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1. WO2022049815 - COMPOSITION DE GEL DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE, FEUILLE DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE, ET LEURS PROCÉDÉS DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2022/049815
Date de publication 10.03.2022
N° de la demande internationale PCT/JP2021/012856
Date du dépôt international 26.03.2021
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 20.05.2021
CIB
C08L 83/05 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04Polysiloxanes
05contenant du silicium lié à l'hydrogène
C08L 83/07 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04Polysiloxanes
07contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
C09K 5/14 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
5Substances pour le transfert de chaleur, pour l'échange de chaleur ou pour le stockage de la chaleur, p.ex. réfrigérants; Substances pour la production de chaleur ou de froid par des réactions chimiques autres que la combustion
08Substances qui ne subissent pas de changement d'état physique lors de leur utilisation
14Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
C08K 3/013 2018.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
01caractérisées par leur fonction
013Charges, pigments ou agents de renforcement
C08K 3/22 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
18Composés contenant de l'oxygène, p.ex. métaux-carbonyles
20Oxydes; Hydroxydes
22de métaux
CPC
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08K 3/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
C08L 83/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
C09K 5/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
5Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
08Materials not undergoing a change of physical state when used
14Solid materials, e.g. powdery or granular
Déposants
  • 富士高分子工業株式会社 FUJI POLYMER INDUSTRIES CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 東堂真悟 TODO Shingo
Mandataires
  • 弁理士法人池内アンドパートナーズ IKEUCHI & PARTNERS
Données relatives à la priorité
2020-14798203.09.2020JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GEL COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE SHEET, AND PRODUCTION METHODS THEREFOR
(FR) COMPOSITION DE GEL DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE, FEUILLE DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE, ET LEURS PROCÉDÉS DE PRODUCTION
(JA) 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法
Abrégé
(EN) Provided is a silicone gel composition which comprises (A) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in the molecule, (B) an organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms each directly bonded to a silicon atom, (C) a catalytic amount of a curing catalyst based on a platinum-group metal, and (D) aluminum hydroxide particles, as thermally conductive particles, the amount of which is 200-600 parts by mass per 100 parts by mass of the sum of the (A) to (C) components, the (D) component comprising (D-1) 40-75 mass%, excluding 40 and 75 mass%, aluminum hydroxide particles having a particle diameter (D50) of 30 μm or larger and (D-2) 25-60 mass% aluminum hydroxide particles having a particle diameter (D50) less than 30 μm, with respect to the (D) component. The silicone gel composition has a relative permittivity, as determined at a frequency of 1 MHz by a mutual dielectric bridge method, of 5.0 or less and a Shore-OO hardness of 5-60. This silicone gel composition hence is configured of substances not classified as GHS chemicals, is highly safe, and has flexibility, a low permittivity, and thermal conductivity.
(FR) L'invention concerne une composition de gel de silicone qui comprend (A) un organopolysiloxane contenant au moins deux groupes alcényle dans la molécule, (B) un organohydrogénopolysiloxane ayant au moins deux atomes d'hydrogène liés chacun directement à un atome de silicium, (C) une quantité catalytique d'un catalyseur de durcissement à base d'un métal du groupe du platine, et (D) des particules d'hydroxyde d'aluminium, en tant que particules thermiquement conductrices, dont la quantité est de 200 à 600 parties en masse pour 100 parties en masse de la somme des composants (A) à (C), le composant (D) comprenant (D-1) 40 à 75 % en masse, à l'exclusion de 40 et de 75 % en masse, de particules d'hydroxyde d'aluminium ayant un diamètre de particule (D50) de 30 µm ou plus et (D-2) 25 à 60 % en masse de particules d'hydroxyde d'aluminium ayant un diamètre de particule (D50) inférieur à 30 µm, par rapport au composant (D). La composition de gel de silicone a une permittivité relative, telle que déterminée à une fréquence de 1 MHz par un procédé de pont diélectrique réciproque, de 5,0 ou moins et une dureté Shore-OO de 5 à 60. Ladite composition de gel de silicone est donc constituée de substances non classées en tant que produits chimiques SGH, est très sûre, est flexible, présente une faible permittivité et présente une conductivité thermique.
(JA) (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系硬化触媒:触媒量、前記(A)-(C)成分の合計100質量部に対し、(D)熱伝導性粒子である水酸化アルミニウム粒子200-600質量部を含み、これを母数としたとき(D-1)粒径(D50)が30μm以上の水酸化アルミニウム粒子40質量%を超え75質量%未満、(D-2)粒径(D50)が30μm未満の水酸化アルミニウム粒子25質量%以上60質量%以下を含有し、相互誘電ブリッジ法の周波数1MHzにおける比誘電率が5.0以下であり、Shore-OO硬さが5~60である。これによりGHS分類対象外物質を使用し、安全性が高く、柔軟性があり、低誘電率でかつ熱伝導性のシリコーンゲル組成物を提供する。
Documents de brevet associés
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