN) Examples described herein relate to a pattern of pins where the signals assigned to the pins are arranged in a manner to reduce cross-talk. In some examples, a socket substrate includes a first group of pins that includes a first group of data (DQ) pins separated by at least two Voltage Source Supply (VSS) pins from a second group of DQ pins and a third group of DQ pins separated by at least two VSS pins from a fourth group of DQ pins. In some examples, data strobe signal (DQS) pins are positioned in a column between the first and third groups of DQ pins and the second and fourth groups of DQ pins.
(FR) Des exemples de la présente invention concernent un motif de broches où les signaux attribués aux broches sont agencés de manière à réduire la diaphonie. Dans certains exemples, un substrat de prise comprend un premier groupe de broches qui comprend un premier groupe de broches de données (DQ) séparées par au moins deux broches d'alimentations de source de tension (VSS) d'un second groupe de broches DQ et d'un troisième groupe de broches DQ séparées par au moins deux broches VSS d'un quatrième groupe de broches DQ. Dans certains exemples, des broches de signal d'échantillonnage de données (DQS) sont positionnées dans une colonne entre les premier et troisième groupes de broches DQ et les second et quatrième groupes de broches DQ.
Documents de brevet associés
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