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1. WO2022069204 - UNITÉ ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE VÉRIFICATION D'AU MOINS UN ÉTAT D'UNE UNITÉ ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2022/069204
Date de publication 07.04.2022
N° de la demande internationale PCT/EP2021/075122
Date du dépôt international 13.09.2021
CIB
H05K 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/22 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
H05K 3/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
H05K 1/0268
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0266Marks, test patterns or identification means
0268for electrical inspection or testing
H05K 2201/09909
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
09909Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
H05K 2203/173
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
17Post-manufacturing processes
173Adding connections between adjacent pads or conductors, e.g. for modifying or repairing
H05K 3/222
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
222Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
H05K 3/3431
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
341Surface mounted components
3431Leadless components
H05K 3/3452
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3452Solder masks
Déposants
  • ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG [DE]/[DE]
Inventeurs
  • STRÜTT, Bernd
  • STRITTMATTER, Christian
  • HIPPIN, Christoph
Mandataires
  • ANDRES, Angelika
Données relatives à la priorité
10 2020 125 716.301.10.2020DE
Langue de publication Allemand (de)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ELEKTRONIKEINHEIT UND VERFAHREN ZUR PRÜFUNG MINDESTENS EINES ZUSTANDS EINER ELEKTRONIKEINHEIT
(EN) ELECTRONIC UNIT AND METHOD FOR CHECKING AT LEAST ONE STATE OF AN ELECTRONIC UNIT
(FR) UNITÉ ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE VÉRIFICATION D'AU MOINS UN ÉTAT D'UNE UNITÉ ÉLECTRONIQUE
Abrégé
(DE) Die Erfindung bezieht sich auf eine Elektronikeinheit (1), umfassend mindestens ein Bauteil (2) und eine Leiterplatte (3), wobei das mindestens eine Bauteil (2) mindestens einen Anschluss (4) aufweist, wobei die Leiterplatte (3) mindestens eine erste Kontaktfläche (5) und mindestens eine zweite Kontaktfläche (6) aufweist, wobei die mindestens eine erste Kontaktfläche (5) und die mindestens eine zweite Kontaktfläche (6) voneinander beabstandet sind, wobei der mindestens eine Anschluss (4) mit den mindestens zwei Kontaktflächen (5,6) mittels mindestens einer Lötstelle (7) verbunden ist. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Verfahren zur Prüfung mindestens eines Zustands einer Elektronikeinheit (1).
(EN) The invention relates to an electronic unit (1) comprising at least one component (2) and a printed circuit board (3). The at least one component (2) has at least one connection (4), and the printed circuit board (3) has at least one first contact surface (5) and at least one second contact surface (6), wherein the at least one first contact surface (5) and the at least one second contact surface (6) are mutually spaced, and the at least one connection (4) is connected to the at least two contact surfaces (5, 6) by means of at least one solder point (7). The invention additionally relates to a method for checking at least one state of an electronic unit (1).
(FR) L'invention concerne une unité électronique (1) comprenant au moins un composant (2) et une carte de circuit imprimé (3). Le ou les composants (2) comprennent au moins une liaison (4), et la carte de circuit imprimé (3) présente au moins une première surface de contact (5) et au moins une seconde surface de contact (6), la ou les premières surfaces de contact (5) et la ou les secondes surfaces de contact (6) étant mutuellement espacées, et la ou les liaisons (4) étant reliées aux surfaces de contact (5, 6) par au moins un point de soudure (7). L'invention concerne en outre un procédé de vérification d'au moins un état d'une unité électronique (1).
Documents de brevet associés
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