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1. WO2022090729 - ENSEMBLE PUCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ENSEMBLE PUCE

Numéro de publication WO/2022/090729
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/GB2021/052809
Date du dépôt international 29.10.2021
CIB
B81C 3/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
3Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
G06N 10/00 2022.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
NSYSTÈMES DE CALCULATEURS BASÉS SUR DES MODÈLES DE CALCUL SPÉCIFIQUES
10Calculateurs quantiques, c. à d. systèmes de calculateurs basés sur des phénomènes de mécanique quantique
CPC
B81B 2201/047
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
04Optical MEMS
047Optical MEMS not provided for in B81B2201/042 - B81B2201/045
B81C 2201/0132
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
0128Processes for removing material
013Etching
0132Dry etching, i.e. plasma etching, barrel etching, reactive ion etching [RIE], sputter etching or ion milling
B81C 2201/0133
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
0128Processes for removing material
013Etching
0133Wet etching
B81C 2203/054
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
05Aligning components to be assembled
052Passive alignment, i.e. using only structural arrangements or thermodynamic forces without an internal or external apparatus
054using structural alignment aids, e.g. spacers, interposers, male/female parts, rods or balls
B81C 3/005
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
3Assembling of devices or systems from individually processed components
002Aligning microparts
005Passive alignment, i.e. without a detection of the position of the elements or using only structural arrangements or thermodynamic forces
G06N 10/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
10Quantum computers, i.e. computer systems based on quantum-mechanical phenomena
Déposants
  • NPL MANAGEMENT LIMITED [GB]/[GB]
Inventeurs
  • SINCLAIR, Alastair
  • WILPERS, Guido
  • CHOONEE, Kaushal
Mandataires
  • WILLIAMS POWELL
Données relatives à la priorité
2017243.330.10.2020GB
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CHIP ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING A CHIP ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE PUCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ENSEMBLE PUCE
Abrégé
(EN) Alignment features (132-136) for an optical fibre assembly are formed directly into an ion trap chip (50) to align an optical module (10) with respect to the ion trap chip (50). This is achieved using microfabrication techniques to etch alignment elements into the surface of the ion trap chip (50), advantageously carried out with lithographic precision achieving the alignment accuracy required of the optical beam geometries for the application, with an alignment accuracy of a few micrometres. The alignment elements (132-136) are advantageously etched along defined crystal planes of the silicon substrate (100) of the chip (50). An external microstructure can be micromachined with lithographic precision to contain locating features that will fit, or "plug", into the recesses of the chip, for instance ion microtrap chip.
(FR) Des éléments d'alignement (132-136) pour un ensemble de fibres optiques sont façonnés directement sous la forme d'une puce à piège à ions (50) pour aligner un module optique (10) par rapport à la puce à piège à ions (50). Ceci est réalisé à l'aide de techniques de micro-fabrication pour graver des éléments d'alignement dans la surface de la puce à piège à ions (50), ce qui est réalisé avantageusement avec une précision lithographique permettant d'obtenir la précision d'alignement requise pour les géométries de faisceau optique pour l'application, avec une précision d'alignement de quelques micromètres. Les éléments d'alignement (132-136) sont avantageusement gravés le long de plans cristallins définis du substrat de silicium (100) de la puce (50). Une microstructure externe peut être micro-usinée avec une précision lithographique pour contenir des éléments de localisation qui s'adaptent ou s'enfichent dans les évidements de la puce, par exemple d'une puce à micro-piège à ions.
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