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1. WO2022092022 - BROCHE D'ESPACEMENT

Numéro de publication WO/2022/092022
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2021/039287
Date du dépôt international 25.10.2021
CIB
H01L 21/324 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
324Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p.ex. recuit, frittage
H01L 21/683 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 浜島 浩 HAMASHIMA, Hiroshi
Mandataires
  • 特許業務法人ブナ国際特許事務所 BUNA PATENT ATTORNEYS
Données relatives à la priorité
2020-18038828.10.2020JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) GAP PIN
(FR) BROCHE D'ESPACEMENT
(JA) ギャップピン
Abrégé
(EN) A gap pin according to the present disclosure comprises a base portion having a first surface and a second surface located opposite the first surface, and a support portion located on the first surface and having a third surface opposing the first surface and a fourth surface which is located opposite the third surface and includes a contact with an object to be supported. At the contact, an average value of a cut level difference (Rδc) indicating the difference between a cut level at a load length ratio of 25% on a roughness curve and a cut level at a load length ratio of 75% on the roughness curve is less than that at the second surface.
(FR) La présente invention concerne une broche d'espacement qui comprend une partie de base ayant une première surface et une deuxième surface située à l'opposé de la première surface, et une partie de support située sur la première surface et ayant une troisième surface opposée à la première surface et une quatrième surface qui est située à l'opposé de la troisième surface et comprend un contact avec un objet à supporter. Au contact, une valeur moyenne d'une différence de niveau de coupe (Rδc) indiquant la différence entre un niveau de coupe à un rapport de longueur de charge de 25 % sur une courbe de rugosité et un niveau de coupe à un rapport de longueur de charge de 75 % sur la courbe de rugosité est inférieure à celle de la deuxième surface.
(JA) 本開示に係るギャップピンは、第1面と該第1面の反対に位置する第2面とを有する基部と、前記第1面上に位置し、前記第1面に対向する第3面と該第3面の反対に位置して被支持体との接触部を含む第4面とを有する支持部とを含む。接触部は、粗さ曲線における25%の負荷長さ率での切断レベルと、粗さ曲線における75%の負荷長さ率での切断レベルとの差を表す切断レベル差(Rδc)の平均値が、第2面よりも小さい。
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