Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2022048538 - SUBSTRAT MATRICIEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PANNEAU D’AFFICHAGE ET MODULE DE RÉTROÉCLAIRAGE

Numéro de publication WO/2022/048538
Date de publication 10.03.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/115688
Date du dépôt international 31.08.2021
CIB
H01L 33/62 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
CPC
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王珂 WANG, Ke
  • 曹占锋 CAO, Zhanfeng
  • 卢鑫泓 LU, Xinhong
  • 齐琪 QI, Qi
  • 曲燕 QU, Yan
  • 梁志伟 LIANG, Zhiwei
  • 刘英伟 LIU, Yingwei
  • 薛大鹏 XUE, Dapeng
  • 王国强 WANG, Guoqiang
  • 汪建国 WANG, Jianguo
  • 刘松 LIU, Song
  • 李永飞 LI, Yongfei
  • 曾亭 ZENG, Ting
  • 刘欢 LIU, Huan
  • 董万如 DONG, Wanru
  • 桂和仁 GUI, Heren
  • 杨健 YANG, Jian
  • 胡海峰 HU, Haifeng
  • 江玉 JIANG, Yu
  • 徐鹏 XU, Peng
  • 储微微 CHU, Weiwei
  • 高琪 GAO, Qi
Mandataires
  • 北京律智知识产权代理有限公司 BEIJING INTELLEGAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.
Données relatives à la priorité
202010927576.807.09.2020CN
202010927603.107.09.2020CN
202010947439.010.09.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, DISPLAY PANEL, AND BACKLIGHT MODULE
(FR) SUBSTRAT MATRICIEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PANNEAU D’AFFICHAGE ET MODULE DE RÉTROÉCLAIRAGE
(ZH) 阵列基板及其制备方法、显示面板和背光模组
Abrégé
(EN) An array substrate and a manufacturing method therefor, a display panel, and a backlight module, relating to the technical field of display. The array substrate may comprise a base substrate (A100), a metal wiring layer (A200), a first planarization layer (A300), an electrode layer (A400), a second planarization layer (A500), and a functional device layer (A600) stacked in sequence. The electrode layer (A400) comprises a metal sub-layer (A410) and a conductive sub-layer (A430) stacked on one side of the base substrate (A100) in sequence; the material of the metal sub-layer (A410) comprises a metal or a metal alloy; the conductive sub-layer (A430) has an oxidation resistance and covers the metal sub-layer (A410). The functional device layer (A600) is disposed on the side of the second planarization layer (A500) distant from the base substrate (A100), and comprises a plurality of functional devices electrically connected to the electrode layer (A400). The array substrate can improve the yield of array substrates.
(FR) La présente invention porte sur un substrat matriciel et sur son procédé de fabrication, sur un panneau d'affichage et sur un module de rétroéclairage, qui se rapportent au domaine technique de l'affichage. Le substrat matriciel peut comprendre un substrat de base (A100), une couche de câblage métallique (A200), une première couche de planarisation (A300), une couche d'électrode (A400), une seconde couche de planarisation (A500), et une couche de dispositif fonctionnel (A600) empilés en séquence. La couche d'électrode (A400) comprend une sous-couche métallique (A410) et une sous-couche conductrice (A430) empilées sur un côté du substrat de base (A100) en séquence ; le matériau de la sous-couche métallique (A410) comprend un métal ou un alliage métallique ; la sous-couche conductrice (A430) a une résistance à l'oxydation et recouvre la sous-couche métallique (A410). La couche de dispositif fonctionnel (A600) est disposée sur le côté de la seconde couche de planarisation (A500) à distance du substrat de base (A100), et comprend une pluralité de dispositifs fonctionnels électriquement connectés à la couche d'électrode (A400). Le substrat matriciel peut améliorer le rendement des substrats matriciels.
(ZH) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和背光模组,属于显示技术领域。该阵列基板可以包括依次层叠设置的衬底基板(A100)、金属布线层(A200)、第一平坦化层(A300)、电极层(A400)、第二平坦化层(A500)和功能器件层(A600)。其中,电极层(A400)包括依次层叠于衬底基板(A100)一侧的金属子层(A410)和导电子层(A430);金属子层(A410)的材料包括金属或者金属合金;导电子层(A430)具有抗氧化性且覆盖金属子层(A410)。功能器件层(A600)设于第二平坦化层(A500)远离衬底基板(A100)的一侧,且包括多个与电极层(A400)电连接的功能器件。该阵列基板可以提高阵列基板的良率。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international