(EN) Provided is a silicone gel composition which comprises (A) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in the molecule, (B) an organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms each directly bonded to a silicon atom, (C) a catalytic amount of a curing catalyst based on a platinum-group metal, and (D) aluminum hydroxide particles, as thermally conductive particles, the amount of which is 200-600 parts by mass per 100 parts by mass of the sum of the (A) to (C) components, the (D) component comprising (D-1) 40-75 mass%, excluding 40 and 75 mass%, aluminum hydroxide particles having a particle diameter (D50) of 30 μm or larger and (D-2) 25-60 mass% aluminum hydroxide particles having a particle diameter (D50) less than 30 μm, with respect to the (D) component.
The silicone gel composition has a relative permittivity, as determined at a frequency of 1 MHz by a mutual dielectric bridge method, of 5.0 or less and a Shore-OO hardness of 5-60. This silicone gel composition hence is configured of substances not classified as GHS chemicals, is highly safe, and has flexibility, a low permittivity, and thermal conductivity.
(FR) L'invention concerne une composition de gel de silicone qui comprend (A) un organopolysiloxane contenant au moins deux groupes alcényle dans la molécule, (B) un organohydrogénopolysiloxane ayant au moins deux atomes d'hydrogène liés chacun directement à un atome de silicium, (C) une quantité catalytique d'un catalyseur de durcissement à base d'un métal du groupe du platine, et (D) des particules d'hydroxyde d'aluminium, en tant que particules thermiquement conductrices, dont la quantité est de 200 à 600 parties en masse pour 100 parties en masse de la somme des composants (A) à (C), le composant (D) comprenant (D-1) 40 à 75 % en masse, à l'exclusion de 40 et de 75 % en masse, de particules d'hydroxyde d'aluminium ayant un diamètre de particule (D50) de 30 µm ou plus et (D-2) 25 à 60 % en masse de particules d'hydroxyde d'aluminium ayant un diamètre de particule (D50) inférieur à 30 µm, par rapport au composant (D). La composition de gel de silicone a une permittivité relative, telle que déterminée à une fréquence de 1 MHz par un procédé de pont diélectrique réciproque, de 5,0 ou moins et une dureté Shore-OO de 5 à 60. Ladite composition de gel de silicone est donc constituée de substances non classées en tant que produits chimiques SGH, est très sûre, est flexible, présente une faible permittivité et présente une conductivité thermique.
(JA) (A)１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系硬化触媒：触媒量、前記(A)-(C)成分の合計100質量部に対し、(D)熱伝導性粒子である水酸化アルミニウム粒子200-600質量部を含み、これを母数としたとき(D-1)粒径(D50)が３０μｍ以上の水酸化アルミニウム粒子４０質量％を超え７５質量％未満、(D-2)粒径(D50)が３０μｍ未満の水酸化アルミニウム粒子２５質量％以上６０質量％以下を含有し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、Shore-OO硬さが５～６０である。これによりＧＨＳ分類対象外物質を使用し、安全性が高く、柔軟性があり、低誘電率でかつ熱伝導性のシリコーンゲル組成物を提供する。
