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1. WO2021065958 - MODULE SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2021/065958
Date de publication 08.04.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/037025
Date du dépôt international 29.09.2020
CIB
H01L 25/07 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H01L 25/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H01L 25/065 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
H01L 2224/40245
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
34Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
39Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
40of an individual strap connector
401Disposition
40151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
40221the body and the item being stacked
40245the item being metallic
H01L 23/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
H01L 25/065
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
Déposants
  • 株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 宮地 修平 MIYACHI, Syuhei
Mandataires
  • 山田 強 YAMADA, Tsuyoshi
Données relatives à la priorité
2019-18249902.10.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール
Abrégé
(EN)
A semiconductor module (1) comprises: two semiconductor elements (10, 20), each having a substantially quadrilateral shape when viewed from the upper surface thereof and superposed in the vertical direction so as to at least partially overlap with each other; conductive members (121, 123, 125) that are superposed on the upper surface side or the lower surface side of the two semiconductor elements and electrically connected to at least one of the two semiconductor elements; and a resin mold (130) that integrally seals the two semiconductor elements and the conductive members. Among the two semiconductor elements, the lower semiconductor element (20) disposed below is also disposed such that the positions of the end portions (21-24) of at least two substantially perpendicular sides of the substantially quadrilateral shape can be observed when the semiconductor module is viewed from the upper surface thereof without the resin mold present.
(FR)
L'invention concerne un module semi-conducteur (1) comprenant : deux éléments semi-conducteurs (10, 20), chacune ayant une forme sensiblement quadrilatérale lorsqu'elle est vue depuis sa surface supérieure et superposée dans la direction verticale de manière à se chevaucher au moins partiellement l'une avec l'autre ; des éléments conducteurs (121, 123, 125) qui sont superposés sur le côté de surface supérieure ou le côté de surface inférieure des deux éléments semi-conducteurs et électriquement connectés à au moins l'un des deux éléments semi-conducteurs ; et un moule en résine (130) qui scelle d'un seul tenant les deux éléments semi-conducteurs et les éléments conducteurs. Parmi les deux éléments semi-conducteurs, l'élément semi-conducteur inférieur (20) disposé au-dessous est également disposé de telle sorte que les positions des parties d'extrémité (21-24) d'au moins deux côtés sensiblement perpendiculaires de la forme sensiblement quadrilatérale peuvent être observées lorsque le module semi-conducteur est vu depuis sa surface supérieure sans le moule en résine présent.
(JA)
半導体モジュール(1)は、上面視した場合の形状が略四角形であり、少なくともその一部が重なるように上下方向に積載されている2つの半導体素子(10,20)と、前記2つの半導体素子の上面側または下面側に積載され、前記2つの半導体素子の少なくともいずれか一方と電気的に接続する導電部材(121,123,125)と、前記2つの半導体素子および前記導電部材を一体に封止する樹脂モールド(130)と、を備える。前記2つの半導体素子のうちの下方に配置された下方半導体素子(20)は、前記樹脂モールドが存在しない状態で前記半導体モジュールを上面視した場合に、前記略四角形の略直交する少なくとも2辺の両端部(21~24)の位置が観測できるように配置されている。
Également publié en tant que
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