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1. WO2021241053 - DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2021/241053
Date de publication 02.12.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2021/015528
Date du dépôt international 15.04.2021
CIB
H01L 23/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
H01L 23/04 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
04caractérisés par la forme
H01L 23/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H01L 27/146 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H04N 5/225 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
222Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225Caméras de télévision
H04N 5/335 2011.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
30Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335utilisant des capteurs d'images à l'état solide  
CPC
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 23/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
H01L 27/146
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
H04N 5/225
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
H04N 5/335
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
Déposants
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 渡部 剛 WATANABE Tsuyoshi
Mandataires
  • 松尾 憲一郎 MATSUO Kenichiro
Données relatives à la priorité
2020-09284728.05.2020JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 固体撮像装置および電子機器
Abrégé
(EN) The present invention addresses the problem of heating of a solid-state imaging element, and prevents transmission delay of a high-speed interface by means of a simple structure while reducing package size. This solid-state imaging device comprises: a solid-state imaging element having a light-receiving side corresponding to one plate plane side of a semiconductor substrate; a substrate having an upper surface that is one plate plane thereof on which the solid-state imaging element is mounted; a support member provided around the solid-state imaging element on the upper surface side of the substrate; and a plurality of connectors provided on a back surface that is another plate plane of the substrate, the plurality of connectors being positioned outside a region in which the solid-state imaging element is disposed on the substrate. The connectors have at least a part thereof positioned outside the region in which the support member is disposed on the substrate.
(FR) La présente invention aborde le problème de chauffage d'un élément d'imagerie à semi-conducteurs, et empêche le retard de transmission d'une interface à grande vitesse au moyen d'une structure simple tout en réduisant la taille du boîtier. Ce dispositif d'imagerie à semi-conducteurs comprend : un élément d'imagerie à semi-conducteurs ayant un côté de réception de lumière correspondant à un côté de plan de plaque d'un substrat semi-conducteur ; un substrat ayant une surface supérieure qui est un plan de plaque de celui-ci sur lequel l'élément d'imagerie à semi-conducteurs est monté ; un élément de support disposé autour de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs sur le côté de surface supérieure du substrat ; et une pluralité de connecteurs disposés sur une surface arrière qui est un autre plan de plaque du substrat, la pluralité de connecteurs étant positionnés à l'extérieur d'une région dans laquelle l'élément d'imagerie à semi-conducteurs est disposé sur le substrat. Les connecteurs ont au moins une partie d'eux positionnés à l'extérieur de la région dans laquelle l'élément de support est disposé sur le substrat.
(JA) 固体撮像素子の発熱の対応において、簡単な構造により、パッケージサイズを小型にするとともに、高速インターフェースの伝送遅延を抑制する。 固体撮像装置において、半導体基板の一方の板面側を受光側とする固体撮像素子と、一方の板面である表面に前記固体撮像素子が実装される基板と、前記基板の前記表面側に前記固体撮像素子を囲むように設けられた支持部材と、前記基板の他方の板面である裏面に設けられ、前記基板における前記固体撮像素子の配置領域の外側に位置する複数のコネクタと、を備え、前記コネクタは、少なくとも一部を、前記基板における前記支持部材の配置領域の外側に位置させる。
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