(EN) The present invention addresses the problem of heating of a solid-state imaging element, and prevents transmission delay of a high-speed interface by means of a simple structure while reducing package size. This solid-state imaging device comprises: a solid-state imaging element having a light-receiving side corresponding to one plate plane side of a semiconductor substrate; a substrate having an upper surface that is one plate plane thereof on which the solid-state imaging element is mounted; a support member provided around the solid-state imaging element on the upper surface side of the substrate; and a plurality of connectors provided on a back surface that is another plate plane of the substrate, the plurality of connectors being positioned outside a region in which the solid-state imaging element is disposed on the substrate. The connectors have at least a part thereof positioned outside the region in which the support member is disposed on the substrate.
(FR) La présente invention aborde le problème de chauffage d'un élément d'imagerie à semi-conducteurs, et empêche le retard de transmission d'une interface à grande vitesse au moyen d'une structure simple tout en réduisant la taille du boîtier. Ce dispositif d'imagerie à semi-conducteurs comprend : un élément d'imagerie à semi-conducteurs ayant un côté de réception de lumière correspondant à un côté de plan de plaque d'un substrat semi-conducteur ; un substrat ayant une surface supérieure qui est un plan de plaque de celui-ci sur lequel l'élément d'imagerie à semi-conducteurs est monté ; un élément de support disposé autour de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs sur le côté de surface supérieure du substrat ; et une pluralité de connecteurs disposés sur une surface arrière qui est un autre plan de plaque du substrat, la pluralité de connecteurs étant positionnés à l'extérieur d'une région dans laquelle l'élément d'imagerie à semi-conducteurs est disposé sur le substrat. Les connecteurs ont au moins une partie d'eux positionnés à l'extérieur de la région dans laquelle l'élément de support est disposé sur le substrat.
(JA) 固体撮像素子の発熱の対応において、簡単な構造により、パッケージサイズを小型にするとともに、高速インターフェースの伝送遅延を抑制する。 固体撮像装置において、半導体基板の一方の板面側を受光側とする固体撮像素子と、一方の板面である表面に前記固体撮像素子が実装される基板と、前記基板の前記表面側に前記固体撮像素子を囲むように設けられた支持部材と、前記基板の他方の板面である裏面に設けられ、前記基板における前記固体撮像素子の配置領域の外側に位置する複数のコネクタと、を備え、前記コネクタは、少なくとも一部を、前記基板における前記支持部材の配置領域の外側に位置させる。
