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1. WO2022087891 - PLOT DE CONNEXION ET SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2022/087891
Date de publication 05.05.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2020/124395
Date du dépôt international 28.10.2020
CIB
H05K 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 刘宗民 LIU, Zongmin
  • 张东东 ZHANG, Dongdong
  • 曲峰 QU, Feng
  • 黄继景 HUANG, Jijing
  • 侯孟军 HOU, Mengjun
Mandataires
  • 北京天昊联合知识产权代理有限公司 TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
Données relatives à la priorité
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CONNECTION PAD AND SUBSTRATE
(FR) PLOT DE CONNEXION ET SUBSTRAT
(ZH) 连接焊盘及基板
Abrégé
(EN) A connection pad and a substrate, belonging to the technical field of display. The connection pad comprises a plurality of sub-pads (11) and a first connection portion (12), wherein the plurality of sub-pads (11) are arranged at intervals and electrically connected by means of the first connection portion (12). Because the connection pad is formed by connecting the sub-pads (11) at intervals by means of the first connection portion (12), that is, there are certain gaps between the sub-pads (11), and the connection pad itself has a hollow area; thus, when the connection pad is used for the substrate and bound with a connection pad on other signal circuit boards by means of ACF glue, the gaps between the sub-pads (11) provide a glue overflow space for the ACF glue, thereby effectively avoiding the problem of poor binding of the connection pad caused by the arching of the connection pad when gold balls in the ACF glue squeeze the connection pad due to the excessive width of the pad.
(FR) La présente invention concerne un plot de connexion et un substrat, appartenant au domaine technique de l'affichage. Le plot de connexion comprend une pluralité de sous-plots (11) et une première partie de connexion (12), la pluralité de sous-plots (11) étant agencés à des intervalles et connectés électriquement au moyen de la première partie de connexion (12). Du fait que le plot de connexion est formé en reliant les sous-plots (11) à des intervalles au moyen de la première partie de connexion (12), c'est-à-dire, il existe certains espaces entre les sous-plots (11), et le plot de connexion lui-même présente une zone creuse ; ainsi, lorsque le plot de connexion est utilisé pour le substrat et lié à un plot de connexion sur d'autres cartes de circuit imprimé de signal au moyen d'une colle ACF, les espaces entre les sous-plots (11) fournissent un espace de trop-plein de colle pour la colle ACF, ce qui permet d'éviter efficacement le problème de mauvaise connexion du plot de connexion provoqué par le voûtement du plot de connexion lorsque des billes d'or dans la colle ACF compriment le plot de connexion en raison de la largeur excessive du plot.
(ZH) 一种连接焊盘及基板,属于显示技术领域。所述连接焊盘,其包括多个子焊盘911)和第一连接部(12);其中,所述多个子焊盘(11)间隔设置,并通过所述第一连接部(12)电连接。由于所述连接焊盘由间隔设置子焊盘(11)通过第一连接部(12)连接形成,也即在子焊盘(11)之间存在一定的间隙,对于连接焊盘自身而言,其上具有镂空区域,这样一来,在将该连接焊盘应用至基板中,并与其它信号线路板上的连接焊盘通过ACF胶绑定时,子焊盘(11)之间的缝隙给ACF胶提供溢胶空间,从而有效的避免了焊盘过宽而导致ACF胶中金球挤压连接焊盘,导致连接焊盘拱起而导致连接焊盘的绑定不良问题。
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