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1. WO2022068423 - GABARIT DE MONTAGE POUR PLAQUE D'ÉLECTRODE DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2022/068423
Date de publication 07.04.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/112597
Date du dépôt international 13.08.2021
CIB
H01L 21/67 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
CPC
H01L 21/67
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
H01L 21/67063
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67063for etching
H01L 21/68
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
H01L 21/6833
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6831using electrostatic chucks
6833Details of electrostatic chucks
Déposants
  • 长鑫存储技术有限公司 CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 金江奕 JIN, Jiangyi
  • 姜正秀 KANG, Jungsu
Mandataires
  • 北京律智知识产权代理有限公司 BEIJING INTELLEGAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.
Données relatives à la priorité
202011047330.829.09.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) MOUNTING JIG FOR ELECTRODE PLATE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) GABARIT DE MONTAGE POUR PLAQUE D'ÉLECTRODE DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(ZH) 半导体设备电极板的安装治具
Abrégé
(EN) A mounting jig (2) for an electrode plate (12) of a semiconductor device, comprising an alignment assembly which comprises a support disk (21) and at least two guide shafts (22), wherein the support disk (21) has at least two positioning holes (211), at least two fixing holes (217) and at least two mounting holes (212), the guide shafts (22) can pass through the positioning holes (211) and the positioning screw holes (121), and one end of each of the guide shafts (22) is provided with a positioning slot (221), the positioning slot (221) can be connected to positioning screws (111), the fixing screws (112) can pass through the fixing screw holes (122) and the fixing holes (217); a drive assembly which comprises a mounting plate assembly (31), at least two support rods (25) and a drive rod assembly (26), wherein the support rods (25) are connected to the mounting plate assembly (31), and one end of each of the support rods (25) is connected to the mounting hole (212), the drive rod assembly (26) is connected to the mounting rod assembly (31); and a support assembly which comprises at least two support bases (28), wherein the support bases (28) have mounting slots (281), the other end of each of the support rods (25) is located in the mounting slot (281). The mounting jig (2) for the electrode plate (12) of the semiconductor device can achieve the purpose of mounting the electrode plate (12) by one person, and can also achieve accurate positioning.
(FR) Gabarit de montage (2) pour une plaque d'électrode (12) d'un dispositif à semi-conducteurs, comprenant un ensemble d'alignement qui comprend un disque de support (21) et au moins deux arbres de guidage (22), le disque de support (21) présentant au moins deux trous de positionnement (211), au moins deux trous de fixation (217) et au moins deux trous de montage (212), les arbres de guidage (22) pouvant passer à travers les trous de positionnement (211) et les trous de vis de positionnement (121), et une extrémité de chacun des arbres de guidage (22) étant pourvue d'une fente de positionnement (221), la fente de positionnement (221) pouvant être reliée à des vis de positionnement (111), les vis de fixation (112) pouvant passer à travers les trous de vis de fixation (122) et les trous de fixation (217); un ensemble d'entraînement qui comprend un ensemble plaque de montage (31), au moins deux tiges de support (25) et un ensemble tige d'entraînement (26), les tiges de support (25) étant reliées à l'ensemble plaque de montage (31), et une extrémité de chacune des tiges de support (25) étant reliée au trou de montage (212), l'ensemble tige d'entraînement (26) étant relié à l'ensemble tige de montage (31); et un ensemble de support qui comprend au moins deux bases de support (28), les bases de support (28) présentant des fentes de montage (281), l'autre extrémité de chacune des tiges de support (25) étant située dans la fente de montage (281). Le gabarit de montage (2) pour la plaque d'électrode (12) du dispositif à semi-conducteurs peut réaliser l'objectif de montage de la plaque d'électrode (12) par une seule personne, et peut également réaliser un positionnement précis.
(ZH) 一种半导体设备电极板(12)的安装治具(2),包括:对位组件,包括支撑盘(21)和至少两个导向轴(22),所述支撑盘(21)具有至少两个定位孔(211)、至少两个固定孔(217)和至少两个安装孔(212),所述导向轴(22)能够穿过所述定位孔(211)和所述定位螺孔(121),且所述导向轴(22)的一端具有定位槽(221),所述定位槽(221)能够与所述定位螺钉(111)连接,所述固定螺钉(112)能够穿过所述固定螺孔(122)和所述固定孔(217);驱动组件,包括安装板组件(31)、至少两个支撑杆(25)、驱动杆组件(26),所述支撑杆(25)与安装板组件(31)连接,且支撑杆(25)的一端与安装孔(212)连接,驱动杆组件(26)与安装板组件(31)连接;支撑组件,包括至少两个支撑座(28),支撑座(28)具有安装槽(281),支撑杆(25)的另一端位于安装槽(281)内。该半导体设备电极板(12)的安装治具(2)能够实现单人安装电极板(12)的目的,并且还能够实现精准定位。
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