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1. WO2022046461 - SYSTÈMES DE TRAITEMENT AU PLASMA ET PROCÉDÉS DE TRAITEMENT CHIMIQUE D'UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2022/046461
Date de publication 03.03.2022
N° de la demande internationale PCT/US2021/046224
Date du dépôt international 17.08.2021
CIB
H01J 37/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
JTUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
37Tubes à décharge pourvus de moyens permettant l'introduction d'objets ou d'un matériau à exposer à la décharge, p.ex. pour y subir un examen ou un traitement
32Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01L 21/67 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
CPC
H01J 37/321
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
32082Radio frequency generated discharge
321the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
H01J 37/32357
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
32357Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream
H01J 37/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
3244Gas supply means
H01J 37/32541
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32532Electrodes
32541Shape
H01J 37/32568
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32532Electrodes
32568Relative arrangement or disposition of electrodes; moving means
H01J 37/32715
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32715Workpiece holder
Déposants
  • TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
  • TOKYO ELECTRON U.S. HOLDINGS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • VENTZEK, Peter
  • RANJAN, Alok
  • OHATA, Mitsunori
Mandataires
  • MEHIGAN, Jason D.
Données relatives à la priorité
17/003,73426.08.2020US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PLASMA PROCESSING SYSTEMS AND METHODS FOR CHEMICAL PROCESSING A SUBSTRATE
(FR) SYSTÈMES DE TRAITEMENT AU PLASMA ET PROCÉDÉS DE TRAITEMENT CHIMIQUE D'UN SUBSTRAT
Abrégé
(EN) A plasma processing system includes a radical source chamber including a gas inlet, an electrode coupled to a radio frequency (RF) power source, where the electrode is configured to generate radicals within the radical source chamber, and an exit for radicals generated within the radical source chamber; a plenum attached to the exit of the radical source chamber, where the plenum is made of a first thermal conductor, and where the walls of the plenum include openings for gas flow; and a process chamber connected to the radical source chamber through the plenum. The process chamber includes a substrate holder disposed below the plenum; a gas outlet below the substrate holder; and process chamber walls including a second thermal conductor, where the process chamber walls of the process chamber are thermally coupled to the walls of the plenum.
(FR) L'invention concerne un système de traitement au plasma comprenant une chambre de source de radicaux comprenant une entrée de gaz, une électrode couplée à une source d'alimentation en radiofréquence (RF), l'électrode étant configurée pour générer des radicaux à l'intérieur de la chambre de source de radicaux, et une sortie pour des radicaux générés à l'intérieur de la chambre de source de radicaux ; une chambre de tranquillisation fixée à la sortie de la chambre de source de radicaux, la chambre de tranquillisation étant constituée d'un premier conducteur thermique, et les parois de la chambre de tranquillisation comprenant des ouvertures pour l'écoulement de gaz ; et une chambre de traitement reliée à la chambre de source de radicaux à travers la chambre de tranquillisation. La chambre de traitement comprend un porte-substrat disposé sous la chambre de tranquillisation ; une sortie de gaz au-dessous du porte-substrat ; et des parois de chambre de traitement comprenant un deuxième conducteur thermique, les parois de chambre de traitement de la chambre de traitement étant couplées thermiquement aux parois de la chambre de tranquillisation.
Documents de brevet associés
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