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1. WO2022048225 - SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'ALIMENTATION EN MATÉRIAU

Numéro de publication WO/2022/048225
Date de publication 10.03.2022
N° de la demande internationale PCT/CN2021/098970
Date du dépôt international 08.06.2021
CIB
F17D 1/12 2006.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
17STOCKAGE OU DISTRIBUTION DES GAZ OU DES LIQUIDES
DSYSTÈMES DE CANALISATION; PIPE-LINES
1Systèmes de canalisation
08pour liquides ou produits visqueux
12Transfert des liquides ou des produits visqueux sous l'action de la pression exercée par un autre fluide
H01L 21/67 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
CPC
F17D 1/12
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
DPIPE-LINE SYSTEMS; PIPE-LINES
1Pipe-line systems
08for liquids or viscous products
12Conveying liquids or viscous products by pressure of another fluid
H01L 21/67
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
H01L 21/67011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
Déposants
  • 长鑫存储技术有限公司 CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王志国 WANG, Zhiguo
  • 王磊 WANG, Lei
Mandataires
  • 北京律智知识产权代理有限公司 BEIJING INTELLEGAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.
Données relatives à la priorité
202010914701.103.09.2020CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) MATERIAL SUPPLY SYSTEM AND MATERIAL SUPPLY METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'ALIMENTATION EN MATÉRIAU
(ZH) 材料供应系统及材料供应方法
Abrégé
(EN) The present disclosure relates to the technical field of semiconductors, and provides a material supply system and a material supply method. The material supply system comprises a storage device, a gas channel, and a material channel. The storage device comprises a first storage tank and a second storage tank that are independently arranged. Both the first storage tank and the second storage tank are used for storing a supply material. The gas channel communicates with the first storage tank and the second storage tank, and is used for feeding gas. The material channel switchably communicates with the first storage tank or the second storage tank, to receive the supply material discharged from the first storage tank or the second storage tank. The material channel can be frequently switched to communicate with the first storage tank or the second storage tank, i.e., the holding time of the gas in the first storage tank or the second storage tank is reduced, so that the gas can be prevented from dissolving into the supply material.
(FR) La présente divulgation se rapporte au domaine technique des semi-conducteurs et concerne un système et un procédé d'alimentation en matériau. Le système d'alimentation en matériau comprend un dispositif de stockage, un canal de gaz et un canal de matériau. Le dispositif de stockage comprend un premier réservoir de stockage et un second réservoir de stockage qui sont indépendamment agencés. Le premier réservoir de stockage et le second réservoir de stockage sont tous deux utilisés pour stocker un matériau d'alimentation. Le canal de gaz communique avec le premier réservoir de stockage et le second réservoir de stockage, et est utilisé pour l'alimentation en gaz. Le canal de matériau communique de manière commutable avec le premier réservoir de stockage ou le second réservoir de stockage, pour recevoir le matériau d'alimentation évacué du premier réservoir de stockage ou du second réservoir de stockage. Le canal de matériau peut être fréquemment commuté pour communiquer avec le premier réservoir de stockage ou le second réservoir de stockage, c'est-à-dire, le temps de maintien du gaz dans le premier réservoir de stockage ou le second réservoir de stockage est réduit, de telle sorte que le gaz peut être empêché de se dissoudre dans le matériau d'alimentation.
(ZH) 本公开涉及半导体技术领域,提出了一种材料供应系统及材料供应方法。材料供应系统包括存储装置、气体通道以及材料通道,存储装置包括独立设置的第一储存槽和第二储存槽,第一储存槽和第二储存槽均用于存储供应材料;气体通道与第一储存槽相连通,气体通道与第二储存槽相连通,气体通道用于送入气体;材料通道可切换地与第一储存槽或第二储存槽相连通,以接收由第一储存槽或第二储存槽排出的供应材料。材料通道可以频繁切换与第一储存槽或第二储存槽相连通,即降低了气体在第一储存槽或第二储存槽中的持压时间,从而可避免气体溶入到供应材料中。
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